ICS 21.140 J22
JB
中华人民共和国机械行业标准
JB/T6374—2020 代替JB/T6374—2006
机械密封用碳化硅密封环 技术条件
Silicon carbide rings of mechanical seal - Specification
2021-04-01实施
2020-08-31发布
中华人民共和国工业和信息化部发布 JB/T6374—2020
目 次
前言 1范围. 2规范性引用文件 3产品分类... 4技术要求.. 5试验和检验方法 6检验规定... 6.1检验分类. 6.2出厂检验. 6.3鉴定检验. 7标志、包装、运输和贮存参考文献
I
.... JB/T6374——2020
前言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准代替JB/T6374一2006《机械密封用碳化硅密封环技术条件》，与JB/T6374一2006相比主
要技术变化如下：
一修改了规范性引用文件（见第2章，2006年版的第2章）；一增加了密封环的品种，并将各品种的代号统一更改为国际通用符号（见表1，2006年版的表1）；
提升了体积密度、弯曲强度、压缩强度、弹性模量、线膨胀系数和导热系数等性能指标（见表 2，2006年版的表2)；提高了密封环组成成分中碳化硅原料的纯度（见表4，2006年版的表4)；提高了密封端面质量要求（见4.4，2006年版的4.4）；修改了体积密度测试方法（见5.1，2006年版的5.1）；增加了表面缺陷的光学显微镜检测方法（见5.9，2006年版的5.9）；修改了导热系数测试方法（见5.13，2006年版的5.13）；
-
修改了检验规定（见第6章，2006年版的第6章）。 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由全国机械密封标准化技术委员会（SAC/TC491）归口。 本标准起草单位：奉化市飞固凯恒密封工程有限公司、浙江东新新材料科技有限公司、中国科学院
上海硅酸盐研究所、宁波伏尔肯科技股份有限公司、上海德宝密封件有限公司、清华大学、合肥通用机械研究院有限公司、浙江天鹰机械密封件有限公司。
本标准主要起草人：姚秀敏、徐军、郑浦、施永跃、鄂国平、郑佑俊、黄伟峰、李香、赵加迁、姚黎明、班玉红、李鲲。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为：
JB/T6374—1992、JB/T6374—2006。
II JB/T6374—2020
机械密封用碳化硅密封环： 技术条件
1范围
本标准规定了机械密封用碳化硅密封环的产品分类、技术要求、试验和检验方法、检验规定及标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于机械密封用反应烧结碳化硅、无压烧结碳化硅（固相、液相、添加石墨、密封端面含微孔）、热压烧结碳化硅密封环（以下简称密封环）。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T191包装储运图示标志 GB/T1184一1996形状和位置公差未注公差值 GB/T2828.1一2012计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样
计划
GB/T3045 普通磨料碳化硅化学分析方法 GB/T6569 精细陶瓷弯曲强度试验方法 GB/T8489 精细陶瓷压缩强度试验方法 GB/T10700 精细陶瓷弹性模量试验方法 弯曲法 GB/T16534 精细陶瓷室温硬度试验方法 GB/T16535 精细陶瓷线热膨胀系数试验方法顶杆法 GB/T22588 闪光法测量热扩散系数或导热系数 GB/T25995 精细陶瓷密度和显气孔率试验方法
3产品分类
根据不同工艺制造的密封环分类及代号见表1。
表1
反应烧结碳化硅
无压烧结碳化硅 LPSSiC SSiC-G
密封环类别代号 SSiC为碳化硅添加硼及硼化物的固相烧结碳化硅；LPSSiC为碳化硅添加氧化铝、氧化钇（YAG）
热压烧结碳化硅
HPSiC
RBSiC
SSiC
SSiC-P
的液相烧结碳化硅；SSiC-G为碳化硅添加石墨的碳化硅-石墨材料；SSiC-P为密封端面含微孔的碳化硅材料。
I JB/T6374—2020
4 技术要求
4.1 各类密封环的性能应符合表2的规定。
表 2
类别
项目体积密度气孔率表面气孔尺寸
单位 g/cm3 % μm HV0.5 HRA
SSic LPSSiC SSiC-G SSiC-P HPSiC
RBSiC ≥3.05 - - 一 ≥90 ≥350 ≥2 000 ≥2 000 ≥2 200 ≥1 000 ≥2 000 ≥2 200
≥3.20 ≥2.80 ≥2.90 ≥3.15 1
≥3.10 - - ≥2 200 ≥2 200 ≥2 000 ≥2 200 ≥2 500 ≥92
4~10 30~80
一
-
-
硬度弯曲强度(三点法) MPa
≥92 ≥500
1 ≥200
≥92 ≥550
-
≥400
≥230
压缩强度弹性模量线膨胀系数 (0℃~1000℃）导热系数（室温） W/ (m·K) 50~100 90~110 60~90 90~130 90~110 110 4.2 密封环的表面气孔缺陷应符合表3的规定（除SSiC-P外）。
MPa GPa 10*℃- ≥4.0 ≥4.0 4.0~5.0 3.0~5.0 4.0~5.0 4.0
≥200
≥350
≥410
≥350
≥380
≥420
表3
允许最多气孔数目
气孔大小 mm
密封环端面面积
cm2 ≤5 5~10 10~30 >30
个 1 2 3 5
<0.1
4.3 各类密封环的组成成分应符合表4的规定，
表4
游离硅含量（质量分数）
碳化硅原料纯度（质量分数）
类别
组成成分
% <12
%
RBSiC SSic LPSSiC SSiC-G SSiC-P HPSiC
SiC、Si、C SiC、BC、C SiC、YAG SiC、石墨 SiC、BaC、C SiC、BaC、C
≥98.5
1
4.4 密封环不允许有裂纹等影响使用性能的缺陷， 密封环的密封端面不允许有划痕、夹杂。RBSiC密 2 JB/T6374—2020
封端面无肉眼可见的游离硅聚集；SSiC-P密封端面不允许有气孔聚集。 4.5密封环的密封端面平面度误差不大于0.0009mm，其表面粗糙度Ra不大于0.2μm。 4.6密封环与辅助密封圈接触部位的表面粗糙度Ra不大于1.6μm。 4.7密封环的密封端面对与辅助密封圈接触的端面的平行度应符合GB/T1184一1996规定的7级公差。 4.8密封环的密封端面对与辅助密封圈接触的外圆或内孔的垂直度应符合GB/T1184一1996规定的7 级公差。 4.9 密封环和辅助密封圈接触的外圆或内孔的尺寸公差带为h7或H7。
5 试验和检验方法
5.1 体积密度应按GB/T25995的规定测定。 5.2 气孔率应按GB/T25995的规定测定。 5.3 3.洛氏硬度参照GB/T230.1的规定测定。 5.4维氏硬度应按GB/T16534的规定测定。 5.5 5弯曲强度应按GB/T6569的规定测定。 5.6 6化学成分测定应按GB/T3045的规定进行。 5.7平面度用I级平面平晶和单色光源干涉法测量。 5.8 表面粗糙度用表面粗糙度测量仪测量或采用表面粗糙度样块比较法检查。 5.9 表面缺陷用肉眼直观法和光学显微镜检查。 5.10 压缩强度应按GB/T8489的规定测定。 5.11 弹性模量应按GB/T10700的规定测定。 5.12 线膨胀系数应按GB/T16535的规定测定。 5.13 导热系数应按GB/T22588的规定测定。
6检验规定
6.1检验分类
检验分为出厂检验和鉴定检验。
6.2出厂检验
6.2.1检验项目
成品密封环检验项目包括：外观质量、密封端面平面度及表面粗糙度、尺寸及公差。按产品批次随
炉试样检验硬度、体积密度和弯曲强度
6.2.2抽样方法
外观质量全检。密封端面平面度及表面粗糙度、尺寸及公差的抽样方案应按GB/T2828.1一2012的规定，采用一次正常抽样方案，特殊检查水平S-4，AQL为4.0。硬度、体积密度和弯曲强度，每批至少各抽取1件样品进行检验。 6.3鉴定检验 6.3.1检验时机
有下列情况之一时，应进行鉴定检验：
3 JB/T6374—2020
设计定型和产品投产前；一产品结构、材料和工艺有较大变动；产品转厂生产；一用户要求；
一国家质量监督部门要求。
6.3.2 检验项目
检验项目为第4章规定的全部项目。 6.3.3 3抽样方法
抽样数量以检验项目涉及的检验方法为依据。
7标志、包装、运输和贮存
7.1 密封环的非工作面应注明制造厂商标或代号。 7.2 密封环的包装应保证其在运输和贮存过程中不致损伤。 7.3 3产品包装箱上应有“易碎物品”的警示标志。包装箱内应有装箱单，其上注明：
一制造厂名称和商标；一产品名称及型号规格；一批号；数量和重量；一执行标准编号；一出厂日期；一产品合格证。
7.4产品应贮存在清洁、干燥的仓库内。 7.5 5产品包装储运图示标志应符合GB/T191的规定。
4 JB/T6374—2020
参考文献
[1］GB/T230.1金属材料洛氏硬度试验 第1部分：试验方法
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