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NB/T 35010-2013 水力发电厂继电保护设计规范

PDF 2949.54 KB 2024-08-31
GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品第2部分∶数据交换格式

PDF 4.71 MB 2020-09-18
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品第5部分∶电学仿真要求

PDF 483 KB 2020-09-19
GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品第6部分∶热仿真要求

PDF 302 KB 2020-09-19
GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品第2部分：数据交换格式

PDF 4.69 MB 2024-06-21
GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品第6部分：热仿真要求

PDF 299.99 KB 2024-06-24
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求

PDF 480.09 KB 2024-06-24
GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品第1部分∶采购和使用要求

PDF 2.34 MB 2020-09-19
GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求

PDF 2.33 MB 2024-06-25
GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品第3部分∶操作、包装和贮存指南

PDF 2.88 MB 2020-09-19
GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南

PDF 2.87 MB 2024-06-25
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品第7部分∶数据交换的XML格式

PDF 1.94 MB 2020-08-25
GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品第8部分∶数据交换的EXPRESS格式

PDF 1.23 MB 2020-09-19
GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品第8部分：数据交换的EXPRESS格式

PDF 1.22 MB 2024-06-24
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品第7部分：数据交换的XML格式

PDF 1.98 MB 2024-07-09
GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品第4部分∶芯片使用者和供应商要求

PDF 756 KB 2020-09-19
GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和供应商要求

PDF 750.82 KB 2024-06-24

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