GB/T 35010.3-2018
半导体芯片产品第3部分∶操作、包装和贮存指南
Semiconductor die products—Part 3:Guide for handling,packing and storage
2018-08-01 实施
2018-03-15发布
前 言
GB/T35010《半导体芯片产品》分为以下部分∶
—第1部分∶采购和使用要求;
—第2部分∶数据交换格式;
—第3部分∶操作、包装和贮存指南;
—第4部分∶芯片使用者和供应商要求;
—第5 部分∶电学仿真要求;
—第6部分∶热仿真要求;
—第7部分∶数据交换的 XML 格式;
—第8部分∶数据交换的 EXPRESS格式。
本部分为 GB/T 35010的第3部分。
本部分按照 GB/T 1.1—2009给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC 78归口。