GB/T 35010.5-2018/IEC62258-5:2006
半导体芯片产品第5部分∶电学仿真要求
Semiconductor die products— Part 5:Requirements for concerning electrical simulation (IEC 62258-5:2006, Semiconductor die products- Part 5:Requirements for information concerning electrical simulation,IDT)
2018-08-01实施
2018-03-15发布
前 言
GB/T35010《半导体芯片产品》分为以下部分∶
——第1部分∶采购和使用要求;
——第2部分∶数据交换格式;
——第3部分;操作、包装和贮存指南;
——第4部分;芯片使用者和供应商要求;
——第5部分∶电学仿真要求;
——第6部分∶热仿真要求;
——第7部分∶数据交换的XML格式;
——第8部分∶数据交换的 EXPRESS格式。
本部分为 GB/T 35010 的第5部分。
本部分按照 GB/T 1.1—2009给出的规则起草。
本部分使用翻译法等同采用IEC6225852006《半导体芯片产品 第5部分∶电学仿真信息要求》。