GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 GB/T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆 GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品第4部分∶芯片使用者和供应商要求 GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求 GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品第1部分∶采购和使用要求 GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求 GB/T 4937.201-2018 半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分∶对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输