GB/T 35010.1-2018/IEC62258-1:2009
半导体芯片产品第1部分∶采购和使用要求
Semiconductor die products— Part 1:Requirements for procurement and use (IEC 62258-1:2009,Semiconductor die products Part 1:Procurement and use,IDT)
2018-08-01实施
2018-03-15发布
前言
GB/T35010《半导体芯片产品》分为以下部分∶
—第1部分∶采购和使用要求;
—第2部分∶数据交换格式;
—第3部分∶操作、包装和贮存指南;
—第4部分∶芯片使用者和供应商要求;
—第5部分∶电学仿真要求;
—第6部分∶热仿真要求;
—第7部分∶数据交换的XML格式;
—第8部分∶数据交换的 EXPRESS格式。
本部分为GB/T 35010的第1部分。
本部分使用翻译法等同采用IEC62258-12009《半导体芯片产品 第1部分∶采购和使用》。