GB/T 35010.4-2018/IEC/TR 62258-4:2012
半导体芯片产品第4部分∶芯片使用者和供应商要求
Semiconductor die products— Part 4:Requirements for die users and suppliers (IEC/TR 62258-4:2012, Semiconductor die products Part 4:Questionnaire for die users and suppliers,IDT)
2018-08-01实施
2018-03-15发布
前言
GB/T35010《半导体芯片产品》分为以下几部分∶
——第1部分∶采购和使用要求;
——第 2部分∶数据交换格式;
——第3部分∶操作、包装和贮存指南;
——第4部分∶芯片使用者和供应商要求;
——第5部分∶电学仿真要求;
——第6部分∶热仿真要求;
——第7部分∶数据交换的 XML 格式;
——第8部分∶数据交换的EXPRESS格式。
本部分为GB/T 35010的第4部分。
本部分使用翻译法等同采用IEC/TR 62258-4∶2012《半导体芯片产品 第4部分∶芯片使用者和供应商信息表》。