GB/T 35010.6-2018/IEC 62258-6:2006
半导体芯片产品第6部分∶热仿真要求
Semiconductor die products— Part 6:Requirements for concerning thermal simulation (IEC 62258-6:2006,Semiconductor die products—Part 6:Requirements for information concerning thermal simulation,IDT) 2018-08-01实施
2018-03-15发布
前言
GB/T35010《半导体芯片产品》分为以下部分∶
—第1部分∶采购和使用要求
—第2部分∶数据交换格式;
—第3部分∶操作、包装和贮存指南;
一第4部分∶芯片使用者和供应商要求;
—第5部分∶电学仿真要求;
—第6部分∶热仿真要求;
—第7部分∶数据交换的XML格式;
—第8部分∶数据交换的EXPRESS格式。
本部分是GB/T 35010的第6部分。
本部分按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本部分使用翻译法等同采用IEC6225862006《半导体芯片产品 第6部分∶热仿真信息要求》。