GB/T 35010.7-2018/IEC/TR 62258-7:2007
半导体芯片产品第7部分∶数据交换的XML格式
Semiconductor die products—Part7:XML schema for data exchange (IEC/TR 62258-7:2007,IDT)
2018-08-01实施
2018-03-15发布
GB/T3501《半导体芯片产品》分为以下部分，
——第1部分∶采购和使用要求;一第2部分∶数据交换格式;
——第3部分∶操作、包装和储存指南;
——第4部分;芯片使用者和供应商信息表;
——第5部分∶电学仿真要求;
——第6部分∶热仿真要求;
——第7部分;数据交换的XML格式;
——第8部分∶数据交换的EXPRESS格式。
本部分为GB/T 35010的第7部分。
本部分按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。