GB/T 35010.8-2018/IEC/TR 62258-8:2008
半导体芯片产品第8部分∶数据交换的EXPRESS格式
Semiconductor die products— Part 8:EXPRESS model schema for data exchange (IEC/TR 62258-8:2008,IDT)
2018-08-01 实施
2018-03-15发布
前 言
GB/T3501《半导体芯片产品》分为以下部分∶
——第 1部分，采购和使用要求;
——第2部分∶数据交换格式;
——第3部分，操作、包装和贮存指南;
——第4部分，芯片使用者和供应商要求;
——第5部分;电学伤真要求;
——第6部分;热仿真要求;
——第7部分∶数据交换的XML，格式;
——第8部分，数据交换的 EXPRESS格式，
本部分为GB/T 35010的第8部分。
本部分使用翻译法等同采用IEC/TR622588∶20s（半导体芯片产品 第8部分;数器交换的EXPRESS 格式。