ICS 77.150.70 H 62
YS
中华人民共和国有色金属行业标准
YS/T1053—2015
电子薄膜用高纯钴靶材
High-purity cobalt sputtering target used in electronic film
2015-04-30发布
2015-10-01实施
发布
中华人民共和国工业和信息化部 YS/T1053—2015
前言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243)提出并归口。 本标准负责起草单位：宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司。 本标准主要起草人：王学泽、李勇军、郑文翔、罗俊锋、袁海军、熊晓东、陈勇军、刘丹、陆彤、袁洁、
张涛。
1 YS/T1053—2015
电子薄膜用高纯钻靶材
1范围
本标准规定了电子薄膜用高纯钻靶材（以下简称高纯钻靶）的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及订货单（或合同)内容。
本标准适用于电子薄膜制造用的各类高纯钻靶
规范性引用文件
2
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件
GB/T 1804 一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差 GB/T 2828.1 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 6394 金属平均晶粒度测定方法 GB/T8651 金属板材超声板波探伤方法 GB/T 14265 金属材料中氢、氧、氮、碳和硫分析方法通则 YS/T 837 溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法 YS/T 1011 高纯钻化学分析方法杂质元素含量的测定 辉光放电质谱法
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。 靶材 target 溅射沉积技术中的阴极部分。该阴极材料在带正电荷的阳离子撞击下以分子、原子或离子的形式
脱离阴极而在阳极表面沉积。
4要求 4.1产品分类 4.1.1 高纯钻靶按纯度分为4N5（99.995%）、5N（99.999%）两个级别， 4.1.2高纯钻靶按焊接方式分为钎焊和非钎焊。 4.2 化学成分
高纯钻靶化学成分及杂质元素要求应符合表1的规定 4.3 晶粒尺寸
高纯钻靶的晶粒尺寸应符合表2的规定。需方如有特殊要求时，由供需双方商定，并在订货单（或合同)中注明。
1 YS/T1053—2015
4.4 透磁率
高纯钴靶的透磁率应符合表3的规定。需方如有特殊要求时，由供需双方商定，并在订货单（或合同)中注明。 4.5 内部质量
高纯钻靶的内部不应有分层、疏松、夹杂和气孔等缺陷
表1 高纯钻靶化学成分
级别
5N 99.999 - 4.5 5 0.1 2 1 1 1 1 6 0.1 0.1 2 1 1 0.2 6 1 1 4.5 0.5 0.1 2 0.1 1 1 5 1
4N5 99.995 1 10 一 0.1 5
Co质量分数/%，不小于
Ag Al As B Ca Cd CI Cr Cu Fe K Li Mg Mn Mo Na Ni Pb sb Si Sn Th Ti U V W Zn Zr
1 1 5 10 0.5 一 5 1
非气体杂质含量/×10-4%，不大于
0.5 40
10 1 0.1
0.1 2 一 10
2 YS/T1053—2015
表1(续)
级别
5N 75 10 20 155 10 0.001
4N5 100 10 30 200 10 0.005
c H N 0 s
气体杂质含量/×10-4%，不大于
杂质总含量/%，不大于(不包含C、H、N、O、S)
注：高纯钴靶的Co含量为100%减去表中杂质实测总和的余量（不含C、H、N、O、S)。
表 2 高纯钴靶晶粒尺寸
级别 4N5(99.995%) 5N(99.999%)
微观结构
晶粒平均值≤100um，晶粒分布均勾未完全再结品，晶粒大小无要求
表 3 高纯钻靶透磁率要求
级别 4N5(99.995%) 5N(99.999%)
透磁率/% ≤70 30~60
4.6 焊接质量
焊接质量应符合表4的规定，需方如有特殊要求时，由供需双方商定。
表4 高纯钻靶焊接质量要求
焊接方式钎焊非钎焊
焊接结合率 ≥95% ≥98%
单个未焊合间隙面积/总面积
≤2% ≤1%
4.7 几何尺寸
高纯钻靶的尺寸、规格及结构方式与需方使用的溅射机台类型有关，一般根据需方提供图纸确定，几何尺寸及允许偏差应由供需双方协商确定并在订货单（或合同)中具体注明。如果客户未提供允许偏差，则高纯钻靶尺寸允许偏差应符合GB/T1804要求。 4.8 外观质量
高纯钻靶表面应清洁光滑，无指痕、油污和锈蚀，应无拉伸润滑痕迹、颗粒附加物和其他沾污，应无凹坑、划伤、裂纹、凸起等缺陷
3 YS/T1053—2015
5试验方法
5.1 高纯钴靶中的非气体杂质成分的分析方法按照YS/T1011的规定进行，气体杂质成分的分析方法按照GB/T14265标准执行。 5.2 高纯钻靶的晶粒尺寸检验方法按照GB/T6394的规定进行 5.3 高纯钻靶的透磁率的测试方法采用附录A的方法进行，或由供需双方协商确定。 5.4 高纯钴靶的内部质量按GB/T8651的规定进行。 5.5 高纯钴靶的焊接质量按YS/T837的规定进行。 5.6 高纯钻靶的几何尺寸通过三维坐标测定仪（CMM），按照加工图纸标识尺寸进行测定。 5.7 高纯钻靶的外观质量用目视检查，如发现异常现象，用放大镜或数码显微镜进行鉴别。
6 检验规则
6.1 检验和验收 6.1.1产品应由供方检验部门进行检验，保证产品质量符合本标准及订货单（或合同）的规定，并填写质量证明书。 6.1.2需方应对收到的产品按本标准及订货单（或合同)的规定进行复验。如复验结果与本标准及订货单（或合同)的规定不符时，应在收到产品之日起90日内向供方提出，由供需双方协商解决。如需仲裁，仲裁取样应由供需双方共同进行。 6.2组批
产品应成批提交验收。每批应由同一生产批、同一级别和规格的产品组成。 6.3 检验项目、取样位置和取样数量
高纯钻靶出厂前必须进行全面检测。检验项目、取样位置、数量应符合表5规定。
表5高纯钴靶检测项目、取样及数量
要求章条号
检验项目化学成分晶粒尺寸透磁率内部质量焊接质量几何尺寸外观质量
取样规定铸锭成品成品焊接前焊接后成品成品
取样数量 1个/锭 GB/T 2828.1 GB/T 2828.1
试验方法章条号
5.1 5.2 5.3 5.4 5.5 5.6 5.7
4.2 4.3 4.4 4.5 4.6 4.7 4.8
逐件逐件逐件逐件
6.4 检验结果判定 6.4.1 化学成分检测不合格时，判该批靶材不合格， 6.4.2 晶粒尺寸、透磁率检测合格，判该批产品全部合格；检测不合格时，再从同批产品中加倍抽样进 4