ICS 77.120.10 H 61
GB
中华人民共和国国家标准
GB/T29658—2013
电子薄膜用高纯铝及铝合金溅射靶材
High-purity sputtering aluminium and aluminium
alloy target used in electronic film
2014-05-01实施
2013-09-06发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会 发布 GB/T 29658—2013
前言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由全国有色金属标准化技术委员（SAC/TC243)归口。 本标准负责起草单位：有研亿金新材料股份有限公司。 本标准参加起草单位：宁波江丰电子材料有限公司、新疆众和股份有限公司。 本标准主要起草人：万小勇、罗俊锋、廖赞、尚再艳、杨华、朱晓光、孙秀霖、何金江、熊晓东、王兴权、
王学泽、钱红兵、喻洁、刘杰、洪涛、努力古、宋玉萍。
I GB/T29658—2013
电子薄膜用高纯铝及铝合金溅射靶材
1范围
本标准规定了电子薄膜制备用高纯铝及铝合金靶材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、存贮、订货单（或合同)等内容。
本标准适用于电子薄膜用各类高纯铝及铝合金溅射靶材（以下简称铝靶）。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本标准。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本标准。
GB/T1804一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差 GB/T6394金属平均晶粒度测定方法 GB/T14265金属材料中氢、氧、氮、碳和硫分析方法通则 GB/T15823无损检测氨泄漏检测方法 GB/T20975.25铝及铝合金化学分析方法第25部分：电感耦合等离子体原子发射光谱法 GJB1580A变形金属超声检验方法 JB/T4734 铝制焊接容器 YS/T837 溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法 YS/T871 高纯铝化学分析方法痕量杂质元素的测定辉光放电质谱法
3要求
3.1产品分类 3.1.1按照应用领域分为：半导体布线用高纯溅射靶材、半导体封装用高纯溅射靶材、平板显示器用高纯溅射靶材和太阳能电池用高纯溅射靶材。 3.1.2按照结构形式分为单体和焊接两种。 3.1.3.按外形分为圆形、矩形和三角形等。 3.2合金成分与纯度 3.2.1 根据合金材料不同，可分为纯铝靶、铝硅合金靶、铝铜合金靶、铝硅铜合金靶四种靶材。 3.2.2高纯铝合金靶中合金元素含量应不超过规定成分的士10%。 3.2.3 铝靶合金成分及杂质元素要求应符合表1规定。
表1铝靶合金成分和对应的杂质元素
AICu
AISiCu
AISi
Al
成分
[AI或AI合金含量不小于
99.99 99.999 999.999599.995 99.99999.999 599.99999.999 599.99999.999 5 4N 5N 5N5 4N5 5N 5N5 5N 5N5 5N 5N5
% 简称
1 GB/T29658—2013
表1(续)
成分
Al 1 1 0. 5
AISi 1 1 0. 5 1 0. 5 1 0. 5
AICu
AISiCu
Ag As Au B Ba Bi Be Ca Cd Ce Cl Co Cr Cs Cu Fe
0. 3 1 0. 3 1 0. 3
0. 3 一
一 1 一 -
1
0. 5 - 1 0. 5 1 0. 5 1 0. 5 0. 5 0. 5
1
0. 5 0. 5 0. 5 0, 5 0. 5 0. 5
0.5 1
1 1
0. 5 1 0. 5 1 0. 5 1
1
一一一 - - -
1
1
I
1
1
0. 5 0.5 1
0, 5 0. 5 0. 5 0. 5 0. 5 0. 5
-
0. 2 1. 0 1 4 0. 1 0. 4 2 0. 5
0. 2 1 0. 2 1 0. 2 1. 0
1
1. 0 - 1. 0 1
>
1 4
1 4
1
1 N
1 4 0. 1
4
4 0.1 - 0. 1
4
4
5 一 50 3 50
2 1
0. 4 2 0. 4 2 0. 4 0. 5 1 0. 5 1
2 1 3 3 0. 5 0.1 0. 5 0. 1 0. 5 0. 1
0. 5 - 1
-
5 5 I
1 一 - 1
1 1
一 3
3 0. 5 0. 1
3
1
金属杂质 K 含量不大 La 于10~5 Li
- - - 30 2 10
0. 5
0. 5
0. 5
0. 5
0. 5 0. 1
0. 5 0. 1 0. 5 0. 1 0. 5 0.1 2
一
Mg Mn Mo Na Ni P Pb Sb Si Sn Ti V Zn Zr 5 Th
1
3
1
1 0. 5 1 0. 5 1 0. 5
2
1
2
1 1 0, 5 0. 1 - 0. 5 0. 1 0. 5 0. 1 0. 5 0. 1
0. 5 1 0. 2 -
1 1
1
0. 2
0. 2
- -
0. 2
1
20 - 一一 30 5 2 -
1 1 0. 3 0. 5 -
1 I 1 1
1 1 0. 3 0. 5 -
1 1
1 1 1 1 - 1 2 1
1 1
1 1
1 1
1 -
0. 3 1 0. 3 0. 5 1 0. 5
1
5
2 0. 2 1 0. 2 1
-
1 2 1
0. 2 一 1
0. 2 1 1
3 - 5 - -
2
2
2
1
0. 4 一
0. 4 1 0. 4 1 0. 4
1 0. 5 1 1 0. 5 I 0. 5 1 0. 5
0. 5 一 1 0. 5 1 0. 5 1 0. 5 0. 02 0. 001 - 0. 02 0. 001 0. 02 0. 001 0. 02 0. 001 0.02 0. 001
1
0. 02 0.001 0.02 0. 001 0.02 0.001
2 GB/T 29658—2013
表1（续）
AISiCu
成分
Al
AISi
AICu
杂质总含量不大于10-6 100 10 5 50 10 5 10 5 10 5
50
30 20 30 20
20
c H N 0 s
30 1
20 0. 5 1 1 0. 5 1 0. 5 1 0. 5
30
-
气体元素含量不大于10-5
- 10 10 5
10 5
10
10
5
5
10
30 30 20 30 30 20 30 20 30 20
10
10
10
10
10
1
1
1
1
注1：需方对元素有特殊要求的，由供需双方协商，并在订货单（或合同）中注明。 注2：铝靶的纯度为100%减去要求杂质总和的余量（不含C、O、N、H、S)。
3. 3 3晶粒尺寸
铝靶的晶粒尺寸应符合表2规定，并且晶粒分布均匀。
表 2 铝靶晶粒尺寸要求
晶粒尺寸要求
纯度 % 99.99 99. 999 99. 999 5 99.995 99.999 99. 999 5 99.999 99. 999 5 99. 999 99. 999 5
简称
合金成分
平均值 μm ≤500 ≤300
最大值 μm ≤1 000 ≤500
4N 5N 5NS 4N5 5N 5N5 5N 5NS 5N 5N5
A1
AISi
≤200
≤150
AlCu
AISiCu
注：需方如有特殊要求时，由供需双方商定，并在订货单（或合同)中注明。
3.4内部质量
铝靶内部不应有分层、疏松、夹杂和气孔等缺陷，由供方生产工艺保证。需方有特殊要求时按 GJB1580A执行。 3.5 5焊接质量
铝靶的常规焊接方法为钎焊、扩散焊和电子束焊。钎焊、扩散焊质量应符合表3的规定，电子束焊质量应符合表4的规定。需方如有特殊要求时，应由供需双方协商确定，并在订货单（或合同）中具体注明。 GB/T29658—2013
表3焊接质量要求
焊接方式钎焊扩散焊
焊接结合率 ≥95% ≥98%
单个未焊合间隙面积占总面积比例
≤2.5% ≤1%
表4电子束焊接质量要求
检验方式氨检水检
指标漏率≤10-Pa·m*/s
0.4MPa水压下保持10min以上无泄漏
3.6 5几何尺寸及允许偏差
铝靶尺寸及结构方式一般根据需方提供图纸确定，经供需双方协商确定并在订货单（或合同)中注明后。如果需方图纸未提供允许偏差，则铝靶尺寸允许偏差应符合GB/T1804要求。 3.7外观质量
铝靶表面应清洁光滑，无指痕、油污和锈蚀，无颗粒附加物和其他沾污，无凹坑、划伤、裂纹、凸起等缺陷。 4试验方法 4.1化学成分分析方法 4.1.1合金元素按照GB/T20975.25规定的方法进行检测。 4.1.2 2金属杂质元素、P的分析方法按照YS/T871规定的方法进行检验。 4.1.3 3气体元素H、O、N、C和S的分析方法按照GB/T14265执行。 4.2晶粒尺寸检验
铝靶的晶粒尺寸检验按照GB/T6394执行。 4.3内部质量检验
铝靶的内部质量的检验按GJB1580A执行。 4.4焊合质量 4.4.1钎焊、扩散焊按YS/T837的规定检验。 4.4.2电子束焊质量氨泄漏检测方法按GB/T15823执行，水压检测按JB/T4734中的方法执行。 4.5尺寸检测方法
产品外形尺寸及其允许偏差应用相应精度的测量工具进行测量。 4.6 6外观质量检验方法
铝靶外观质量采用目视检查，如发现异常现象，用放大镜或数码显微镜进行鉴别。 GB/T 29658—2013
5检验规则
5.1检查和验收 5.1.1铝靶应由供方进行检测，保证产品质量符合本规范或订货单（合同）的规定，并填写质量证明书。 5.1.2需方应对收到的铝靶按本标准的规定进行复验。如复验结果与本标准（或订货合同）的规定不符时，应在收到产品之日起3个月内向供方提出，由供需双方协商解决。如需仲裁，仲裁取样应由供需双方共同进行。 5.2组批
产品应成批提交验收。每批应由同一生产批、同种成分和规格的产品组成。 5.3检验项目、取样位置和取样数量 5.3.1铝靶出厂前应进行全面检测。检验项目、取样位置、取样数量应符合表5规定。
表5铝靶检测项目、取样及数量
检验的章条号
要求的章条号
取样数量
取样数量
检验项目
4. 1. 1 4.1.2,4.1.3
3.2.2 3. 2.3 3. 3 3. 4 3. 5 3. 6 3. 7 6.2
铸锭端部 5. 3. 2 焊接前焊接后成品成品成品
1个/炉 1件/批逐件逐件逐件逐件逐件
化学成分
4. 2 4. 3
晶粒尺寸内部质量焊接质量几何尺寸外观质量包装质册
4.4.1,4.4.2
4. 5 4. 6 4. 7
5.3.2 晶粒尺寸测定取样
圆形靶坏、矩形靶坏和三角靶坏在边缘位置进行取样，取样示意图如图1所示。
样品
样品国
样品 A
C 样品
口样品
C 样品
c) 三角形靶坏
a) 圆形靶还
b）矩形靶坏
图1 铝靶坏取样示意图
5 GB/T 29658—2013
5.4检验结果的判定 5.4.1化学成分检测不合格时，则判该锭生产的靶材不合格 5.4.2晶粒尺寸抽检合格，判该批合格；抽检不合格时，判该件不合格；再从同批产品中加倍抽样进行复检，若复检全部合格，判该批其余产品合格；若复检不合格，则判该批不合格 5. 4.3 3内部质量检测、焊接质量检测、尺寸检测、外观质量检任何一项不合格时，判该件产品不合格。
6标志、包装、运输、贮存及质量证明书 6.1标志 6.1.1在检验合格的铝靶上，将公司标志、成分及生产批号刻在产品指定位置。 6.1.2 2在每个外包装上贴纸质标贴，内容包括：
a) 供方厂名厂址； b) 公司标志； c) 产品名称； d）纯度； e) 客户名称； f) 订单编号； g) 物料编号； h) 生产批号； i) 出厂日期； j) 其他要求内容。
6.2包装 6.2.1铝靶的清洗、干燥及内包装应在洁净间内进行。靶材经过全面清洗，真空干燥后每片单独真空包装，真空袋封口要平整无贯通，真空袋体无漏洞，无真空泄露。 6.2.2外包装采用纸盒或中空盒包装。包装盒内应有防碰撞措施。将质量证明书用塑封袋装好后粘贴于包装盒上。 6.2.3包装产品应保存于清洁的环境中。 6.3运输与贮存
运输及贮存过程中，应注意防振、防潮、防压、防止二次污染。 6.4质量证明书
每批产品应附有质量证明书，注明： a) 供方名称、地址、电话、传真； b）产品名称； c）纯度； d）客户名称； e）订单编号； f)客户编号； g）生产批号； h) 分析检测结果和品质部门负责人的合格判定； 6