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JB/T 8371-2012 容栅线位移测量系统 数显组件

资料类别:行业标准

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内容简介

JB/T 8371-2012 容栅线位移测量系统 数显组件 ICS 17.040.30 J42 备案号:36483-2012
:
中华人民共和国机械行业标准
JB/T8371—2012 代替JB/T8371-1996
容栅线位移测量系统 数显组件 Capacitance linear displacement measuring system-Display module
2012-11-01实施
2012-05-24发布
中华人民共和国工业和信息化部发布 华人民共和国

机械行业标准
容栅线位移测量系统 E数显组件
JB/T83712012
*
机械工业出版社出版发行北京市百万庄大街22号
邮政编码:100037
*
210mm×297mm-0.75印张·23千字 2012年12月第1版第1次印刷
定价:15.00元
*
书号:15111·10580 网址:http://www.cmpbook.com 编辑部电话: (010)88379778 直销中心电话: (010)88379693
封面无防伪标均为盗版
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建筑321 标准查询网 www. jz321.net JB/T8371—2012
目 次
前言
II
范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 结构型式与基本参数.. 4.1 结构型式 4.2 基本参数 5 要求 5.1 外观和相互作用.. 5.2 栅距及误差 5.3 平面度 5.4 显示屏.. 5.5 分辨力及显示范围 5.6 零位设置 5.7 工作电压 5.8 低电压报警 5.9 工作电流. 5.10 响应速度 5.11 数字漂移. 5.12 通讯接口, 5.13 细分误差, 5.14 环境温度 5.15 环境湿度 5.16 抗静电干扰能力.. 5.17 抗电磁干扰能力. 5.18 防护等级(IP) 5.19 机械振动(正弦) 5.20 冲击 6 检验方法 6.1 检验条件 6.2 检验项目及检验方法 7检验规则 7.1 出厂检验 7.2 型式检验 7.3 判定规则 8标志与包装 8.1标志 8.2包装.. 附录A(规范性附录)检验项目及重要度图1数显组件的结构型式
1
..
.
5
L JB/T8371—2012
前言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准代替JB/T8371-1996《容栅线位移测量系统数显单元0.01mm》,与JB/T8371-—1996相比主
要技术变化如下:
扩展了标准的范围(本版的第1章,1996年版的第1章); -增加了“规范性应用文件”的内容(本版的第2章,1996年版的第2章);一增加了“术语和定义”的内容(本版的第3章,1996年版的第3章);增加了“基本参数”(本版的4.2);修改和增加了“技术要求”的内容(本版的第5章,1996年版的第5章);修改和增加了“试验方法”的内容(本版的第6章,1996年版的第6章);增加了“判定规则”(本版的7.3);一增加了附录A;修改了部分文字的叙述。
本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由全国量具量仪标准化技术委员会(SAC/TC132)归口。 本标准负责起草单位:北京航天峰光电子技术有限责任公司。 本标准参加起草单位:桂林广陆数字测控股份有限公司、桂林迪吉特电子有限公司、广西壮族自治
区计量检测研究院、桂林市晶瑞传感技术有限公司。
本标准主要起草人:马礼耀、张杰、李振雄、李晓莉、全贻智、李广金。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
JB/T8371—1996。
II
建筑321 标准查询网 www. jz321.net JB/T8371--2012
容栅线位移测量系统数显组件
1范围
本标准规定了容栅线位移测量系统数显组件的术语和定义、结构型式与基本参数、要求、检验方法、 检验规则、标志与包装等。
本标准适用于分辨力为0.001mm、0.005mm0.01mm,显示范围为-999999~+999999的容栅线位移测量系统数显组件(以下简称“数显组件")。 2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T191—2008包装储运图示标志 GB/T2423.3一2006电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cab:恒定湿热试验 GB/T2423.5一1995电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验Ea和导则:冲击 GB/T2423.10一2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fc:振动(正弦) GB/T2423.22—2002电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法试验N:温度变化 GB42082008 外壳防护等级(IP代码) GB/T4879—1999 防锈包装 GB/T5048—1999 防潮包装 GB/T6388—1986 运输包装收发货标志 GB/T9969—2008 工业产品使用说明书总则 GB/T13384—2008 机电产品包装通用技术条件 GB/T14436—1993 工业产品保证文件总则 GB/T17163-2008 几何量测量器具术语基本术语 GB/T17164—2008 几何量测量器具术语产品术语 GB/T17626.2—2006 电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验 GB/T17626.3-2006 5电磁兼容试验和测量技术射频电磁场辐射抗扰度试验
3术语和定义
GB/T17163和GB/T17164界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
容栅线位移测量系统capacitance lineardisplacement measuringsystem 由容栅线位移传感器、信号处理电路、显示器组成,用于测量两个物体之间相对移动的距离,给出
数字显示或数据输出的装置。 3.2
容栅线位移传感器capacitancelineardisplacementtransducer 由能够相对移动的增量式电容线位移传感器的主栅、副栅和相关电路组成,输出与线位移存在给定
关系的电信号的部件。 3.3
主栅 primary grating
1 JB/T8371—2012
栅型电容线位移传感器的一组耦合电极,由一系列沿移动方向等距离排列的栅条构成。
3.4
副栅 secondary grating 栅型电容线位移传感器的一组发送电极和接收电极,发送电极由一系列沿移动方向等距离排列的栅
条构成。 3.5
栅距pitch 副栅上每一周期激励信号所加载的栅条距离总和,或者与其对应的主栅中相邻两个栅条之间的距离。
3.6
细分误差errorin pitch 测量两个物体相对移动一个栅距内示值误差的最大值(峰-峰值)。 浮动零位floatzero 可在测量范围内任意位置设定的零位。
3.7
3.8
主栅尺scale 带有容栅线位移传感器主栅和基材的标尺。
3.9
数显组件displaymodule 带有容栅线位移传感器的副栅、信号处理的电路、数字显示器等的部件。
3.10
容栅间隙 capacitance gap 主栅和副栅之间的距离。
4 结构型式与基本参数 4.1结构型式
数显组件的结构型式如图1所示。图示仅供图解说明,不表示详细结构。
说明:
显示器:2- 一测量电路:3一—副栅:4 数显组件:5- 主栅。
图1 数显组件的结构型式
2
建筑321---标准查询网 www.jz321.net JB/T8371--2012
4.2 基本参数
数显组件的基本参数参见表1。
表1
基本参数栅距mm 分辨辩力mm 显示范围
参数值
5.08,5,2.54,2.5,2,1.016,1,0.508,0.5
0.01, 0.005, 0.001 999999+999 999
5要求 5.1外观和相互作用
数显组件的表面不应有影响外观和使用性能的划伤、凹坑、裂纹、色差,功能符号应清晰明确,显示屏无划痕、漏液,按键应灵活可靠。 5.2栅距及误差
副栅在一个栅距内被等分为若干个栅条,任意栅条间距离的误差不应大于表2的规定。 副栅可以由多个栅距的栅条组成,总的栅条距离的累积误差不应大于表2的规定。
表2
单位为毫米
误差 0.01 0.005 0.002 0.001
栅距 5.08 2.54 1.016 0.508
5.3平面度
整个副栅表面的平面度误差不应大于0.05mm。 5.4显示屏
显示屏应有显示测量长度的数字、小数点,表示方向、单位、功能的提示符,所有显示笔画、符号应完整、清晰。 5.5分辨力及显示范围
显示屏显示的分辨力和显示范围应符合表1的规定。 5.6零位设置
数显组件宜有零位设置功能,在测量范围内任意位置按“清零”键,显示屏显示全零。 5.7工作电压
工作电压额定值为1.5V、3.0V或5.0V,允许变化范围为土10%。 5.8低电压报警
数显组件宜有低电压报警功能,当供电电压低于正常工作电压时,显示屏应有提示符显示,或以数字闪烁报警。 5.9工作电流
工作电流宜不大于40μA。 5.10响应速度
允许数显组件和主栅尺相对移动的最大速度宜不小于表3的规定。 JB/T83712012
表3
分辩力mm
最大移动速度m/s
0.01 0.005 0.001
3, 1.5 1.5,1 0.5*0.3
5.11数字漂移
数显组件和主栅尺不发生相对移动的情况下,在试验条件下,1h内,显示数值的变化不应超过1 个分辨力值。 5.12通讯接口
数显组件宜有数据输出的端口,其通讯格式推荐为RS232或USB。 5.13细分误差
在任意一个栅距内示值的最大允许误差不应超过表4的规定。
表4
单位为毫米
分辨力
细分误差
0.01 0.005 0.001
0.02 0.01 0.003
5.14环境温度
数显组件的工作温度为0℃~40℃,贮存温度为-20℃~70℃。 注1:工作温度是指数显组件可以在此温度范围内正常工作。 注2:贮存温度是指包装好的数显组件可以在此温度范围内贮存
5.15环境湿度
数显组件应能在环境相对湿度不大于80%的条件下正常工作。 5.16抗静电干扰能力
数显组件的抗静电干扰的能力不应低于1级(按GB/T17626.2-2006的规定)。 5.17抗电磁干扰能力
数显组件的抗电磁干扰的能力不应低于1级(按GB/T17626.3一2006的规定)。 5.18防护等级(IP)
数显组件应具有防护能力,其防护等级不应低于P40(按GB4208一2008的规定)。 5.19机械振动(正弦)
承受一定机械振动(见表5)后的数显组件,其外观不应有明显的损伤和变形;通电后,应能正常工作。
表5 扫频速率Bp/min
振动幅度 mm
扫频范围Hz 105510
抵动方向 X、Y、Z
持续时间min
50
0.15 注:Bp 倍频程,表示频率比为2的两个频率之间的频段。
≤1
5.20冲击
承受一定冲击(见表6)后的数显组件,其外观不应有明显的损伤和变形:通电后,应能正常工作。
4
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