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YS/T 1234-2018 铬钼合金(CrMo)靶材

资料类别:行业标准

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资料语言:中文

更新时间:2023-11-18 15:01:54



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内容简介

YS/T 1234-2018 铬钼合金(CrMo)靶材 ICS 77.150. 99 H 63
YS
中华人民共和国有色金属行业标准
YS/T1234--2018
铬钼合金(CrMo)靶材
Chrome-molybdenum alloy target
2018-09-01实施
2018-04-30发布
中华人民共和国工业和信息化部 发布 YS/T1234—2018
前言
本标准按照GB/T1.1--2009给出的规则起草。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。 本标准起草单位:宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、合肥江丰电子材料有
限公司。
本标准主要起草人:姚力军、王学泽、袁海军、陈勇军、吴东青、黄东长、钱红兵、丁照崇、高岩、苏美凤。 YS/T1234—2018
铬钼合金(CrMo)靶材
1范围
本标准规定了工具薄膜用铬钼合金靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存和质量证明书及订货单(或合同)内容。
本标准适用于工具薄膜制造用的各类铬钼合金靶材。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。 凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 3850 致密烧结 属材料与硬质合金 密度测定方法 GB/T 6394 金属平均晶粒度测定方法
金属板材超声板波探伤方法
GB/T 8651 GB/T14265 金属材料中氢、氧、氮、碳和硫分析方法通则 YS/T 837 溅射靶材 背板结合质量超声波检验方法 SN/T2619 金属铬中 铝、锑、砷、铋、铜、铁、铅、硅、锡杂质元素的测定 电感耦合等离子体原子发
射光谱法
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3. 1
靶材target 在溅射沉积技术中的阴极部分。该阴极材料在带正电荷的阳离子撞击下以分子、原子或离子的形式
脱离阴极而在阳极表面沉积。 3. 2
艳坏targetblank 阴极上用作溅射材料的部分。
3.3
背板backingplate 用来支撑或固定靶材的部分。靶坏与背板可以通过焊接(如钎焊、电子束焊、扩散焊等)、机械复合、
粘接等方式连接。
4要求
4.1产品分类 4.1.1产品形状通常为圆形,示意图如图1所示。 YS/T1234-—2018
4.1.2产品按照结构形式分为单体和焊接两种,靶材背板可包括铝合金、铜合金等,示意图如图2所示。 靶材背板不参与溅射,背板成分、规格等根据客户基台或图纸确定, 4.1.3产品按照化学成分分为Cr90Mo10、Cr70Mo30两个牌号。
图1 铬钼合金靶材形状
靶坏焊接层
背板
b)单体靶材
a)焊接型靶材
图2 铬钼合金靶材结构
4. 2 2化学成分
产品的化学成分应符合表1规定。
表1 化学成分
牌号 Mo含量(质量分数)/% Cr十Mo含量°(质量分数)/%
Cr90Mo10 9.0~11.0 ≥99. 8 ≤0.08 ≤0. 01 ≤0.005 ≤0. 005 ≤0. 01 ≤0. 08 ≤0.1 ≤0.0008 ≤0.005 ≤0. 005 ≤0.04 ≤0. 02 ≤0.35
Cr70Mo30 27.0~33.0 ≥99. 8 ≤0.08 ≤0.01 ≤0.005 ≤0.005 ≤0.01 ≤0.08 《0.1 ≤0.0008 ≤0.005 ≤0.005 ≤0.04 0.02 ≤0.35
Fe Ni Ca Pb S Al Si Sb P Cu c N 0
杂质元素含量(质量分数)/%
Cr十Mo含量为100%减去表中杂质实测总和的余量(不含C、N、O)。
2 YS/T1234—2018
4. 3 3平均晶粒度
产品晶粒尺寸为70um~120um,平均晶粒度为3.0级~4.5级,且晶粒分布均匀。需方如有特殊要求时,由供需双方商定,并在订货单(或合同)中注明。 4.4致密度
产品的致密度应不小于98%。 4.5 内部质量
产品内部夹杂和气孔等缺陷面积应不大于总溅射面积的0.02%。需方如有特殊要求时,由供需双方商定。 4.6焊接质量
产品的焊接方式为钎焊(也有些为 一体型靶材,无需焊接)。焊接质量应符合表2的规定,需方如有特殊要求时,由供需双方商定,
表2焊接质量要求
焊接方式钎焊
焊接结合率
单个未焊合间隙面积/总面积
95%
≤2.5%
4.7 外形尺寸与允许偏差
产品尺寸一般由需方提供图纸,经双方确认后,方可生产。 8表面粗糙度
4.8
产品表面粗糙度应符合图纸要求,图纸无要求时R值应不大于1.6um。需方如有特殊要求时,由供需双方商定,并在订货单(或合同)中注明。 4.9 9外观质量
产品表面应清洁光滑,无指痕、油污和锈蚀,无颗粒附加物和其他沾污,无凹坑、划伤、裂纹、凸起等缺
陷。
5试验方法
5.1化学成分 5.1.1Mo含量应使用电感耦合等离子体光谱法进行测定,或按照供需双方约定的方法进行测定。 5.1.2C、N、O、S含量按照GB/T14265进行测定。 5.1.3镍、钙、磷含量由供需双方约定的方法进行测定,其他杂质元素含量按SN/T2619进行检测。 5.2平均晶粒度
平均晶粒度按照GB/T6394进行检验。 5.3致密度
致密度按GB/T3850进行评定和确认。
3 YS/T1234—2018
5.4内部质量
内部质量按GB/T8651进行检测。 5.5焊接质量
焊接质量按照YS/T837进行检测。 5.6外形尺寸与允许偏差
产品按照图纸要求,采用卡尺、平面度仪、塞规等进行检测,需方有特殊要求时,可采用三坐标测量仪 (CMM)进行检测。 5.7表面粗糙度
表面粗糙度通过粗糙度测量仪,按照加工图纸标识尺寸进行测量,或按照供需双方约定的方法测定。 5.8外观质量
产品外观质量目视检查,如发现异常现象,用放大镜或数码显微镜进行鉴别。
6检验规则
6.1检查和验收 6.1.1产品应由供方检验部门进行检验,保证产品质量符合本标准(或订货合同)的规定,并填写质量证明书。 6.1.2需方应对收到的产品按本标准的规定进行复验。如复验结果与本标准(或订货合同)的规定不符时,应在收到产品之日起1个月内向供方提出,由供需双方协商解决。如需仲裁,仲裁取样应由供需双方在需方共同进行。 6.2组批
产品应成批提交验收。每批应由同一投料批、同种纯度和规格的靶材组成。 6.3检验项目和取样规定 6.3.1 检验项目、取样位置及取样数量
检验项目、取样位置及取样数量应符合表3规定。
表3检验项目、取样位置及取样数量
试验方法章条号
取样数量 1个/批
要求的章条号
取样规定靶坏边料
检验项目化学成分
5. 1
4. 2
(取样位置参考图3)
靶坏边料 (取样位置参考图3)
5. 2 5.3 5. 4
4. 3 4. 4 4. 5
1个/批 1个/批 1个/批
平均晶粒度致密度内部质量
焊接前整体焊接前整体
4 YS/T1234—2018
表3(续)
取样规定焊接后整体
检验项目焊接质量外形尺寸表面粗糙度外观质量
取样数量逐件逐件逐件逐件
要求的章条号
试验方法章条号
4. 6 4. 7 4.8 4. 9
5. 5 5. 6 5. 7 5. 8
成品成品成品
6.3.2取样位置
在生产过程中,为了不破坏靶的整体性,化学成分和平均晶粒度的检测在靶坏焊接前进行。圆形靶坏在两端的边缘位置进行取样,取样位置如图3所示。
样品2
样品1
图3铬钼合金靶坏取样位置示意图
6.4检验结果判定 6.4.1化学成分检验结果不合格时,则判该批产品不合格。 6.4.2平均晶粒度、致密度、内部质量检验不合格时,允许从该批产品中另取双倍试样进行重复试验,若重复试验结果全部合格,则判该批产品合格;若重复试验结果仍有试样不合格,则判该批产品不合格。 6.4.3焊接质量、外形尺寸、表面粗糙度、外观质量检验结果不合格时,判该件产品不合格。 7标志、包装、运输、贮存、质量证明书 7.1标志 7. 1. 1 在检验合格的产品上,将公司标志、成分及生产批号刻在产品指定位置 7.1.2 在每个外包装上贴纸质标贴,内容包括:
a) 公司标志; b) 产品名称; c) 材料及纯度; d) 客户名称; e) 订单编号; D 生产批号; g) 出厂日期; h) 其他要求内容。
7.2包装 7.2.1产品的清洗、干燥及内包装应在千级洁净室内进行。靶材经过全面清洗,真空干燥后每片单独真
5 YS/T1234—2018
空包装,真空袋封口要平整无贯通,真空袋无漏洞,无真空泄漏。 7.2.2外包装采用纸盒或中空盒包装。包装盒内应有防碰撞措施。将质量证明书用塑封袋装好后粘贴于包装盒上。 7.2.3包装产品应保存于清洁的环境中。 7.3 运输与贮存
运输及贮存过程中,应注意防震、防潮、防压、防止二次污染 7.4质量证明书
每批产品应附有质量证明书,注明: a) 供方名称、地址、电话、传真; b) 产品名称; c) 材料及纯度; d) 客户名称; e) 订单编号; f) 生产批号; g) 分析检测结果和质量监督部门印记; h) 生产日期; i) 其他要求内容。
订货单(或合同)内容
8
订购本标准所列产品的订货单(或合同)内应包括下列内容:
产品名称; b) 纯度; c) 化学成分; d) 规格; e) 数量; f) 标准编号; g) 合同编号; h) 其他。
a)
6
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