ICS77.150.99 H 63
YS
中华人民共和国有色金属行业标准
YS/T12352018
钼钛合金（MoTi靶材
Molybdenum-titanium alloy target
2018-04-30发布
2018-09-01实施
中华人民共和国工业和信息化部 发布 YS/T 12352018
前言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由全国有色金属标准化技术委员（SAC/TC243)提出并归口。 本标准起草单位：宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、合肥江丰电子材料有
限公司。
本标准主要起草人：姚力军、王学泽、袁海军、陈勇军、陆彤、黄东长、吴东青、苏美凤、钱红兵、丁照崇贺昕。 YS/T1235—2018
钼钛合金（MoTi）靶材
1范围
本标准规定了电子薄膜用钼钛（MoTi)合金靶材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输贮存、质量证明书及订货单（或合同）内容。
本标准适用于平板显示及太阳能产业电子薄膜用钼钛合金靶材。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是 不不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件 卡，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
4 Z
GB/T3850致密烧结 属材料与硬质合金 密度测定方法 GB/T4325.26钼化 分析方法 第26部分：铝、镁、钙、钒、铬、锰 、铁、钻、镍、铜、锌、砷、镉、锡、
锑、钨、 铅和铋量的测定 电感耦合等离子体质谱法金属板材超声板波探伤方法
GB/T8651 GB/T13298 金属显 基微组织检验方法 GB/T14265 金属材料中氢、氧 、氮 、碳和硫分析方法通则
YS/T 837 溅射靶材 背板结合质量超声波检验方法
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件
3. 1
靶材 target 在溅射沉积技术中的阴极部分。该阴极材料在带正电荷的阳离子撞击下以分子、原子或离子的形式
脱离阴极而在阳极表面沉积。 3. 2
靶坏 targetblank 阴极上用作溅射材料的部分。
3. 3
背板backingplate 用来支撑或固定靶材的部分。靶坏与背板可以通过焊接（如钎焊、电子束焊、扩散焊等）、机械复合
粘接等方式连接。
4要求
4.1产品分类 4.1.1产品按照形状通常可分为圆形、矩形，示意图如图1所示。
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b)矩形
a)圆形
图1钼钛合金靶材形状
4.1.2产品按照结构形式分为单体和焊接两种，靶材背板可包括铝合金、铜合金等，示意图如图2所示。 靶材背板不参与溅射，背板成分、规格等根据客户基台或图纸确定。
靶坏焊接层背板
b）单体靶材
a）焊接型靶材
图2钼钛合金靶材结构
4.2化学成分 4.2.1产品中合金元素含量波动应不超过规定成分的土10%，合金元素含量波动范围由供方工艺保证。 4.2.2产品的成分及杂质元素要求应符合表1规定。
表11 化学成分要求
牌号 Ti含量（质量分数）/%
Mo90Ti10
9.0~11.0 99. 9
9.0~11.0 99. 95
Mo十Ti含量a(质量分数)/%，不小于
Al Ca Co Cr Cu Fe Mg Mn Ni Si
20 20 20 50 10 150 20 50 50 50
10 10 10 30 3 100 10 20 20 20
杂质元素含量（质量分数)/×10-6，不大于
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表1(续)
Mo90Ti10
牌 号
V
5
2 5 3 3 20 0.005 0. 005 100 50 50 1200 10
F Li Na K U Th
10 5 5 30 0. 1 0. 1 100
杂质元素含量（质量分数）/×10-6，不大于
A
100 1500 20
注：需方对元素有特殊要求的，由供需双方协商，并在订货单（或合同）中注明。 Mo十Ti含量为100%减去表中杂质实测总和的余量（不含C、0 N、H、S)。
4.3微观均匀性
产品中钼颗粒和钛颗粒的颗粒大小应符合表2规定，且分布均匀，无单一颗粒堆积。
表2 微观均匀性要求
颗粒要求
钼钛合金靶材
平均值/μm
最大值/μm
钼颗粒钛颗粒
<5 ≤45
≤15 ≤120
4.4致密度
产品的致密度应不小于98%。
4. 5 5内部质量
产品内部夹杂和气孔等缺陷面积应不大于总溅射面积的0.02%。需方如有特殊要求时，由供需双方商定。 4.6 6焊接质量
产品的常规焊接方法为钎焊、扩散焊。钎焊、扩散焊的焊接质量应符合表3的规定。需方如有特殊
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要求时，由供需双方商定。
表3焊接质量要求焊接结合率 ≥95% ≥99%
焊接方式钎焊扩散焊
单个未焊合间隙面积/总面积
≤2.5% ≤0.5%
4.7外形尺寸及允许偏差
产品平面度小于1mm/m，其尺寸、规格及结构方式与需方使用的溅射机台类型有关，一般由客户提
供图纸。需方有特殊要求时，由供需双方商定，并在订货单（或合同）中注明。 4.8表面粗糙度
产品表面粗糙度应符合图纸要求，图纸无要求时R。值应小于1.6μm。需方如有特殊要求时，由供需双方商定，并在订货单(或合同)中注明。 4.9外观质量
产品表面应清洁光滑，无指痕、油污和锈蚀，无颗粒附加物和其他沾污，无凹坑、划伤、裂纹、凸起等缺
陷。
5试验方法
5.1化学成分 5.1.1合金元素Ti的分析方法使用电感耦合等离子体光谱法测定，或按照供需双方约定的方法测定。 5.1.2H、O、N、C和S按照GB/T14265进行检测。 5.1.3杂质元素按照GB/T4325.26进行检测，Si、F、Li、Na、K、U、Th含量由供需双方约定的方法进行测定。 5.2微观均匀性
产品的微观均匀性应按照GB/T13298进行检验。 5.3致密度
致密度按GB/T3850进行评定和确认。 5.4内部质量
产品内部质量按照GB/T8651进行检验。 5.5焊接质量
钎焊、扩散焊的焊接质量按标准YS/T837的规定进行检验。 5.6外形尺寸
产品按照图纸要求，采用卡尺、平面度仪、塞规等进行检测，需方有特殊要求时，可采用三坐标测量仪 (CMM)进行检测。 4 YS/T1235—2018
5.7表面粗糙度
表面粗糙度通过粗糙度测量仪，按照加工图纸标识尺寸进行测量，或按照供需双方约定的方法测定。 5.8外观质量
产品外观质量用目视检查，如发现异常现象，用放大镜或数码显微镜进行鉴别。
6检验规则
6.1检查和验收 6.1.1产品应由供方检验部门进行检测，保证产品质量符合本标准(或订货合同)的规定，并填写质量证明书。 6.1.2需方应对收到的钼钛合金靶材按本标准的规定进行复验。如复验结果与本标准（或订货合同)的规定不符时，应在收到产品之日起1个月内向供方提出，由供需双方协商解决。如需仲裁，仲裁取样应由供需双方在需方共同进行。 6.2组批
产品应成批提交验收 每批应由同 一生 比、同种成分和规格的靶材组成 6.3 检验项目和取样规定 6.3.1 检验项目、取样位置、取样数量
检验项目、取样位置、取样数量应符合 表4规定。
表4 检验项目、取样位置及取样数量取样规定
检验项目
取样数量
要求的章条号
试验方法章条号
靶坏边料（取样位置参考图3)
1个/批
化学成分
4. 2
5. 1
靶坏边料 (取样位置参考图3)
1个/批
5. 2
微观均匀性
4. 3
致密度内部质量焊接质量外形尺寸表面粗糙度外观质量
焊接前整体焊接前整体焊接后整体成品
1个/批 1个/批逐件逐件逐件逐件
4. 4 4. 5 4. 6 4. 7 4. 8 4. 9
5. 3 5. 4 5. 5 5. 6 5. 7 5. 8
成品成品
6.3.2取样位置
在生产过程中，为了不破坏靶的整体性，化学成分和微观均匀性的检测在钼钛合金靶坏焊接前取样进行。圆形靶坏和矩形靶坏在两端的边缘位置进行取样，取样示意图如图3所示。
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样品2
样品2
? 样品1
样品1
图3圆形与矩形钼钛合金靶坏取样示意图
6.4检验结果的判定 6.4.1化学成分检验不合格时，判该批产品不合格。 6.4.2微观均匀性、致密度、内部质量检验不合格时，允许从该批产品中加倍抽样进行重复试验，若重复试验结果全部合格，判该批其余产品合格；若重复试验仍有试样不合格，则判该批产品不合格 6.4.3焊接质量、外形尺寸、表面粗糙度、外观质量检验结果不合格时，判该件产品不合格。
7标志、包装、运输、贮存及质量证明书
7.1标志 7.1.1在检验合格的产品上，将公司标志、成分及生产批号刻在产品指定位置。 7.1.2在每个外包装上贴纸质标贴，内容包括：
a) 公司标志； b) 产品名称； c) 材料及纯度； d) 客户名称； e) 订单编号； f) 生产批号； g) 出厂日期； h) 其他要求内容。
7.2包装 7.2.1产品清洗、干燥及内包装应在千级洁净室内进行。靶材经过全面清洗，真空干燥后每片单独真空包装，真空袋封口要平整无贯通，真空袋无漏洞，无真空泄露。 7.2.2外包装采用纸盒或中空盒包装。包装盒内应有防碰撞措施。将质量证明书用塑封袋装好后粘贴于包装盒上。 7.2.3包装产品应保存于清洁的环境中。 7.3运输与贮存
运输及贮存过程中，应注意防震、防潮、防压、防止二次污染
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