ICS 77. 150. 99 H 68
YS
中华人民共和国有色金属行业标准
YS/T614—2020 代替YS/T614—2006
银钯厚膜导体浆料 Sliver palladium thick film conductor paste
2021-04-01实施
2020-12-09发布
中华人民共和国工业和信息化部 发布 YS/T614—2020
前言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准代替YS/T614一2006《银钯厚膜导体浆料》。本标准与YS/T614一2006相比，主要技术变
化如下：
把银钯浆料中银/钯的百分比由“（g/g）99/1～80/20”修改为“银/钯（g/g）99/1～60/40”；黏度/
Pa·s"250Pa·s400Pa·s"修改为"200Pa·s～600Pa·s”（见表1,2006年版表1)； -增加了“银/钯（g/g)：70/30、60/40”银钯浆料产品及其性能指标，烧成峰值温度范围850℃土 10℃修改为峰值温度830℃1000℃（见4.3，2006年版4.3）。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243)提出并归口。 本标准起草单位：贵研铂业股份有限公司。 本标准主要起草人：王珂、李文琳、李世鸿、刘继松、罗慧、刘永华、张华稳、姚志强、吕刚、马晓峰、
李立新。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为：
YS/T614—2006。 YS/T614—2020
银钯厚膜导体浆料
1范围
本标准规定了银钯厚膜导体浆料（以下简称银钯浆料)的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同)内容。
本标准适用于厚膜混合电路和分立器件用银钯导体浆料（以下简称银钯浆料）。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T15072.4贵金属合金化学分析方法钯、银合金中钯量的测定二甲基乙二醛重量法 GB/T15072.5贵金属合金化学分析方法金、钯合金中银量的测定碘化钾电位滴定法 GB/T17473.1微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定 GB/T17473.2微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定 GB/T17473.3微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定 GB/T17473.4 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定 GB/T17473.5微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定 GB/T17473.7 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3. 1
银钯厚膜导体浆料silverpalladiumthickfilmconductorpaste 由银粉、钯粉、无机添加剂和有机载体组成的一种满足于印刷或涂敷特性的膏状物。
4分类
银钯浆料由银粉、钯粉、无机添加物和有机载体组成。 银钯浆料的产品标记方法如下：
Ag××Pd XXXX
C
-
b
产品编号银钯中银含量导体贵金属
1 YS/T614—2020
示例：PC-Ag90Pd一2010，表示为AgPd浆料20系列，银钯比为：90/10。
5技术要求
5.1银钯浆料的烧成条件
银钯浆料印刷在氧化铝（96%）陶瓷基板上，烧成峰值温度830℃～1000℃，峰值保温10min，烧结周期30min~60min。 5.2性能 5. 2. 1 银钯浆料的固体含量、细度、黏度应符合表1的规定。
表1银钯浆料参数表固体含量
细度 μm ≤10
黏度 Pa·s 200~600
银/钯 99/1~60/40 注：若测试仪器不同，其黏度值以测试仪器所对应的测试数值为准。
% 75~85
5.2.2 银钯浆料烧成后的性能应符合表2的规定。
表2 银钯浆料性能表
99/1 97/3 95/5 92/8 90/10 85/15 80/20 70/30 60/40
银/钯膜层厚度
12
μm 方阻mQ/ 可焊性耐焊性初始剥离附着力 N/2mmX2mm 老化剥离附着力 N/2mmX2mm
≤5 8 ≤12 ≤14 ≤16 ≤20 ≤22 ≤25
≤5
好
1次 1次 1~2次 3~4次 4~6次 6~8次 7~9次 8~10次 8~11次
≥40
≥20
注：银钯含量比例提供实测值。
5.3外观
银钯浆料为色泽均匀的膏状物。
6试验方法
6.1银钯浆料中银钯含量比例仲裁分析：称取样品于30mL的瓷中，放入马弗炉中低温升至800 ℃，保温10min，取出，冷却，按照GB/T15072.4和GB/T15072.5的规定进行。 6.2银钯浆料固体含量的测定按GB/T17473.1的规定进行。 6.3银钯浆料细度的测定按GB/T17473.2的规定进行。 6.4银钯浆料黏度的测定按GB/T17473.5的规定进行。 2 YS/T 614—2020
6.5银钯浆料烧成膜方阻的测定按GB/T17473.3的规定进行。 6.6银钯浆料可焊性、耐焊性的检验按GB/T17473.7的规定进行。 6.7银钯浆料初始剥离附着力的测定按GB/T17473.4的规定进行。 6.8银钯浆料老化剥离附着力的测定，按初始附着力的制样方法准备好测试样品，将样品放入150℃士 5℃烘箱中，老化48h后，取出按照GB/T17473.4的规定进行。 6.9银钯浆料的外观质量采用目视检查，
7检验规则
7.1检查和验收 7.1.1银钯浆料应由供方技术监督部门进行检验，保证产品质量符合本标准及订货单（或合同）的规定：并填写质量证明书 7.1.2需方应对收到的产品按本标准的规定进行检验。若检验结果与本标准及订货单（或合同)的规定不符时，应在收到产品之日起一个月内向供方提出，由供需双方协商解决。如需仲裁，仲裁取样应由供需双方共同进行。 7.2组批
银钯浆料应成批提交验收，每批应由同一批投料生产出的浆料组成，批重不限。 7.3检验项目
每批银钯系列导体浆料应进行外观、固体含量、细度、黏度、方阻、可焊性、耐焊性、剥离附着力、银钯含量比例的检验。需方提出的其他检验项目，由供需双方协商确定。 7.4取样
每批在100瓶以下时随机抽取一瓶未开封的产品作为检验样品；每批产品在100瓶以上时，每增加 100瓶(不足100瓶时以100瓶计)检验样品增加1瓶；检验最少量不少于一瓶。 7.5检验结果的判定 7.5.1固体含量、细度、黏度、方阻、可焊性、耐焊性、剥离附着力检验项目有不合格时，应从该批产品中另取双倍数量的试样进行不合格项目的进行复验。若重复试验结果仍有不合格项目，则判该批产品不合格。 7.5.2外观检验逐瓶进行，检验结果不合格时，判该瓶产品不合格。
8标志、包装、运输、贮存和质量证明书
8.1标志
在检验合格的产品上应贴上标签，标签上注明： a)1 供方名称； b）产品名称； c) 银钯含量比例实测值； d）批号； e）产品净质量、瓶重；
3 YS/T614—2020
f) 保质期； g) 生产日期。
8.2包装、运输和贮存 8.2.1 检验合格的产品用带密封盖的塑料瓶分装，包装瓶应耐腐蚀，不易破损，瓶口加密封带，再用塑料袋密封，装入结实牢固的包装箱中，塑料瓶四周应填充安全物质。 8.2.2运输应避免污染和机械破损。 8.2.3 需方收到浆料应在5℃～10℃下密闭贮存，自生产之日起有效贮存期为6个月。 8.3 质量证明书
每批浆料应附有产品质量证明书，注明： a) 供方名称、地址、电话、传真；
b) 产品名称； c) 银钯含量比例实测值； d) 批号； e) 产品净质量； f) 各项分析检验结果和技术监督部门印记； g) 本标准编号； h) 生产日期。 订货单(或合同)内容本标准所列银钯浆料的订货单（或合同）内应包括下列内容： a) 产品名称； b) 产品牌号； c) 产品净质量； d) 本标准编号； e) 其他。
9
4 中华人民共和国有色金属
行业标准银钯厚膜导体浆料 YS/T614—2020
*
冶金工业出版社出版发行北京市东城区嵩祝院北巷39号
邮政编码：100009 北京建宏印刷有限公司印刷
各地新华书店经销
155024·2551
*
开本880X1230 1/16 印张0.75 字数14千字 2021年4月第一版 2021年4月第一次印刷
*
统一书号：155024·2551 定价：60.00元
550