SJ/T 10455-2020 代替 SJ/T 10455—1993
厚膜混合集成电路用铜导体浆料
Coper conductor paste for thick film hybrid integrated circuits
2021-04-01 实施
2020-12-09发布
前 言
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
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1 范围
本标准规定了厚膜混合集成电路用铜导体浆料（以下简称浆料）的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输。
5 试验方法
5.1 环境条件
除另有规定外，所有试验均应在下列环境中进行∶
a） 温度∶15℃~35℃;
b） 相对湿度∶45%～75%;
c） 大气压∶86 KPa～106 Kpa。
5.2 烧成膜样品的制备及防护
5.2.1 烧成膜样品的制备
考核浆料工作特性及浆料烧成膜性能的试验样品应按附录 A 规定的要求工艺制备样品，测试图形见附录B.
5.2.2 焊接样品制备