YS/T 606-2006
固化型银导体浆料
Curable silver conductive paste
2006-12-01实施
2006-05-25发布
本标准中的附录 A 为资料性附录，附录 B、附录C、附录 D为规范性附录。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口。
1 范围
本标准规定了固化型银导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、贮存及订货单（或合同）内容等。
本标准适用干膜片开关用银浆料、碳膜电位器端头用银浆料及银导电胶等低温固化型银导体浆料（以下简称银浆）。
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用干本标准。