SJ/T 10454-2020 代替 SJ/T10454-1993
厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
Dielelectric paste for mutilayer lay out of thick fim hybrid integrated circuits
2021-04-01 实施
2020-12-09发布
前 言
本标准按照 GB/T 1.1—2009给出的规则起草。
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1 范围
本标准规定了厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料（以下简称浆料）的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输。
4.3 温度循环性能
按5.3.11进行温度循环试验后，绝缘电阻R。应不低于10'2。
4.4 恒定湿热性能
按5.3.12进行恒定湿热试验后，绝缘电阻R。应不低于10'2。
4.5 耐高温性能
按5.3.13进行高温试验后，绝缘电阻R.应不低于10°2。
5 试验方法5.1 环境条件
除另有规定外，所有试验均应在下列环境中进行∶
a） 温度∶15℃℃~35℃;
b） 湿度∶45%RH～75%RH;
c） 大气压∶ 86 KPa～106 KPa。
5.2 烧成膜样品的制备及防护