YS/T 604-2006
金基厚膜导体浆料
Gold based thick film conductor pastes
2006-05-25 发布
2006-12-01实施
本标准的附录 A为资料性附录，附录 B、附录C为规范性附录。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口。
1 范围
本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及订货单内容。
本标准适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用的金基厚膜导体浆料（以下简称金浆）。
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件;其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。