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  • SJ/T 11849-2022 半导体分立器件3DG3500、3DG3501型NPN硅高频小功率晶体管详细规范
    PDF 1.88 MB 2024-05-18
  • GB/T 36474-2018 半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法
    PDF 1.02 MB 2024-06-26
  • GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
    PDF 1.56 MB 2024-07-01
  • JIS C 5630-28-2020 半导体器件 微机电器件 第28部分:振动驱动MEMS驻极体能量收集装置的性能测试方法
    PDF 15.74 MB 2024-11-11
  • GB/T 11498-2018 半导体器件集成电路第21部分∶膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
    PDF 0.99 MB 2020-08-21
  • JC/T 2133-2012 半导体抛光液用硅溶胶中杂质元素含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
    PDF 2.55 MB 2024-01-15
  • GB/T 4937.27-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM)
    PDF 2.43 MB 2024-05-18
  • SJ/T 11851-2022 半导体分立器件S3DK5794型NPN硅小功率开关晶体管对管详细规范
    PDF 1.92 MB 2024-05-18
  • GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
    PDF 1.09 MB 2024-07-15
  • GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化第5部分∶用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
    PDF 3.07 MB 2020-09-07
  • GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
    PDF 3.95 MB 2024-07-02
  • GB/T 13062-2018 半导体器件集成电路第21-1部分∶膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
    PDF 741 KB 2020-08-13
  • GB/T 36474-2018 半导体集成电路第三代双倍数据速率同步动态随机存储器(DDR3SDRAM))测试方法
    PDF 995 KB 2020-09-11
  • GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
    PDF 825.23 KB 2024-07-16
  • GB/T 3859.3-2013 半导体变流器 通用要求和电网换相变流器 第1-3部分:变压器和电抗器
    PDF 0 KB 2024-08-23
  • GB/T 4937.26-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM) 正式版
    PDF 8.94 MB 2024-05-16
  • GB/T 4937.30-2018 半导体器机械和气候试验方法第30部分∶非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
    PDF 2.84 MB 2020-08-05
  • GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
    PDF 3 MB 2024-07-17
  • GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求 正式版
    PDF 3.84 MB 2024-05-16
  • GB/T 4937.201-2018 半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分∶对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
    PDF 10.9 MB 2020-08-05
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