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  • GB/T 20870.2-2023 半导体器件 第16-2部分:微波集成电路 预分频器 正式版
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  • GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法
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  • GB/T 43894.1-2024 半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分:高度径向二阶导数法(ZDD)
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  • GB/T 4937.4-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)
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  • GB/T 4937.14-2018 半导体器件机械和气候试验方法第14部分∶引出端强度(引线牢固性)
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  • SJ/T 11848-2022 半导体分立器件3DG2484型NPN硅高频小功率晶体管详细规范
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