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  • SJ/T 1838-2016 半导体分立器件 3DK29型NPN硅小功率开关晶体管详细规范
    PDF 6.98 MB 2024-07-10
  • SJ/T 1839-2016 半导体分立器件 3DK108型NPN硅小功率开关晶体管详细规范
    PDF 7.37 MB 2024-07-10
  • GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)
    PDF 3.91 MB 2024-07-17
  • GB/T 29332-2012 半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGB/T)
    PDF 1366.55 KB 2024-09-14
  • T/CSA 004-2010 半导体照明试点示范工程LED道路和隧道照明现场检测及验收实施细则
    PDF 124.18 KB 2024-10-18
  • JIS C 5630-30-2020 半导体器件 微机电器件 第30部分:MEMS压电薄膜机电转换特性的测量方法
    PDF 14.73 MB 2024-11-11
  • GB/T 20870.10-2023 半导体器件 第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序 正式版
    PDF 7.4 MB 2024-05-18
  • SJ/T 2658.12-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第12部分:峰值发射波长和光谱辐射带宽
    PDF 4.81 MB 2024-07-11
  • GB/T 29856-2013 半导体性单壁碳纳米管的近红外光致发光光谱表征方法
    PDF 0 KB 2024-10-07
  • GB/T 4937.15-2018 半导体器件机械和气候试验方法第15部分∶通孔安装器件的耐焊接热
    PDF 1.57 MB 2020-08-05
  • GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)
    PDF 1.21 MB 2024-05-18
  • GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)
    PDF 1.27 MB 2024-05-18
  • SJ/T 11824-2022 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)等效电容和电压变化率测试方法
    PDF 987.95 KB 2024-05-18
  • SJ/T 2658.9-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第9部分:辐射强度空间分布和半强度角
    PDF 4.13 MB 2024-07-11
  • GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热
    PDF 1.67 MB 2024-07-17
  • SJ/T 1831-2016 半导体分立器件 3DK28型NPN硅小功率开关晶体管详细规范
    PDF 7.29 MB 2024-07-18
  • SJ/T 1486-2016 半导体分立器件 3CG180型硅PNP高频高反压小功率晶体管详细规范
    PDF 7.18 MB 2024-07-10
  • GB/T 3859.1-2013 半导体变流器 通用要求和电网换相变流器 第1-1部分:基本要求规范
    PDF 0 KB 2024-09-11
  • GB/T 3859.2-2013 半导体变流器 通用要求和电网换相变流器 第1-2部分:应用导则
    PDF 0 KB 2024-10-01
  • GB/T 4937.20-2018 半导体器件机械和气候试验方法第20部分∶塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
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