GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的） GB/T 4937.20-2018 半导体器件机械和气候试验方法第20部分∶塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 GB/T 4937.15-2018 半导体器件机械和气候试验方法第15部分∶通孔安装器件的耐焊接热 GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 GB/T 4937.201-2018 半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分∶对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输