GB/T 15879.5-2018/IEC60191-5:1997 代替GB/T 15879—1995
半导体器件的机械标准化第5部分∶用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5:Recommendations applying to tape automated bonding(TAB)of integrated circuits (IEC 60191-5:1997,Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5:Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding(TAB),IDT) 2019-04-01实施
2018-09-17发布
前 言
《半导体器件的机械标准化》已经或计划发布如下部分∶
——第1部分∶分立器件封装外形图绘制的一般规则;-
——第2部分∶尺寸;
——第3部分∶集成电路封装外形图绘制的一般规则;
——第4部分∶半导体器件封装外形的分类和编码体系;
——第5部分∶用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值;
——第6部分∶表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则。
本部分为《半导体器件的机械标准化》的第5部分。