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GB/T 8446.2-2022 电力半导体器件用散热器 第2部分:热阻和流阻测量方法

资料类别:国家标准

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资料语言:中文

更新时间:2023-03-20 09:34:27



推荐标签: 电力 测量 半导体 散热器 方法 部分 器件 8446 器件 8446

内容简介

GB/T 8446.2-2022 电力半导体器件用散热器 第2部分:热阻和流阻测量方法 ICS 31.220.01 CCS K 46
中华人民共和国国家标准
GB/T 8446.2—2022 代替GB/T 8446.2—2004
电力半导体器件用散热器第2部分:热阻和流阻测量方法Heat sinks for power semiconductor devices—Part 2:Measurement methods of thermal resistance and inlet-outlet fluid pressure drop
2022-10-01实施
2022-03-09发布
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T 8446.2—2022
电力半导体器件用散热器第2部分:热阻和流阻测量方法
1 范围
本文件给出了电力半导体器件用散热体的热阻和流阻的术语和定义以及测量方法。
本文件适用于电力半导体器件用散热体(包括铸造、挤压、型材和热管散热体)的热阻和流阻测量。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 8446.1——2022 电力半导体器件用散热器 第1部分:散热体
3 术语和定义
GB/T 8446.1——2022界定的术语和定义适用于本文件。3.1
(散热体的)热阻 thermal resistance(of a radiator)R,a
在热平衡条件下,散热体台面温度和冷却媒质中的规定点温度之间的温度差与产生该温度差的耗散功率(热流)之比。
注:热阻的单位为摄氏度每瓦(℃/W)或开尔文每瓦(K/W)。【来源:GB/T 8446.1——2022,3.7】3.2
(散热体的)流阻 inlet-outlet fluid pressure drop(of a radiator)(散热体的)压力降△p
在稳态条件下,规定的风道或水路中,冷却媒质在散热体上游侧规定点和下游侧规定点处的总压力的差。
注1:流阻在风道系统中也称为风阻,在水路系统中也称为水阻。注2:流阻的单位为帕(Pa)。
注3:散热体在风道或水路中相向迎面冷却媒质流向的一侧为上游侧,其相反的一侧为下游侧,注4:总压力为静压力与动压力的代数和。【来源:GB/T8446.1——2022,3.8】3.3
冷却媒质 cooling medium
将半导体器件产生的热量带走的液体(例如,水)或气体(例如,空气)。【来源:GB/T 3859.1——2013,3.8.1,有修改】
 
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