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JR/T 0045.3-2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范第3部分：借记贷记应用个人化检测规范

PDF 337.12 KB 2024-08-17
JR/T 0025.13-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范第13部分：基于借记贷记应用的小额支付规范

PDF 4.02 MB 2024-09-04
JR/T 0025.3-2013 中国金融集成电路(IC)卡规范第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范

PDF 39.1 MB 2024-09-05
GB/T 28511.1-2012 平面光波导集成光路器件第1部分：基于平面光波导（PLC）的光功率分路器

PDF 640.86 KB 2024-10-24
GB/T 35132.2-2020 自动化系统与集成制造系统能源效率以及其他环境影响因素的评估第2部分∶环境绩效评估过程

PDF 4.16 MB 2021-08-18
GB/T 35132.5-2020 自动化系统与集成制造系统能源效率以及其他环境影响因素的评估第5部分∶环境绩效评估数据

PDF 69.4 MB 2021-08-30
GB/T 16656.504-2010 工业自动化系统与集成产品数据表达与交换第504部分：应用解释构造：绘图注释

PDF 0 KB 2024-03-21
GB/T 16656.506-2010 工业自动化系统与集成产品数据表达与交换第506部分：应用解释构造：绘图元素

PDF 0 KB 2024-03-21
GB/T 16656.509-2010 工业自动化系统与集成产品数据表达与交换第509部分：应用解释构造：流形曲面

PDF 0 KB 2024-03-21
GB/Z 16656.1004-2010 工业自动化系统与集成产品数据表达与交换第1004部分：应用模块：基本几何形状

PDF 0 KB 2024-03-21
GB/Z 16656.1007-2010 工业自动化系统与集成产品数据表达与交换第1007部分：应用模块：通用曲面外观

PDF 0 KB 2024-03-21
GB/T 35132.2-2020 自动化系统与集成制造系统能源效率以及其他环境影响因素的评估第2部分：环境绩效评估过程

PDF 4.92 MB 2023-11-15
JR/T 0025.14-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范

PDF 6.46 MB 2024-06-14
GB/T 36474-2018 半导体集成电路第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法

PDF 1.02 MB 2024-06-26
JR/T 0025.14-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范

PDF 19.86 MB 2024-09-04
YDB 119-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）技术要求

PDF 3.3 MB 2024-09-24
YDB 121-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）技术要求

PDF 3.08 MB 2024-09-25
NB/T 20300-2014 核电厂安全重要仪表和控制系统执行A类功能的HDL可编程集成电路开发

PDF 29.95 MB 2024-10-14
YD/T 2085-2010 CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口技术要求：CSIM应用特性

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YD/T 2086-2010 CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间接口测试方法CSIM应用特性

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