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GB/T 36474-2018 半导体集成电路第三代双倍数据速率同步动态随机存储器（DDR3SDRAM））测试方法

PDF 995 KB 2020-09-11
GB/T 40296-2021 实用超导线铌-钛（Nb-Ti）与铌三锡（Nb;Sn）复合超导体的扭距测量方法

PDF 3.61 MB 2021-10-20
GB/T 36611-2018 力学性能测量 Ag和/或Ag合金包套Bi-2223和Bi-2212复合超导体室温拉伸试验方法

PDF 2.68 MB 2023-11-20
GB/T 13062-2018 半导体器件集成电路第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)

PDF 825.23 KB 2024-07-16
GB/T 3859.3-2013 半导体变流器通用要求和电网换相变流器第1-3部分：变压器和电抗器

PDF 0 KB 2024-08-23
GB/T 4937.26-2023 半导体器件机械和气候试验方法第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试人体模型（HBM）正式版

PDF 8.94 MB 2024-05-16
EN 50397-1-2020 额定电压高于1kV a c 的架空导线和相关附件不超过36kV a c 第1部分：覆盖导体

PDF 10.73 MB 2024-11-12
GB/T 4937.30-2018 半导体器机械和气候试验方法第30部分∶非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

PDF 2.84 MB 2020-08-05
GB/T 4937.30-2018 半导体器件机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

PDF 3 MB 2024-07-17
GB/T 9327-2008 额定电压35kV(Um=40.5kV)及以下电力电缆导体用压接式和机械式连接金具试验方法和要求

PDF 1.50 MB 2020-05-14
GB∕T 25897-2020 剩余电阻比测量铌-钛（Nb-Ti）和铌三锡（Nb3Sn）复合超导体剩余电阻比测量

PDF 11.2 MB 2022-03-09
GB/T 43035-2023 半导体器件集成电路第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范第一篇：内部目检要求正式版

PDF 3.84 MB 2024-05-16
SJ/T 11856.1-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范第1部分：光源用法布里-泊罗型及分布式反馈型半导

PDF 2.39 MB 2024-05-18
GB/T 25897-2020 剩余电阻比测量铌-钛（Nb-Ti）和铌三锡（Nb3Sn）复合超导体剩余电阻比测量

PDF 14.73 MB 2024-06-08
GB/T 4937.201-2018 半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分∶对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

PDF 10.9 MB 2020-08-05
SJ/T 11850-2022 半导体分立器件3DK2219A、3DK2222A、3DK2222AUB型NPN硅小功率开关晶体管详细规范

PDF 2.14 MB 2024-05-18
GB/T 40296-2021 实用超导线铌-钛（Nb-Ti）与铌三锡（Nb3Sn）复合超导体的扭距测量方法

PDF 3.89 MB 2024-06-08
LD/T 49.10-2016 电工电器电线电缆制造通信电缆——无线通信用50Ω泡沫聚烯烃绝缘皱纹铜管外导体射频同轴电缆劳动定额

PDF 1.89 MB 2024-06-12
GB/T 4937.201-2018 半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

PDF 11.31 MB 2024-07-17
DB13/T 1820.2-2013 挤包绝缘铝合金电缆第2部分：额定电压6KV到35KV铝合金导体交联聚乙烯绝缘电力电缆

PDF 529.31 KB 2024-09-18

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