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SJ/T 1839-2016 半导体分立器件 3DK108型NPN硅小功率开关晶体管详细规范

PDF 7.37 MB 2024-07-10
GB/T 4937.14-2018 半导体器件机械和气候试验方法第14部分：引出端强度(引线牢固性)

PDF 3.91 MB 2024-07-17
GB/T 29332-2012 半导体器件分立器件第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGB/T)

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T/CSA 004-2010 半导体照明试点示范工程LED道路和隧道照明现场检测及验收实施细则

PDF 124.18 KB 2024-10-18
JIS C 5630-30-2020 半导体器件微机电器件第30部分：MEMS压电薄膜机电转换特性的测量方法

PDF 14.73 MB 2024-11-11
GB/T 20870.10-2023 半导体器件第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序正式版

PDF 7.4 MB 2024-05-18
SJ/T 2658.12-2015 半导体红外发射二极管测量方法第12部分：峰值发射波长和光谱辐射带宽

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YD/T 1092-2013 通信电缆无线通信用50欧姆泡沫聚乙烯绝缘皱纹铜管外导体射频同轴电缆

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GB/T 29856-2013 半导体性单壁碳纳米管的近红外光致发光光谱表征方法

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YD/T 2491-2013 通信电缆物理发泡聚乙烯绝缘纵包铜带外导体辐射型漏泄同轴电缆

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YD/T 1319-2013 通信电缆无线通信用50Ω泡沫聚烯烃绝缘编织外导体射频同轴电缆

PDF 0 KB 2024-10-23
GB/T 4937.15-2018 半导体器件机械和气候试验方法第15部分∶通孔安装器件的耐焊接热

PDF 1.57 MB 2020-08-05
GB/T 31522-2015 基体与超导体体积比测试 Nb(3)Sn复合超导线铜与非铜体积比

PDF 3344.77 KB 2023-11-21
GB/T 4937.31-2023 半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）

PDF 1.21 MB 2024-05-18
GB/T 4937.32-2023 半导体器件机械和气候试验方法第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）

PDF 1.27 MB 2024-05-18
SJ/T 11824-2022 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等效电容和电压变化率测试方法

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SJ/T 2658.9-2015 半导体红外发射二极管测量方法第9部分：辐射强度空间分布和半强度角

PDF 4.13 MB 2024-07-11
GB/T 4937.15-2018 半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

PDF 1.67 MB 2024-07-17
SJ/T 1831-2016 半导体分立器件 3DK28型ＮPＮ硅小功率开关晶体管详细规范

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YD/T 1119-2014 通信电缆无线通信用物理发泡聚烯烃绝缘皱纹外导体超柔射频同轴电缆

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