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GB/T 16895.3-2017 低压电气装置第5-54部分∶电气设备的选择和安装接地配置和保护导体
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8.84 MB
2020-12-08
适用于柔性技术的半导体纳米材料:从光电池学和电子学到传感器和能量储存
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107.2 MB
2021-04-30
GB/T 8446.3-2022 电力半导体器件用散热器 第3部分:绝缘件和紧固件
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1069 KB
2023-03-20
GB/T 8446.2-2022 电力半导体器件用散热器 第2部分:热阻和流阻测量方法
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869 KB
2023-03-20
GB/T 20870.2-2023 半导体器件 第16-2部分:微波集成电路 预分频器 正式版
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4.02 MB
2024-05-18
GB/T 13539.4-2016 低压熔断器 第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求
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2802.97 KB
2024-06-29
SJ/T 1472-2016 半导体分立器件 3CG110型硅PNP高频小功率晶体管详细规范
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7.13 MB
2024-07-10
SJ/T 1477-2016 半导体分立器件 3CG120型硅PNP高频小功率晶体管详细规范
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7.48 MB
2024-07-10
SJ/T 1480-2016 半导体分立器件 3CG130型硅PNP高频小功率晶体管详细规范
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7.11 MB
2024-07-10
GB/T 16895.3-2017 低压电气装置 第5-54部分:电气设备的选择和安装 接地配置和保护导体
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8.61 MB
2024-07-13
GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法
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1.91 MB
2024-07-17
GB/T 43894.1-2024 半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分:高度径向二阶导数法(ZDD)
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2024-08-09
GB/T 28871-2012 铌三锡(Nb3Sn)复合超导体的直流临界电流测量
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2024-09-12
GB/T 4937.4-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)
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2024-10-03
JIS H 7306-2012 超导性.剩余电阻比测量.Nb-Ti复合超导体的剩余电阻比
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2024-11-12
粉末装管法Nb3Sn超导体反应热处理过程中的相转变
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2024-11-30
GB/T 4937.14-2018 半导体器件机械和气候试验方法第14部分∶引出端强度(引线牢固性)
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3.7 MB
2020-08-05
GB/T 4937.11-2018 半导体器件机械和气候试验方法第11部分∶快速温度变化双液槽法
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1.81 MB
2020-08-05
SJ/T 11848-2022 半导体分立器件3DG2484型NPN硅高频小功率晶体管详细规范
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2024-05-18
GB/T 14048.7-2016 低压开关设备和控制设备 第7-1部分:辅助器件 铜导体的接线端子排
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