您当前的位置:首页>行业标准>YS∕T 522-2006 镍及白铜箔

YS∕T 522-2006 镍及白铜箔

资料类别:行业标准

文档格式:PDF电子版

文件大小:1.31 MB

资料语言:中文

更新时间:2021-09-24 09:29:51



推荐标签: 铜箔 522 白铜 白铜

内容简介

YS∕T 522-2006 镍及白铜箔 YS∕T 522-2006 镍及白铜箔
本标准适用于仪表、电子工业部门用的镍及白铜箔。
1 品种
1.1 牌号、状态、规格
1.3 标记示例
2 技术要求
2.1 化学成分
化学成分应符合YB 144-71《镍及镍合金加工产品化学成分》中N2、N4、N6和YB 148—71 《白铜加工产品化学成分》中BMn40-1.5和BZn15-20的规定。
2.2 电气性能
BMn40-1.5箔材电阻系数,在20℃时为0.43~0.53Ω·mm²/m。
2.3 表面质量
2.3.1 材表面应光滑、清洁,不应有压折、刻印和磨痕。但边缘允许有轻微的润滑油的油迹。
2.3.2 箔材的边缘不得有毛刺、缺口和裂边。
2.3.3 箔材的轴卷两端须整齐、清洁,不应有刻印、凹坑和脏物。
2.3.4 箔材表面不应有超出厚度允许偏差的缺陷。
2.3.5 厚度等于或小于0.02mm的箔材,对光用肉眼观察时允许有个别的,但不形成条状和局部聚积的小针眼。
2.3.6 宽度不大于100m m的箔材,许可有轻微的氧化色,但不应超过总卷数的20%,宽度大于100mm 的箔材,边缘上允许存在氧化色。
3 试验方法
 
上一章:YS/T 452-2013 混合铅锌精矿 下一章:YS/T 455.8-2007 铝箔试验方法第8部分∶铝箔立方织构含量的测定方法

相关文章

YS/T 1453-2021 压延铜箔带坯 YS/T 1435-2021 电磁屏蔽用压延铜箔 YS/T 1039-2015 挠性印制线路板用压延铜箔 YS/T 1571-2022 高频高速印制线路板用压延铜箔 YS/T 908-2013 电真空器件用镍及镍合金板带材和棒材 GB/T 36518-2018 镍及镍合金铸件 GB/T 2054-2013 镍及镍合金板 GB/T 4435-2010 镍及镍合金棒