ICS 77.150.30 H 62
YS
中华人民共和国有色金属行业标准
YS/T 1039—2015
性印制线路板用压延铜箔
Rolled copper foil for flexible printed circuit board
2015-04-30发布
2015-10-01实施
中华人民共和国工业和信息化部 发布 YS/T1039—2015
前言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243)提出并归口。 本标准负责起草单位：菏泽广源集团山东天和压延铜箔有限公司、有色金属技术经济研究院、中铝
上海铜业有限公司、宁波兴业盛泰集团有限公司、中色奥博特铜铝业有限公司。
本标准主要起草人：于连生、徐继玲、常保平、张芬、薛方忠、陈伟文、邵胜忠、张孟良、胡文江、 汪东兴、许丙军、苟薇娟。
1 YS/T1039—2015
烧性印制线路板用压延铜箔
1范围
本标准规定了挠性印制线路板用压延铜箔的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质
量证明书及订货单（或合同）内容等。
本标准适用于制造挠性印制线路板用压延铜箔（以下简称铜箔）。
2规范性引用文件
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下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件
GB/T2036—1994印制电路术语 GB/T5121（所有部分）铜及铜合金化学分析方法 GB/T5231 加工铜及铜合金牌号和化学成分 GB/T 8888 重有色金属加工产品的包装、标志、运输、贮存和质量证明书 GB/T10610 产品几何技术规范（GPS）表面结构轮廊法评定表面结构的规则和方法 GB/T26303.3 铜及铜合金加工材外形尺寸检验方法第3部分：板带材 GB/T29847—2013 印制板用铜箔试验方法
3术语、定义和符号
GB/T2036一1994界定的以及下列术语、定义和符号适用于本文件。为便于使用，以下重复列出了GB/T2036一1994中的某些术语和定义。 3.1
可低温退火压延铜箔 copper foil as rolled-wrought-low temperature annealable 可在使用过程中经低温热处理后性能达到一定要求的压延铜箔。
3.2
粘结增强处理 bond enhancing treatment 改善金属箔表面与相邻材料层之间结合力的处理。 [GB/T2036—1994，定义3.2.53]
3.3
蚀刻 J etching 用化学或电化学方法去除基材上无用导电材料形成印制图形的工艺。 [GB/T2036—1994，定义5.3.19]
3.4
可焊性 solderability 金属表面被熔融焊料润湿的能力。 [GB/T2036—1994，定义6.4.12]
1 YS/T1039—2015
3.5
处理物转移（处理完善性）treatmenttransfer 铜箔处理层（氧化物)转移到基材上的现象，表面铜箔被蚀刻掉后残留在基材表面的黑色、褐色、或
红色痕迹。
[GB/T2036—1994,定义6.2.41]
3.6
剥离强度 peel strength 从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需的垂直于板面的力。 [GB/T2036—1994,定义6.4.5]］
3.7
符号粘结增强处理铜箔符号如下： N- 一 未经处理，不防锈；
未经处理，双面防锈；单面粘结增强处理，双面防锈；
p. S- D- 双面粘结增强处理，双面防锈
要求 4.1 产品分类 4.1.1 牌号、型号、名称、规格
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铜箔的牌号、型号、名称和规格应符合表1的规定。
表 1 铜箔的牌号、型号、名称和规格
规格
牌号 TU1 TU2 T1 T2
代号 T10150 T10180 T10900 T11050
型号 Wo1 W02 W03
名称
厚度/μm
宽度/mm
压延铜箔退火压延铜箔
5~70
250~600
可低温退火压延铜箔
4.1.2 标记示例
产品标记按产品名称、标准编号、牌号（或代号）、处理方式和规格的顺序表示。标记示例如下：示例：用T2(T11050）制造的、厚度为18μm、宽度为520mm、未经处理不防锈的压延铜箔标记为：
铜箔YS/T1039-T2W01N-18X520
或 铜箔YS/T1039-T11050W01N-18X520
4.2 化学成分
未经处理的铜箔的化学成分应符合GB/T5231的规定。 4.3 外形尺寸及其允许偏差
铜箔的单位面积质量、标称厚度及其允许偏差应符合表2规定。铜箔的宽度由供需双方确定.铜箔
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