YS/T 678-2008
半导体器件键合用铜丝
Copper wire for semiconductor lead bonding
2008-09-01实施
2008-03-12发布
本标准中的附录 A、附录 B、附录C、附录D和附录E为规范性附录。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口。
1 范围
本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单（或合同）内容。
本标准适用于半导体器件键合用铜丝（以下简称铜丝）。
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T10573 有色金属细丝拉伸试验方法
GB/T13293（所有部分） 高纯阴极铜化学分析方法
GB/T15077 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法
YS/T 586 铜及铜合金化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法
3 要求