ICS 77.150.99 CCS H 68
GB
中华人民共和国国家标准
GB/T8750—2022 代替GB/T8750—2014
半导体封装用金基键合丝、带
Gold-basedbondingwire and bandletfor semiconductorpackage
2023-07-01实施
2022-12-30发布
国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会
发布 GB/T8750—2022
目 次
前言
范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义分类和标记… 4.1 产品分类 4.2 产品标记 5技术要求 5.1 化学成分 5.2 尺寸及其允许偏差 5.3 力学性能 5.4 表面质量 5.5 工艺性能 5.6 绕线要求 5.7 放线性能 6 试验方法
1
4
tr
10
10
10
检验规则· 7.1 检查与验收· 7.2 组批 7.3 检验项目 7.4 取样 7.5 检验结果的判定标志、包装、运输和贮存及随行文件 8.1 标志 8.2 包装· 8.3 运输 8.4 贮存. 8.5 随行文件（或质量证明书） 9订货单或合同)内容附录A（资料性） 金基键合丝弧高测试方法附录B（资料性） 产品表面缺陷附录C（规范性） 产品线轴规定附录D（规范性） 金合金丝直径检验方法
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8
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I GB/T8750—2022 附录E（规范性） 金带宽度检验方法附录F（规范性） 产品长度检验方法附录G（规范性) 产品表面质量检验方法附录H（规范性） 产品卷曲及轴向扭曲检验方法附录I（规范性） 产品放线性能检验方法
20 21 22 23 27
±.+
= GB/T 8750—2022
前言
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
本文件代替GB/T8750一2014《半导体封装用键合金丝》，与GB/T8750一2014相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下：
a) 删除了“范围”中的“LED封装”，更改了标准适用对象，由“半导体封装用键合金丝”改为“半导
体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带”（见第1章，2014年版的第1章）； b): 增加了金合金丝及金带的分类与标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮藏
和随行文件和订货单（或合同)内容（见第4章、第5章、第6章、第7章、第8章及第9章）； c) 删除了掺杂金丝和合金金丝的分类（见2014年版的3.1)， d) 更改了金丝的型号及部分用途中的弧高规定（见第4.12014年版的3.1)； e) 更改了金丝的产品标记表述形式（见4.2，2014年版的3.2)； f) 更改了金丝的化学成分（见5.1.1，2014年版的3.3）； g) 更改了金丝直径及其允许偏差（见5.2.1.1，2014年版的3.4)； h) 增加了金丝的长度及其允许偏差（见5.2.3)； i) 更改了金丝的绕丝要求，将“绕丝要求”更改为“绕线要求”（见5.6，6.6，2014年版的3.8，4.6)； j) 更改了金丝的放丝性能（见5.7，6.7,2014年版的3.9，4.7)； k) 更改了金丝的化学成分仲裁分析方法（见6.1，2014年版的4.1)； 1) 增加了金丝长度及其偏差测量方法（见6.2)； m）增加了金丝的卷曲检验仲裁方法（见6.5）； n) 更改了金丝的检验结果判定（见7.5.2，7.5.3，2014年版的5.5.2，5.5.3），删除了“但经供需双方
商定”（见2014年版的5.5.4）；更改了金丝表面质量检验方法（见附录G.2.4，2014年版的附录B.1.2.4）。
0）
请注意本文件的有些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中国有色金属工业协会提出本文件由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243)归口。 本文件起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公
司、浙江佳博科技股份有限公司、贵研铂业股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司。
本文件主要起草人：闫茹、田柳、张京叶、薛子夜、周文艳、刘洁、黄晓猛、赵义东、康菲菲、张虎、 元琳琳、装洪营、向翠华、陈雪平、谢海涛、周钢。
本文件于1988年首次发布，1997年第一次修订，2007年第二次修订，2014年第三次修订，本次为第四次修订。
= GB/T8750—2022
半导体封装用金基键合丝、带
1范围
本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单（或合同)内容。
本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T9288金合金首饰金含量的测定灰吹法（火试金法） GB/T10573有色金属细丝拉伸试验方法 GB/T11066.5金化学分析方法银、铜、铁、铅、锑和铋量的测定 原子发射光谱法 GB/T15077贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法 YS/T938.4齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法 第4部分：金、铂、钯、铜、锡、钢、
锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法
3 ：术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
金基键合丝 gold-based bonding wire 由金基铸棒拉拨（或孔轧)和退火而成，截面形状为圆形，直径小于0.1mm，且在半导体封装电路中
作连接线的丝线。
注：金质量分数不小于99%的称为金丝或纯金丝，金质量分数小于99%的称为金合金丝，
3.2
金基键合带 gold-based bonding bandlet 由金基键合丝轧制而成，截面形状为矩形，厚度小于0.1mm，宽度小于2mm的微型窄薄带。 注：金质量分数不小于99%的称为金带，金质量分数小于99%的称为金合金带。
3.3
伸长率波动范围 range of elongation 金基键合产品实际测量伸长率时的允许偏差，即为至少三个伸长率实测值的极差
4 分类和标记
4.1 1产品分类
产品的种类、型号、状态、用途、规格应符合表1的规定。
1 GB/T8750—2022
表1种类、型号、状态、用途、规格
型号
用途一般适用于弧高大于 250μm范围的高弧键合一般适用于弧高在
种类
状态
规格
PG4NGS-W-Y,
直径（mm）：0.013,0.014，0.015， 0.016,0.017,0,018,0.019,0.020,
PG4NGW-W-Y,
150μm~250μm范围的中高弧键合 0.021,0.022,0.023,0.024,0.025,
金丝
半硬态
0.026,0.027,0.028,0.029,0.030, 0.032,0.033,0.035,0.038,0.040,
一般适用于弧高在
PG4NTS-W-Y,
50um~150m范围的中低弧键合 0.043,0.044,0.045,0.050,0.060,
0.070
PG3N-W-Y2 PG2N-W-Y,
一般适用于弧高在
30gm～100m范围的低弧键合
直径（mm)：0.013,0.014,0.015, 0.016,0.017,0.018,0.019,0.020, 0.021,0.022,0.023,0.024,0.025, 0,026,0,027.0.028,0.029,0.030 厚度（mm）×宽度（mm）： 0.0125X0.050,0.0125X0.075, 0.0125X0.085,0.0127X0.150, 0.020X0.100,0.020X0.250, 0.025X0.100,0.025X0.150, 0.025X0.200,0.025X0.300, 0.025X0.500,0.025X1.500
金合 AG60-W-Y2 金丝
适用于中高端LED 封装和部分IC封装
半硬态
AG80-W-Y2
硬态
PG4 N-B-Y
PG4N-B-Y; 半硬态
金带
适用于TR和IC封装
软态
PG4N-B-M
注1：需方需其他规格产品时，由供需双方协商确定后在订货单中注明。 注2：金基键合丝的弧高测试方法见附录A
4.2 产品标记
产品标记由产品名称、本文件编号、金的质量分数、功能类别、产品形态、状态和规格组成。标记方法及标记示例如下：
GB/T8750—
口m
产品名称
纯度类型，PG(puritygold）表示纯金产品，AG(alloygold)表示金合金产品；金的质量分数，4N表示金的质量分数为99.99%，3N表示金的质量分数为99.9%，2N表示金的质量分数为99%，80表示金的质量分数为75%～85%，60表示金的质量分数为 55%~65%；
:
2 GB/T87502022
功能类别，GS表示高速产品，GW表示高温产品，TS表示特殊产品，无功能型号区分的产品可省略不标，因各功能产品为系列产品，需用数字进行区分；形态类型，W表示丝材，B表示带材。丝材可省略“W”标记；状态类型，Y表示硬态，Y，表示半硬态，M表示软态。丝材半硬态时可省略“Y，”标记；规格，丝产品用直径×长度表示.带产品用厚度×宽度×长度表示，直径、厚度及宽度以微米或英制单位标记时要注明单位，毫米为常用单位，可不标记。
c
d
e
F
示例1：纯度为4N，即金的质量分数为99.99%，功能型号为GW，状态为半硬态，直径为0.025mm、长度为1000m 的金丝，标记为：金丝，GB/T8750-PG4NGW-W-Y2-0,025X1000m。
示例2：金的质量分数为60%，无功能型号，状态为半硬态，直径为0.025mm、长度为1000m的金合金丝，标记为：金合金丝，GB/T8750-AG60-W-Yz-0,025X1000m。
示例3：纯度为4N，即金的质量分数为99.99%，无功能型号，状态为软态，厚度为0.0125mm，宽度为0.05mm、长度为100m的金带，标记为：金带，GB/T8750-PG4N-B-Yz-0,0125×0,05×100m。
5 技术要求
5.1 化学成分
5.1.1 金丝和金带的化学成分应符合表2的规定。
表 2 金丝及金带的化学成分
%
六种杂质元素质量分数总和不大于 Cu
Aua 不小于 99 99.9
型号
Fe
Pb
Sb
Bi
Ag
PG2N-W-Y2 PG3N-W-Y, PG4NGS-W-Y2 PG4NGW-W-Y2 PG4NTS-W-Y2 PG4N-B-Y PG4N-B-Y2 PG4N-B-M "PG2N-W-Y，和PG3N-W-Y。的金的质量分数直接测出，其他金丝和金带的金的质量分数由差减法得到，金的质量分数为100%减去表中所列六种杂质元素总和
99.99
0.01
5.1.2 金合金丝的化学成分应符合表3的规定。
表3金合金丝的化学成分
%
质量分数 Pd 0~5 0~4
型号 AG80-W-Y2 AG60-W-Y,
Au 75~85 55~65
Ag 10~25 31~45
3 GB/T8750—2022
5.2 尺寸及其允许偏差 5.2.1 直径及其允许偏差 5.2.1.1 金丝的直径及其允许偏差应符合表4的规定，直径的允许偏差可通过其1m质量允许范围进行判定。
表 4 金丝的直径及其允许偏差、1m质量允许范围
公称直径 mm 0.013 0.014 0.015 0.016 0.017 0.018 0.019 0.020 0.021 0.022 0.023 0.024 0.025 0.026 0.027 0.028 0.029 0.030 0.032 0.033 0.035 0.038 0.040 0.043 0.044 0.045
直径允许偏差
1m金丝的质量允许范围
mm ±0.001 ±0.001 ±0.001 ±0.001 ±0.001 ±0.001 ±0.001 ±0.001 ±0.001 ±0.001 ±0.001 ±0.001 ±0.001 ±0.001 ±0.001 ±0.001 ±0.001 ±0.001 ±0.001 ±0.001 ±0.001 ±0.001 ±0.001 ±0.001 ±0.001 ±0.001
g/m 0.00219~0.00297 0.002 56~0.003 41 0.002 97~0.00389 0.003 41~0.004 39 0.003 89~0.004 92 0.004 39~0.005 48 0.004 92~0.006 07 0.00548~0.006 69 0.006 07~0.007 34 0.00669~0.008 03 0.007 34~0.008 74 0.008030.00948 0.008 74~0.010 26 0.00948~0.01106 0.010 26~0.011 90 0,011 06~0,012 76 0.011 90~0.01366 0,012 76~0,014 58 0.014 58~0,016 52 0.015 54~0.017 54 0.017 54~0.019 67 0.020 77~0.023 08 0.02308~0.02551 0.02677~0.029 38 0.028 06~0.030 73 0.029 38~0.032 11
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