内容简介
T/ZZB 1718-2020半导体封装用键合金丝
Gold bonding wire for semiconductor package
2020-10- 30 实施
2020- 09- 30 发布
目 次
前言 ................................................................................ 1
1 范围 .............................................................................. 1
2 规范性引用文件 .................................................................... 1
3 基本要求 .......................................................................... 1
4 产品分类和标记 .................................................................... 1
5 技术要求 .......................................................................... 2
6 试验方法 .......................................................................... 6
7 检验规则 .......................................................................... 6
8 标志、包装、运输和贮存 ............................................................ 6
9 质量证明书 ........................................................................ 8
10 质量承诺 ......................................................................... 8
前 言
本标准依据GB/T 1.1给出的规则起草。
本标准的某些内容可能涉及专利，本标准的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由浙江省品牌建设联合会提出并归口管理。
本标准由温州标准化科学研究院牵头组织制定。