GB/T 34507-2017
封装键合用镀钯铜丝
Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package
2018-05-01 实施
2017-10-14 发布
前 言
本标准按照 GB/T1.1—2009 给出的规则起草。
本标准由中国有色金属工业协会提出。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）归口。