GB/T 42706.1-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则 GB/T 42706.2-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理 GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存 GB/T 4937.19-2018 半导体器件机械和气候试验方法第19部分∶芯片剪切强度 GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 GB/T 15651.4-2017 半导体器件分立器件第5-4 部分∶光电子器件半导体激光器 GB/T 15651.4-2017 半导体器件 分立器件 第5-4部分：光电子器件 半导体激光器 GB/T 42709.5-2023 半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关