ICS 77.150.99 H 68
YS
中华人民共和国有色金属行业标准
YS/T93—2015 代替YS/T1993—1996
膏状软钎料规范
Pastesoftsolderspecification
2015-04-30发布
2015-10-01实施
中华人民共和国工业和信息化部 发布 YS/T93—2015
前言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草本标准代替YS/T93一1996《膏状软钎料规范》。本标准与YS/T93一1996相比，主要有如下
变动：
增加了S-Sn99.0Ag0.3Cu0.7、S-Sn95.0Sb5.0等两个无铅钎料牌号；增加了S-In52.0Sn48.0、S-In97.0Ag3.0铟基钎料牌号；增加了S-Au80.0Sn20.0、S-Au88.0Ge12.0低温贵金属钎料牌号
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本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243)提出并归口。 本标准负责起草单位：贵研铂业股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所。 本标准起草人：许昆、向磊、李伟、朱武勋、罗锡明、刘毅本标准所代替标准的历次版本发布情况为：
YS/T93—1996。
I YS/T93—2015
膏状软钰料规范
1范围
本规范规定了膏状软针料（简称焊膏）的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证
明书和订货单(或合同)等内容。
本规范适用于熔化温度低于427℃的膏状软钎料。
规范性引用文件
2
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注目期的引用文件，仅注目期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件
GB/T 1480 金属粉末粒度组成的测定干筛分法 GB/T3260（所有部分）锡化学分析方法 GB/T10574（所有部分）锡铅焊料化学分析方法 GB/T15072（所有部分）贵金属合金化学分析方法 GB/T15829 软钎剂分类与性能要求 GJB950A（所有部分） 贵金属及其合金微量元素分析方法
术语和定义
3
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
焊膏 paste solder 由软钎焊粉末和钎焊剂调制而成的均匀混合物
3.2
活性剂 acticator 为改善焊接效果的钎焊剂组分之一
3.3
润湿性 wetting 熔融的钎料在基体（母材）表面的铺展程度。
3.4
无铅标志 Lead-free sign 用于标明无铅焊膏的标志，标明符号如下：
[IPC/JEDEC J-STD-609,4.2]
1 YS/T 93—2015
4要求 4.1 焊膏分类
焊膏按焊粉合金成分可分为含铅焊膏和无铅焊膏两大类， 4.2 焊粉牌号、化学成分及焊膏牌号标记
焊粉牌号及化学成分应符合表1和表2规定焊膏牌号表示由代号“P”加上焊粉合金种类、钎焊剂类型、焊粉含量（质量分数)及焊粉的粒度组合
而成，见如下所示。
焊粉粒度类型焊粉含量钎焊剂类型焊粉合金种类膏状软针料
示例： PSn60Pb1.1.1/85/3中"P"表示膏状软钎料，焊粉合金牌号为S-Sn60Pb，钎焊剂类型1.1.1为未加活性剂松香树脂
类，焊粉含量85%，焊粉粒度3类为45μm~20μm。
2 YS/T93—2015
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