内容简介
ICS23.020.30 CCS J 74GB
中华人民共和国国家标准
GB/T25198—2023 代替GB/T25198—2010
压力容器封头
Headsforpressurevessels
2023-08-06发布
2024-03-01实施
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会 发布
- GB/T25198—2023
次
目
前言
范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 符号 5 型式参数及标记 6 制造、检验和验收·
出厂资料. 8 产品标志 9 涂敷与运输包装附录A（资料性） 封头内表面积、容积、质量以及总高度（总深度）的计算公式附录B（资料性） HHA半球形封头型式参数附录C（资料性） EHA椭圆形封头型式参数附录D（资料性） EHB椭圆形封头型式参数附录E（资料性） THA碟形封头型式参数附录F（资料性） THB碟形封头型式参数附录G（资料性） SDH球冠形封头型式参数附录H（资料性） 封头订货技术条件· 附录1（资料性） 封头成形厚度减薄率附录」（资料性） 封头坡口型式及代号附录K（资料性） 封头产品合格证及数据报告附录L（资料性） 常见材料的密度
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f8 GB/T25198—2023
前言
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
本文件代替GB/T25198一2010《压力容器封头》，与GB/T25198一2010相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下：
增加了术语和定义（见第3章）；更改了封头公称直径DN为封头直径D（封头内径或外径）（见第4章，2010年版的第3章）；更改了以外径为基准的椭圆形封头和碟形封头的形状及参数（见5.1、表1、，2010年版的4.1、 表1); 更改了封头型式参数，更改了锥形封头类型代号，并增加了不带直边的锥形封头型式（见 5.1，2010年版的4.1、4.2)；更改了封头标记（见5.2，2010年版的4.3）；增加了制造环境和封头制造的风险评估与控制以及监督检验的要求（见6.1.5、6.1.6、6.1.7）；更改了原坏料制备的相关内容，将材料内容调整至制造、检验与验收章节，并增加了材料分割和标志条款（见6.2、6.3、6.4，2010年版的第6章）；增加了锆材制压力容器封头的要求[见6.2.1f)、6.6.2.5]；增加了复合板材料的要求，增加并明确了对来料加工成形后性能保证的要求，更改了耐腐蚀检验的要求（见6.2.2、6.2.3、6.2.4，2010年版的5.2、5.3)；更改了修磨与补焊的要求（见6.5.2，2010年版的6.2.2）；更改了坡口加工及表面的要求（见6.5.3，2010年版的6.2.3）；更改了拼板及拼接焊缝布置的要求（见6.5.4，2010年版的6.3.2）；更改了钛及钛合金封头焊缝和热影响区表面颜色的规定，增加了错封头焊缝和热影响区表面颜色的规定（见6.5.4.7，2010年版的6.2.9）；更改了原封头成形的内容，增加了成形检查（见6.6、6.7，2010年版的6.3）；更改了加热方式及一般要求，增加了过程加热的要求、有效加热区测定规定以及热处理测量记录的要求，调整了加热介质的要求（见6.6.2.1，2010年版的6.3.1.1、6.3.1.4、6.3.1.5）；增加了锆及锆复合板加热温度控制的要求（见6.6.2.5、6.8.3.7）；增加了奥氏体不锈钢封头温成形加工的推荐温度（见6.6.2.6）；增加了复合板制封头应以内圆周长或内圆直径为对接基准的控制要求[见6.7.6c)]；更改了直径范围、外圆周长及内圆直径公差要求（见表5）；更改了封头形状尺寸公差要求，并增加了允许使用其他的测量方法（见6.7.9，2010年版的 6.3.8); 增加了针对设计温度低于一40℃和进行应变强化处理的奥氏体型不锈钢封头铁素体含量的控制和测量要求见6.7.14、6.8.3.2a）增加了热处理文件以及热处理温度自动记录的要求（见6.8.1.2、6.8.1.3）；更改了铝镁合金及铝镁硅合金制、钛及钛合金制、黄铜（H96除外）制的椭圆形、碟形、锥形封头冷成形后，判断是否进行退火处理的变形率的值（见6.8.3.3、6.8.3.4、6.8.3.5，2010年版的 6.4.5.2、6.4.5.3、6.4.5.4); 增加了应考虑开平板变形率对封头制造的影响[见6.8.3.8b)]；
I GB/T25198—2023
增加了对产品试件/母材热处理试件的要求（见6.9）；一增加无损检测的方法并更改了相关要求（见6.10，2010年版的6.5）；更改了出厂资料的要求（见第7章，2010年版的第7章）；增加了产品标志（见第8章）。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国锅炉压力容器标准化技术委员会（SAC/TC262)提出并归口。 本文件起草单位：合肥通用机械研究院有限公司、中国石化工程建设有限公司、常州旷达威德机械
有限公司、宜兴北海封头有限公司、中国特种设备检测研究院、浙江大学、大连项金通用设备制造股份有限公司、河南神州精工制造股份有限公司、二重（德阳)重型装备有限公司、合肥通用特种材料设备有限公司、中国五环工程有限公司、大连金州重型机器集团有限公司。
本文件主要起草人：张义军、王冰、段瑞、郑津洋、杨庆高、张斌锋、陈志伟、危书涛、郭雪华、刘国富、 吴鹏翔、王迎君、徐才福、刘静、李克明。
本文件于2010年首次发布，本次为第一次修订。
Ⅱ GB/T25198—2023
压力容器封头
1范围
本文件规定了钢、有色金属（铝及铝合金、铜及铜合金、钛及钛合金、镍及镍合金、锆及锆合金)以及复合板制压力容器用封头的类型、型式参数及其制造、检验和验收要求。
本文件适用于坏料为整板或拼板，采用冲压、旋压、卷制以及分瓣成形的压力容器用半球形、椭圆形、碟形、球冠形、平底形和锥形封头
常压容器及其他承压设备用封头的制造、检验和验收要求亦可参照本文件执行。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件：不注日期的引用文件其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T150（所有部分） 压力容器 GB/T 9452 热处理炉有效加热区测定方法 GB/T12337 钢制球形储 罐 GB/T 26929 压力容器术语 JB 4732 钢制压力容器
计标准
分析
JB/T 4734 铝制焊接容器 JB/T 4745 钛制焊接容器 JB/T 4755 铜制压力容
2
JB/T 4756 镍及镍合金制压力容器 NB/T 10558 压力容器涂敷与运输包装 NB/T47002（所有部分）压力容器用复合板 NB/T 47011 锆制压力容器 NB/T47013.2 承压设备无损检测第2部分：射线检测 NB/T 47013.3 承压设备无损检测 第3部分：超声检测 NB/T 47013.4 承压设备无损检测 第4部分，磁粉检测 NB/T 47013.5 承压设备无损检测 第5部分：渗透检测 NB/T47013.7 承压设备无损检测 第7部分：目视检测 NB/T47013.10 承压设备无损检测 第10部分：衍射时差法超声检测 NB/T47013.11 承压设备无损检测 第11部分：X射线数字成像检测 TSG Z6002 特种设备焊接操作人员考核细则 TSGZ8001 特种设备无损检测人员考核规则
3术语和定义
GB/T150（所有部分）、GB/T26929、JB4732、JB/T4734、JB/T4745、JB/T4755、JB/T4756和
1 GB/T25198—2023
NB/T47011界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1
成形加热温度heatingtemperatureforforming 封头坏料或半成品在加热过程中所达到的最高温度。
3.2
终压温度 endformingtemperature 封头坏料或半成品终止塑性变形时的温度。
4符号
下列符号适用于本文件。
封头内表面积，m；材料厚度负偏差，按相应材料标准选取，mm 封头直径（封头内径或外径，按表1及表2的规定），mm；半球形、椭圆形、碟形、球冠形和平底形封头内圆直径或锥形封头大端内圆直径，mm；锥形封头小端内圆直径，mm；椭圆形、碟形、球冠形封头外直径，mm；半球形、球冠形、平底形封头及以内径为基准椭圆形、碟形封头总深度，mm；
A C1 D D; Dis D。 H
-
H。 锥形封头及以外径为基准椭圆形、碟形封头总高度，mm； H'
锥形封头至锥顶总高度，mm；半球形、椭圆形、碟形、平底形和锥形封头直边高度，mm；封头质量，kg；半球形封头内半径、球冠形封头以及碟形封头球面部分内半径，mm；平底形封头、碟形封头过渡段转角半径以及锥形封头大端过渡段转角半径，mm；锥形封头小端过渡段转角半径，mm；封头容积，m"；锥形封头半顶角，（）；封头名义厚度，mm；封头材料厚度，即制作封头时材料的投料厚度，亦即材料质量证明书中的规格厚度，mm；
h m R; r; rs V α O. 0s min 封头最小成形厚度，即设计要求的成品封头最小厚度，mm；
0'min 封头成品最小厚度，即成品封头实测厚度的最小值，mm。 型式参数及标记 5.1封头型式参数 5.1.1封头的名称、断面形状、类型代号及型式参数见表1和表2。表1和表2中类型代号的最后一个字母A或B，分别代表以内径为基准或以外径为基准。表2所示锥形封头类型代号中括号里的数字为锥形封头半顶角角度。对于表2中的封头，还应提供设计详图。 5.1.2带直边半球形、椭圆形、碟形、平底形与带折边锥形封头的直边高度，当封头直径D≤2000mm 时，直边高度h为25mm；当封头直径D>2000mm时，直边高度h为40mm。设计时可对直边高度另行规定。 5.1.3表1和表2中所列类型封头内表面积、容积、质量以及总高度（总深度）的计算公式见附录A。 2
5 GB/T25198—2023
5.1.4表1所列各类型封头内表面积、容积、质量以及总高度（总深度）分别见附录B附录G。 5.1.5除表1所列类型的碟形封头外，还有如下常用的碟形封头：R；=0.8D；、r；=0.154D；；R；=0.833D：、 r;=0.154D;;R=1.0D;、r;=0.15D;;R;=1.0D:、r;=0.06D:;R=0.9D;、r;=0.17D；等。上述碟形封头内表面积、容积、质量以及总深度的计算，可参照附录A提供的方法
5.2 2封头标记
封头标记按如下规定： 0×30-5-6 其中： ①一一封头类型代号，见表1、表2，对于表2中的锥形封头，其类型代号的“α”需注明半顶角的以度
为单位的值；
②一—阿拉伯数字，为封头直径D的数值，其单位为mm； ? 阿拉伯数字，为封头名义厚度.的数值，其单位为mm； ?一 阿拉伯数字，为设计文件上标注或订货技术文件规定的封头最小成形厚度min的数值，其单
位为mm；
? 阿拉伯数字，为封头投料厚度，（封头制造单位标注，设计单位可不标注)的数值，其单位
为mm;
③——封头的材料牌号； ①——本文件编号：GB/T25198—2023。 示例1：直径325mm、名义厚度12mm、封头最小成形厚度10.4mm、材质为Q345R的以外径为基准椭圆形封头（封头制造
时投料厚度为12mm)标记如下：
设计标记：EHB325X12(10.4)-Q345R GB/T25198—2023 产品标记：EHB325X12(10.4)—12—Q345R GB/T25198—2023 示例2：直径2400mm、名义厚度20mm、封头最小成形厚度18.2mm、R；=1.0Di、r；=0.10D；、材质为Q345R的以内径为
基准碟形封头（封头制造时投料厚度为22mm）标记如下：
设计标记：THA2400X20(18.2)—Q345RGB/T25198—2023 产品标记：THA2400X20(18.2)22-Q345R GB/T25198—2023 示例3：大端直径2400mm、小端直径1000mm、半顶角60°、名义厚度14mm、封头最小成形厚度11.6mm、材质为
09MnNiDR的锥形封头（类型为CDA)（封头制造时投料厚度为14mm）标记如下（同时提供设计详图）：
设计标记：CDA(60）2400/1000X14(11.6)09MnNiDRGB/T25198—2023 产品标记：CDA（60）2400/1000X14(11.6)-14—09MnNiDRGB/T25198—2023 示例4：直径2600mm、封头名义厚度34mm（基材为30mm，覆材为4mm）、封头基材最小成形厚度28.4mm、材质为
S30403+十Q345R(基材为Q345R，覆材为S30403）的以内径为基准的椭圆形封头（封头制造时复合板投料厚度：基材为 34mm，覆材为5mm)标记如下（当覆材厚度计人设计厚度时，覆材也应标记其最小成形厚度）：
设计标记：EHA2600×[4+30(28.4)J-S30403+Q345RGB/T25198—2023 产品标记：EHA2600X［4+30(28.4)J—34—S30403+Q345RGB/T25198—2023
3 GB/T25198—2023
表 1 半球形、椭圆形、碟形和球冠形封头的断面形状、类型及型式参数
类型代号
型式参数
名称
断面形状
D;=2R; D= D:
HHA
半球形封头：
P
D; 2(H-h)
以内径为基准
= 2
EHA
D=D;
椭圆形封头
28,
2(H。 h—8.) ≥2
以外为基准
EHB
=D。
R; 1.0D; 0.10D
以内径为基准
THA
r:
D=D;
碟形封义
R;=1.0D。 r;=0.10D D=D。
以外径为基准
THB
A
R;=1.0D; D=D。
球冠形封头
SDH
(D,) 4
：半球形封头三种型式：不带直边的半球（H=R：）、带直边的半球（H=R；十h)和准半球（接近半球H