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JB/T 9473-2020 霍尔元件 通用技术条件

资料类别:行业标准

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资料语言:中文

更新时间:2023-12-06 16:35:35



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内容简介

JB/T 9473-2020 霍尔元件 通用技术条件 ICS 19 N 05
JB
中华人民共和国机械行业标准
JB/T9473—2020 代替JB/T9473—1999
霍尔元件 通用技术条件
Hall elements-General specifications
2021-07-01实施
2020-12-09发布
中华人民共和国工业和信息化部发布 中华 人民 共 和国
机械行业标准霍尔元件通用技术条件
JB/T9473—2020
*
机械工业出版社出版发行北京市百万庄大街22号
邮政编码:100037
*
210mm×297mm·1.25印张·40千字
2021年7月第1版第1次印刷
定价:21.00元
*
书号:15111·16030 网址:http://www.cmpbook.com 编辑部电话:(010)88379399 直销中心电话:(010)88379399
封面无防伪标均为盗版
版权专有 侵权必究 JB/T9473—2020
目 次
前言 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义 4电磁特性参数和符号 5要求. 5.1 外观... 5.2 外形尺寸.. 5.3 电磁特性. 5.4 焊按性。 5.5 绝缘性. 5.6 引出端强度.. 5.7 环境适应性. 试验方法
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6
6.1 试验条件和原则 6.2 外观 6.3 外形尺寸. 6.4 电磁特性测试方法 6.5 焊接性 6.6 绝缘性. 6.7 引出端强度 6.8 环境适应性试验 7检验规则 7.1 检验分类. 7.2 出厂检验 7.3 型式检验 8标志、包装、运输和贮存 8.1标志 8.2 包装.. 8.3 运输.. 8.4 贮存..
12 12
*. 13 .13
14 14 14
..14 .16 16 .16 16 ·16
图1 输入电阻测试电路原理图,图2输出电阻测试电路原理图,
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2
表1 电磁特性参数和符号表2环境适应性试验的失效判据表3出厂检验项目,表4型式检验项目
.6 .14 15
I JB/T9473—2020
前言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准代替JB/T9473一1999《霍尔元件通用技术条件》,与JB/T9473一1999相比主要技术变化
如下:
一采用了最新的引用文件(见第2章,1999年版的第2章);增加了“零磁场剩余电压”“内阻温度系数”“霍尔电压平均温度系数”“最大允许控制电压”
“热阻”“磁灵敏度”“控制电流灵敏度”“霍尔输出电压”“控制电流降额曲线”和“控制电压降额曲线”10个术语,删除了“可逆性”和“满度磁线性误差”两个术语(见第3章,1999 年版的第3章);
一增加了“最大允许控制电压Vcm”“额定控制电压V”“控制电压灵敏度S”“霍尔输出电压时
漂△VHt”和“贮存温度TsT”5个基本参数和符号,增加了“控制电流降额曲线”和“控制电压降额曲线”两个参数,删除了“可逆性F”1个基本参数和符号(见第4章,1999年版的第4章);
一增加了“电磁特性”“引出端强度”和“环境适应性”等3项要求(见第5章);
修订了“输入电阻”和“输出电阻”两个试验方法(见6.4.5、6.4.6,1999年版的5.2.11、5.2.12);修订了检验规则(见第7章,1999年版的第7章)。
本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由机械工业仪器仪表元器件标准化技术委员会(CMIF/TC17)归口。 本标准起草单位:沈阳仪表科学研究院有限公司、国家仪器仪表元器件质量监督检验中心(沈阳国
仪检测技术有限公司)、海宁嘉晨汽车电子技术有限公司、杭州电子科技大学、传感器国家工程研究中心、中国仪器仪表协会传感器分会。
本标准主要起草人:徐丹辉、李洪儒、张阳、于振毅、王松亭、郑楠、钱正洪、白茹、徐秋玲。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
ZBN050051988; —JB/T9473—1999。
I JB/T9473—2020
霍尔元件通用技术条件
1范围
本标准规定了霍尔元件的术语和定义、电磁特性参数和符号、要求、试验方法、检验规则、标志、 包装、运输和贮存。
本标准适用于非集成的半导体霍尔元件(以下简称元件)。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T2423.1—2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温 GB/T2423.2—2008 3电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温 GB/T2423.3-2016 5环境试验第2部分:试验方法试验Cab:恒定湿热试验 GB/T2423.5—2019 环境试验第2部分:试验方法试验Ea和导则:冲击 GB/T2423.10—2019 9环境试验第2部分:试验方法试验Fc:振动(正弦) GB/T2423.222012 环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化 GB/T2423.60—2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验U:引出端及整体安装
件强度
GB/T2828.1一2012计数抽样检验程序第1部分按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T2829一2002周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验) GB/T4475敏感元器件术语 GB/T4937.1一2006半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则 GB/T4937.3一2012半导体器件机械和气候试验方法第3部分:外部目检 GB/T4937.21一2018半导体器件机械和气候试验方法第21部分:可焊性 GB/T5095.21997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第2部分:一般检查、
电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验
GB/T7665传感器通用术语 EC60747-14-2:2000半导体器件第14-2部分:半导体元件一霍尔元件(Semiconductordevices-
Part14-2:Semiconductorsensors—Hall elements)
3术语和定义
GB/T4475和GB/T7665界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
乘积灵敏度 productsensitivity 在某一规定的控制电流下,元件的输出电压与外加磁场磁感应强度的比值。
1 JB/T9473—2020
3.2
零磁场剩余电压zeromagneticfieldresidualvoltage 在恒温和无磁场条件下,通过将额定控制电流或额定控制电压加载到元件的输入端子,测出的元件
输出端的电压。 3.3
零磁场剩余电压时漂zeromagneticfieldresidualvoltagetimedrift 在输入额定控制电流和不施加磁场的条件下,零磁场剩余电压在一定时间间隔内的最大变化量。
3.4
零磁场剩余电压温漂zeromagneticfieldresidualvoltagetemperaturedrift 在输入额定控制电流和不施加磁场的条件下,在一定的温区内每单位温度变化所引起的零磁场剩余
电压的变化量。 3.5
输入电阻inputresistance 当输出端与外部电路没有连接时,元件输入端子之间的电阻。
3.6
输出电阻outputresistance 当输入端与外部电路没有连接时,元件输出端子之间的电阻。
3.7
内阻温度系数internalresistancetemperaturecoefficient 元件内阻值的相对变化量与对应的温度变化量之比。
3.8
霍尔电压平均温度系数hallvoltageaveragetemperaturecoefficient 恒定磁场下,当输入额定控制电流时,霍尔输出电压值的相对变化量与对应的温度变化量之比。
3.9
读数磁线性误差readingmagneticlinearerror 在控制电流或控制电压恒定的条件下,元件的输出电压值与外部磁场强度之间的实际特性曲线与
其最佳拟合直线的最大偏差。 3.10
电线性误差linearityerrorofHallelement 在外部磁场恒定的条件下,元件的供电与输出之间的实际特性曲线与其最佳拟合直线的最大偏差。
3.11
最大允许控制电流maximumallowablecontrolcurrent 元件工作时所允许通过的最大控制电流值,超过此值,能使元件性能发生超过规定的变化。
3.12
最大允许控制电压maximumallowablecontrolvoltage 元件工作时所允许加载的最大控制电压值,超过此值,能使元件性能发生超过规定的变化。
3.13
额定控制电流ratedcontrolcurrent 在测试环境温度下,保证元件主要性能参数不超过规定值的工作电流。
3.14
额定控制电压 玉ratedcontrolvoltage 在测试环境温度下,保证元件主要性能参数不超过规定值的工作电压。
2 JB/T9473—2020
3.15
热阻thermalresistance 当有热量在物体上传输时,物体两端的温度差与热源的功率的比值。 注:单位为开每瓦(K/W)或摄氏度每瓦(C/W)。
3.16
磁灵敏度 magnetoresistivesensitivity 在输入额定控制电流的情况下,元件的输出电压与相应的磁感应强度之比。
3.17
控制电流灵敏度 control currentsensitivity 在一定的磁感应强度下,元件的输出电压与额定控制电流之比。
3.18
霍尔输出电压时漂halloutputvoltagetimedrift 在一定的磁感应强度和额定控制电流下,并在一定的时间间隔内,霍尔输出电压的最大变化量与初
始霍尔输出电压值的百分比。 3.19
霍尔输出电压 halloutputvoltage 通过将额定控制电流或额定控制电压加载到元件的输入端子,在一定的磁场情况下,元件的两个输
出端测量出的电压。 3.20
控制电流降额曲线 controlcurrentdropcurve 在工作温度范围内,最大允许控制电流随温度升高而下降的特征曲线。
3.21
控制电压降额曲线 controlvoltagedropcurve 在工作温度范围内,最大允许控制电压随温度升高而下降的特征曲线。
3.22
工作温度范围 operatingtemperaturerange 元件能正常工作的环境温度范围。
4电磁特性参数和符号
电磁特性参数和符号见表1。
表1日 电磁特性参数和符号
序号 1 2 3 4 5 6 7 80 9
参数乘积灵敏度零磁场剩余电压零磁场剩余电压时漂零磁场剩余电压温漂
符号 SH V. AVot DT Rin Rout 8 β EBR
单位 mV/(mA · T)
mV mV/h mV/C 2 2 ℃-1 ℃-1 %
输入电阻输出电阻内阻温度系数
霍尔电压平均温度系数
读数磁线性误差
3 JB/T9473—2020
表1 电磁特性参数和符号(续)
符号 Ei lem Vem 1e Ve Rt SB St Sv VH AVht
单位 % mA v mA v C/W mV/T mV/mA mV/V V h'
序号 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24
参数电线性误差最大允许控制电流最大允许控制电压额定控制电流额定控制电压
热阻磁灵敏度控制电流灵敏度控制电压灵敏度霍尔输出电压霍尔输出电压时漂控制电流降额曲线控制电压降额曲线

℃ ℃
工作温度贮存温度
Top TsT
5 要求
5.1外观
元件外部封装应无锈蚀、腐蚀、起泡、脱落,标志清晰牢固,无封装或半封装的元件表面应无裂痕、 附着物和缺陷。
元件外观不应出现以下任一情况: a)元件设计引出端标识、标志(内容、位置和清晰度)、材料、结构和工艺质量不符合适用的采购
文件要求; b)可见的腐蚀、污染、破损(引线弯曲度大或折断、密封破裂,玻璃弯月形除外)、缺陷(剥落、
起皮或起泡)、镀层损伤或底层金属暴露(涂层褪色不应视为失效,除非有起皮、针孔或腐蚀); c)引线上粘有诸如漆或其他粘合物之类的无关材料; d)由于制造、操作、试验或下列因素造成的缺陷或损坏:封装断开或封装有裂缝。表面划痕不应
视为失效,除非这些缺陷与本方法其他判据如标志、涂层等相违背。
5.2 :外形尺寸
元件外形尺寸应符合产品图样的要求。 5.3 电磁特性 5.3.1 乘积灵敏度
元件的乘积灵敏度应符合产品详细规范的规定,变化量分为以下档次:1%、2.5%、5%。 5.3.2 零磁场剩余电压
元件的零磁场剩余电压应符合产品详细规范的规定,变化量不应超过规范值。
4
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