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GB/T 13062-2018 半导体器件集成电路第21-1部分∶膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
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741 KB
2020-08-13
GB/T 36474-2018 半导体集成电路第三代双倍数据速率同步动态随机存储器(DDR3SDRAM))测试方法
PDF
995 KB
2020-09-11
GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
PDF
825.23 KB
2024-07-16
GB/T 3859.3-2013 半导体变流器 通用要求和电网换相变流器 第1-3部分:变压器和电抗器
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0 KB
2024-08-23
GB/T 4937.26-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM) 正式版
PDF
8.94 MB
2024-05-16
GB/T 4937.30-2018 半导体器机械和气候试验方法第30部分∶非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
PDF
2.84 MB
2020-08-05
GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
PDF
3 MB
2024-07-17
GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求 正式版
PDF
3.84 MB
2024-05-16
GB/T 4937.201-2018 半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分∶对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
PDF
10.9 MB
2020-08-05
SJ/T 11850-2022 半导体分立器件3DK2219A、3DK2222A、3DK2222AUB型NPN硅小功率开关晶体管详细规范
PDF
2.14 MB
2024-05-18
GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
PDF
11.31 MB
2024-07-17
GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理航空航天国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件第1部分:高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求
PDF
4.5 MB
2020-07-16
GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件 第1部分高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求
PDF
4.79 MB
2024-07-05
GB/T 14048.12-2016 低压开关设备和控制设备 第4-3部分:接触器和电动机起动器 非电动机负载用交流半导体控制器和接触器
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2024-07-06
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