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GB/T 4937.42-2023 半导体器件机械和气候试验方法第42部分：温湿度贮存

PDF 1.64 MB 2024-05-18
GB/T 4937.18-2018 半导体器件机械和气候试验方法第18部分：电离辐照(总剂量)

PDF 4.56 MB 2024-07-17
GB/T 4937.11-2018 半导体器件机械和气候试验方法第11部分：快速温度变化双液槽法

PDF 1.91 MB 2024-07-17
GB/T 4937.4-2012 半导体器件机械和气候试验方法第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)

PDF 0 KB 2024-10-03
GB/T 4937.14-2018 半导体器件机械和气候试验方法第14部分∶引出端强度（引线牢固性）

PDF 3.7 MB 2020-08-05
GB/T 4937.11-2018 半导体器件机械和气候试验方法第11部分∶快速温度变化双液槽法

PDF 1.81 MB 2020-08-05
GB/T 4937.14-2018 半导体器件机械和气候试验方法第14部分：引出端强度(引线牢固性)

PDF 3.91 MB 2024-07-17
GB/T 4937.15-2018 半导体器件机械和气候试验方法第15部分∶通孔安装器件的耐焊接热

PDF 1.57 MB 2020-08-05
GB/T 4937.31-2023 半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）

PDF 1.21 MB 2024-05-18
GB/T 4937.32-2023 半导体器件机械和气候试验方法第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）

PDF 1.27 MB 2024-05-18
GB/T 4937.15-2018 半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

PDF 1.67 MB 2024-07-17
GB/T 4937.20-2018 半导体器件机械和气候试验方法第20部分∶塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

PDF 1.47 MB 2020-09-09
GB/T 4937.20-2018 半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

PDF 1.56 MB 2024-07-01
GB/T 4937.27-2023 半导体器件机械和气候试验方法第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试机器模型（MM）

PDF 2.43 MB 2024-05-18
GB/T 4937.26-2023 半导体器件机械和气候试验方法第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试人体模型（HBM）正式版

PDF 8.94 MB 2024-05-16
GB/T 4937.30-2018 半导体器机械和气候试验方法第30部分∶非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

PDF 2.84 MB 2020-08-05
GB/T 4937.30-2018 半导体器件机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

PDF 3 MB 2024-07-17
GB/T 4937.201-2018 半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分∶对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

PDF 10.9 MB 2020-08-05
GB/T 4937.201-2018 半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

PDF 11.31 MB 2024-07-17

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