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  • GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化第5部分∶用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
    PDF 3.07 MB 2020-09-07
  • GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
    PDF 3.95 MB 2024-07-02
  • GB/T 13062-2018 半导体器件集成电路第21-1部分∶膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
    PDF 741 KB 2020-08-13
  • GB/T 36474-2018 半导体集成电路第三代双倍数据速率同步动态随机存储器(DDR3SDRAM))测试方法
    PDF 995 KB 2020-09-11
  • GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
    PDF 825.23 KB 2024-07-16
  • GB/T 3859.3-2013 半导体变流器 通用要求和电网换相变流器 第1-3部分:变压器和电抗器
    PDF 0 KB 2024-08-23
  • GB/T 4937.26-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM) 正式版
    PDF 8.94 MB 2024-05-16
  • EN 50397-1-2020 额定电压高于1kV a c 的架空导线和相关附件 不超过36kV a c 第1部分:覆盖导体
    PDF 10.73 MB 2024-11-12
  • GB/T 4937.30-2018 半导体器机械和气候试验方法第30部分∶非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
    PDF 2.84 MB 2020-08-05
  • GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
    PDF 3 MB 2024-07-17
  • GB/T 9327-2008 额定电压35kV(Um=40.5kV)及以下电力电缆导体用压接式和机械式连接金具 试验方法和要求
    PDF 1.50 MB 2020-05-14
  • GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求 正式版
    PDF 3.84 MB 2024-05-16
  • SJ/T 11856.1-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第1部分:光源用法布里-泊罗型及分布式反馈型半导
    PDF 2.39 MB 2024-05-18
  • GB/T 4937.201-2018 半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分∶对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
    PDF 10.9 MB 2020-08-05
  • SJ/T 11850-2022 半导体分立器件3DK2219A、3DK2222A、3DK2222AUB型NPN硅小功率开关晶体管详细规范
    PDF 2.14 MB 2024-05-18
  • LD/T 49.10-2016 电工电器 电线电缆制造通信电缆——无线通信用50Ω泡沫聚烯烃绝缘皱纹铜管外导体射频同轴电缆劳动定额
    PDF 1.89 MB 2024-06-12
  • GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
    PDF 11.31 MB 2024-07-17
  • DB13/T 1820.2-2013 挤包绝缘铝合金电缆 第2部分:额定电压6KV到35KV铝合金导体交联聚乙烯绝缘电力电缆
    PDF 529.31 KB 2024-09-18
  • DB13/T 1820.1-2013 挤包绝缘铝合金电缆 第1部分:额定电压0.6KV/1KV铝合金导体交联聚乙烯绝缘电力电缆
    PDF 625.17 KB 2024-09-18
  • GB/T 11313.15-2018 射频连接器第15部分∶外导体内径为4.13mm (0.163in)、特性阻抗为502、螺纹连接的射频同轴连接器(SMA型)
    PDF 1.36 MB 2020-09-17
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