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2011 No.6 SerialNo.231
ChinaBrewing
提高液态发酵食醋生产效率的工艺研究与应用
魏克强
（统万珍极食品有限公司，河北石家庄050051）
Experience Exchang
述工艺控制方法和车间设备设计思路，能比一般1/2分割取酬工艺生产食醋产量提高25%以上，原料利用率可达到较好水平。关键调：液态发醇食醋：醋酸发酵：出品率
中图分类号：TS264.2
文献标识码：A
文章编号：0254-5071(2011)06-0170-03
Efficiency improvement ofvinegarproduction technologybyliquid fermentation and its application
WEIKeqiang
(PresidentKikkomanZhenjiFoodCo.,Ltd,Shijiazhuang05oosI,China)
Abstract: A practical strategy to improve the vinegar yield by submerged fermentation and the equipment utilization was introduced. In continuou submerged fermentation, the adoption of the control method and the workshop/equipment design ideas of the strategy could increase the vinega production rate over 25% as compared with that of 1/2 separation technology. And the utilization rate of raw materials could reach a preferabl level.
Key words: vinegar produced by liquid fermentation; acetic fermentation; production rate
食醋生产工艺按照发酵的介质状态分为固态发酵和液态发酵。液态发醇酵工艺一般流程：
原料→液化→糖化→美精
→酷酸→分裂
发酵 +
干酵母→活化
试管患种
一级酷酸 +菌种（掘床）
+
发醇
级酷酸扩人菌种 +
级酯酸
级酯酸
菌种（掘乐）→扩大菌种
取酷 + 精制 + 检测 T 成品
目前我国液态发酵食醋生产中，菌种多使用单菌种，主要菌种有沪酿1.01、AS1.41和德国Frings公司选育的产高酸菌种。生产上通过对活化后的醋酸菌种进行逐级扩大培养，使醋酸菌菌体总量增加，最终实现大生产，将酒精发酵醛中的酒精转化成醋酸。在扩大培养阶段，每一步醋酸发酵要保留一定数量的底酸，其目的是给醋酸菌提供适宜的生长环境，接种的活醋酸菌菌体直接使用底酸中存活的酶类和辅酶(如乙醇脱氢醇、乙醛脱氢酶和PQQ等）。发醇酸中的活菌体浓度、酒精浓度和存活的酶类及辅酶浓度，都是产酸速率的决定因素。醋酸发酵过程同样摆脱不了细菌生长的周期理论，即迟缓期、对数期、稳定期和衰亡期。在生产中尽量减少迟缓期所用时间，就会减少能源消耗、提高设备利用率和生产效率：在衰亡期尽量减少酒精残留和防止过氧化，就会大大提高出品率，从而降低生产成本、提高效益。当然发酵酵杂菌污染、发酵温度失控、菌种退化对醋酸发酵和出品率都会产生负面影响，如何通过生产操作缩短大生产发酵周期，提高产酸速率，可采用生
收稿日期：2010-11-20
产控制和改革，提高效益。 1般醋酸发酵所用的设备
菌种保藏、活化阶段：Φ18mmx200mm玻璃试管用于固体斜面保藏或液体保藏。
床菌种扩大培养阶段：一级摇床培养1000mL三角瓶：
二级播床培养1000mL三角瓶10个，播床要求速度可调。
大生产菌种扩大培养：一级扩大培养150L醋酸种子罐，二级扩大培养1500L醋酸种子器。
醋酸发酵罐15kL3~4个（有效容积12kL)。 2醋酸发酵一般周期(见表1)
表1醋酸发醇各除段一般周期 Table 1. Acetic fermentation cycle
序号 1 2 3 4 5 6 7
发醇阶段试管活化一级掘床培养二级据床培养一级菌种扩大培养二级菌种扩发培养
一级生产扩大培养、成熟后1/2分制取醋续加酒精发酵醒、连续发酵、1/2分制取醋
容量儿 20mL 2 20 150 1200 12000 12000
时间/ 48 22~24 22-24 18-20 1618 22~26 2022
2.1连续生产时，一般只做一次醋酸菌种，第6阶段开始，在连续供氧的条件下，进行1/2-2/3分割成熟醋醒，然后续加酒精发酵醪继续发酵。一级生产扩大培养初始发酵醒，醋酸浓度一般在1.5g/100mL~2.5g/100mL，酒精和醋酸的总浓度一般在6.0g/100mL~6.5g/100mL。
作者简介：貌克强（1966-），男，工程师，主要从事调味品行业生产研究工作。 ICS 33.120.99
CCS M 05 3402
芜
湖 市 地 方 标 准
DB3402/T 91—2024
OGS 触控屏黑光阻制程工艺
Process technology for OGS touch screen black photoresist
2024 - 12 - 16 发布
2025 - 01 -01 实施
芜湖市市场监督管理局 发 布
DB3402/T 91—2024
前
言
本文件按照GB/T 1.1一2020《标准化工作导则 第1部分: 标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由芜湖长信科技股份有限公司提出。
本文件由芜湖市工业和信息化局归口。
本文件起草单位:芜湖长信科技股份有限公司、芜湖长信新型显示器件有限公司、赣州市德普特科
技有限公司、芜湖市标准化研究院。
本文件主要起草人：郑建军、余志辉、钟素文、王胜、徐娇、殷旬旬、李伟、张恒军、王雨晨、王
灿。
I
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OGS 触控屏黑光阻制程工艺
1 范围
本文件规定了OGS触控屏黑光阻组成成分、环境要求、制程工艺的要求。
本文件适用于OGS触控屏黑光阻制程。
注： OGS即单片玻璃方案，在单片玻璃表面直接形成透明导电膜及传感器，具有保护和触摸传感器双重作用的技术。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本
文件。
GB/T 25915.1 洁净度及相关受控环境 第1部分：按粒子浓度划分空气洁净度等级
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
黑光阻 black photoresist
一种由光聚合性树脂、光聚合性单体、光引发剂、黑色颜料、溶剂等组成的混合物。
3.2
黑光阻显影液 black photoresist developer
一种主要由氢氧化钾、表面活性剂组成的，能够和曝光后的黑光阻（3.1）进行化学反应的药液。
4 组成成分
黑光阻组成成分见表1。
表1 黑光阻组成成分
组成成分 浓度范围
光聚合性树脂 1%～10%
光聚合性单体 1%～10%
光引发剂 0.1%～5%
黑色颜料 20%～60%
芳香族添加物 1%～5%
丙二醇甲醚醋酸酯 40%～70%
注： 光聚合性树脂分为亚克力系与硅系。
5 环境要求
1
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制程车间使用（570～620）nm波段的照明光源，保持温度（23±2）℃，湿度（55±5）%，洁净度
等级应符合GB/T 25915.1中按粒子浓度划分的空气洁净度ISO 6级。
6 制程工艺
6.1 工艺原理
在完成SiO2镀膜的玻璃基板上通过涂布机涂上一层黑光阻，经前烘烤固化后，利用365nm波段的紫
外光通过光罩选择性地曝光黑光阻，曝光部分黑光阻发生交联反应，随后通过控制显影时间去除未曝光
区域黑光阻，再经过后烘烤彻底固化，最终在基板上形成所需图案。
6.2 工艺流程
OGS触控屏黑光阻制程工艺流程见图1。
上料






图1 OGS 触控屏黑光阻制程工艺流程图
6.3 上料
6.3.1 应对玻璃基板的数量、面别、表观进行检查，确认数量、面别正确，无崩边崩角现象。
6.3.2 将玻璃基板平整的放置到清洗机传送带入口。
6.4 清洗
6.4.1 应配置浓度为 3%～10%，pH 为 10～14 的溶液，将溶液加热至（42～48）℃。
6.4.2 开启清洗机进行清洗作业，清洗速度控制在（1.5～4.0）m/min，上下毛刷压入量为（1～3）mm。
6.4.3 清洗后玻璃基板表面水滴角不大于 20°。
6.5 涂布
6.5.1 将玻璃基板固定到工作台面，涂布机刀头与玻璃基板之间距离控制在（85～300）μm。
6.5.2 开启涂布机进行涂布作业，涂布速度为（55～200）mm/sec，涂布压力为（0.03～0.20）MPa。
6.5.3 涂布过程中玻璃基板与工作台面应固定不动，使黑光阻均匀涂满整张玻璃基板。
6.6 前烘烤
6.6.1 将完成涂布的玻璃基板放入烤炉中烘烤，烘烤温度为（80～120）℃，时间为（120～200）s。
6.6.2 黑光阻应均匀且充分地固化，由液态变为固态的薄膜。
6.7 曝光
6.7.1 应使用 365nm 波段的紫外光进行曝光作业，光罩与玻璃基板的距离控制在（100～300）μm，曝
光能量设置在（50～150）mJ/cm
2。
6.7.2 曝光光源均匀度控制在 3%以内。
6.7.3 曝光时应保持工作台稳定，避免震动或移动。
2
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6.8 显影
6.8.1 使用黑光阻显影液对完成曝光工序的玻璃基板进行显影作业，黑光阻显影液为（0.043±0.01）%
的氢氧化钾，显影温度为（22～26）℃，显影时间为（60～90）s，喷淋压力为（0.3～1.0）kg/cm
2 。
6.8.2 显影过程中，玻璃基板不应与显影设备或其他物体发生摩擦和碰撞。
6.9 后烘烤
6.9.1 将显影后的玻璃基板放入烤炉中烘烤，烘烤温度为（240±5）℃，时间为 30min。
6.9.2 烘烤后检测光密度不小于 4.0，表面水滴角不大于 80°。
6.10 下料
烘烤完成后，将玻璃基板从烤炉中取出。
3
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参 考 文 献
[1] GB 3102.6—1993 光及有关电磁辐射的量和单位
[2] GB 19517—2023 国家电气设备安全技术规范
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