ICS 25.160.40 J 33
GB
中华人民共和国国家标准
GB/T3323.1—2019
代替GB/T3323—2005
焊缝无损检测 射线检测
第1部分：X和伽玛射线的胶片技术
Non-destructive testing of weldsRadiographic testing-
Part 1: X-and gamma-ray techniques with film
(ISO17636-1:2013,MOD)
2020-03-01实施
2019-08-30发布
国家市场监督管理总局 发布中国国家标准化管理委员会 GB/T3323.1—2019
目 次
前言范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 符号和缩略语
T
射线检测技术分级通则推荐的射线检测技术 8 检测报告附录A（规范性附录）最低像质值：附录B（规范性附录）对接环焊缝100%射线检测的推荐曝光次数
5
6
>
17
19
22 GB/T 3323.1—2019
前言
GB/T3323《焊缝无损检测射线检测》分为以下两个部分：
第1部分：X和伽玛射线的胶片技术；第2部分：使用数字化探测器的X和伽玛射线技术。
-
本部分为GB/T3323的第1部分。 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本部分代替GB/T3323一2005《金属熔化焊焊接接头射线照相》，与GB/T3323一2005相比，主要
技术变化如下：
修改了范围（见第1章，2005年版的第1章）；修改了规范性引用文件（见第2章，2005年版的第2章）；
-
一
修改了部分术语定义和符号（见第3章，2005年版的第3章）；增加了符号和缩略语（见第4章）；修改了最低图像质量要求（见6.9，2005年版的5.9）；修改了人员资格（见6.10，2005年版的5.10）；将骑座式角焊缝修改为安放式管座焊缝（见图4、图7、图10，2005年版的图4、图7、图10）；修改了管电压1000kV以下的X射线机（见7.2.1，2005年版的6.2.1)；修改了附录A，线型像质计改为丝型像质计，像质计数值改为像质值（见附录A，2005年版的
-
一
附录A)；删除了2005年版的附录D～附录E。
本部分使用重新起草法修改采用ISO17636-1：2013《焊缝无损检测射线检测第1部分：X和伽
玛射线的胶片技术》。
本部分与ISO17636-1：2013相比，结构略有调整，即将6.9调整至6.7，其他顺延；调整了附录A与
附录B的顺序。
本部分与ISO17636-1：2013相比，主要技术性差异及其原因如下：
关于规范性引用文件，本部分做了具有技术性差异的调整，以适应我国的技术条件，调整的情况集中反映在第2章“规范性引用文件”中，具体调整如下： ·增加引用了等同采用国际标准ISO5579的GB/T19943（见第1章）； ·用等同采用国际标准的GB/T12604.2代替了ISO5576（见第3章）； ·用等同采用国际标准的GB/T23901.1代替了ISO19232-1（见6.8）； · 用等同采用国际标准的GB/T23901.2代替了ISO19232-2（见6.8）；，用等同采用国际标准的GB/T23901.4代替了ISO19232-4（见6.7）； ·用等同采用国际标准的GB/T19802代替了ISO5580（见6.9、7.8、7.10）； ·用等同采用国际标准的GB/T9445代替了ISO9712（见6.10）； ·用修改采用国际标准的GB/T19348.1代替了ISO11699-1（见7.3、表3、表4）； ·用等同采用国际标准的GB/T25758（所有部分）代替了EN12543.1～EN12543.5（见7.6）； ·用等同采用国际标准的GB/T19348.2代替了ISO11699-2（见7.9）。
本部分还做了下列编辑性修改：
删除了“参考文献”中的ISO5579、ISO19232-3。 本部分由全国焊接标准化技术委员会（SAC/TC55)提出并归口。
II GB/T 3323.1—2019
本部分起草单位：上海材料研究所、上海勤合焊接技术发展有限公司、无锡日联科技股份有限公司、 上海航天动力科技工程有限公司、中广核工程有限公司、湖北三江航天江北机械工程有限公司、天津市特种设备监督检验技术研究院、厦门市特种设备检验检测院、浙江优尔特检测科技有限公司、上海宝冶工程技术有限公司、海油工程海洋工程技术服务公司、杭州意能电力技术有限公司、哈尔滨焊接研究院有限公司、缙云克力尔检测器材有限公司。
本部分主要起草人：解应龙、蒋建生、杨龙、徐国珍、朱从斌、王晓勇、刘怪欢、伏喜斌、吕君敏、詹军、 王滨、丁杰、张义凤、孙钟、樊印龙、苏金花、卢旗锋、翟莲娜、马冲先、金静静。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为：
GB/T3323—1982、GB/T3323—1987、GB/T3323—2005。
V GB/T3323.1—2019
焊缝无损检测射线检测
第1部分：X和伽玛射线的胶片技术
1范围
GB/T3323的本部分规定了金属材料熔化焊焊接接头的射线检测技术。 本部分适用于板、管焊接接头或其他焊接接头的射线检测。 本部分不包含金属材料焊接接头射线检测的验收等级如合同各方采用低于本部分的检测条件，检测图像质量极有可能显著下降。 注：本部分符合GB/T19943的要求，使用的探测器为胶片。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T9445无损检测人员资格鉴定与认证（GB/T9445—2015，ISO9712：2012，IDT） GB/T12604.2无损检测术语射线照相检测（GB/T12604.2一2005，ISO5576：1997，IDT） GB/T19348.1 无损检测 工业射线照相胶片第1部分：工业射线照相胶片系统的分类
(GB/T19348.1—2014，ISO11699-1:2008,MOD)
GB/T 19348.2 无损检测 工业射线照相胶片 第2部分：用参考值方法控制胶片处理 (GB/T19348.2—2003，ISO11699-2:1998,IDT)
GB/T 19802 无损检测 工业射线照相观片灯最低要求（GB/T19802一2005，ISO5580：1985， IDT)
GB/T 19943 无损检测 金属材料X和伽玛射线照相检测 基本规则（GB/T19943—2005， ISO 5579:1998,IDT)
GB/T23901.1无损检测 射线照相检测图像质量 第1部分：线型像质计 像质值的测定 (GB/T23901.1—2019,ISO19232-1:2013,IDT)
GB/T23901.2无损检测射线照相检测图像质量 第2部分：阶梯孔型像质计 十像质值的测定 (GB/T23901.2—2019,ISO19232-2:2013,IDT)
GB/T23901.4无损检测射线照相检测图像质量 第4部分：像质值和像质表的实验评价 (GB/T23901.4—2019ISO19232-4:2013.IDT)
GB/T25758（所有部分）无损检测工业X射线系统焦点特性 EN12679无损检测射线检测工业射线伽玛源尺寸的确定（Non-destructivetesting一Radio
graphic testingDetermination of the size of industrial radiographic gamma sources)
3术语和定义
GB/T12604.2界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
1 GB/T 3323.1—2019
3.1
公称厚度 nominal thickness N 不考虑制造偏差的母材名义厚度。
3.2
透照厚度 penetrated thickness w 按材料公称厚度确定的射线透照方向上的材料厚度。
3.3
穿透厚度差 penetration thickness change At 由于射线透照角度的影响，射线实际穿透厚度相对于公称厚度的差值。
3.4
工件一胶片距离 object-to-film distance b 沿射线束中心线测出的射线源侧被检工件表面至胶片的距离。
3.5
源尺寸 sourcesize d 射线源尺寸或射线管焦点尺寸。
3.6
射线源一工件距离 source-to-object distance f 沿射线束中心线测出的射线源（或焦点）至射线源侧被检工件表面的距离。
3.7
射线源一胶片距离 source-to-film distance SFD 沿射线束方向测出的射线源（或焦点）至胶片的距离。
3.8
外径 external diameter De 管的公称外径。
符号和缩略语
4
表1给出的符号和缩略语适用于本文件。
表1 符号和缩略语
b b' D. d
工件一胶片距离射线源侧被检工件表面至胶片的垂直距离外径源尺寸
2 GB/T 3323.1—2019
表1（续）
F f f' fmin IQI S SFD 2 At w
胶片射线源一工件距离射线源至被检工件表面的垂直距离射线源一工件最小距离像质计射线源射线源一胶片距离公称厚度穿透厚度差透照厚度
射线检测技术分级
5
射线检测技术分为两个等级：一A级：基本技术；
-B级：优化技术。 当A级技术的灵敏度不能满足要求时，采用B级技术。存在比B级更优的技术，当使用更优的技
术时，由合同各方在文件中规定全部适宜的检测参数。
射线检测技术的选择应由合同各方商定。 当由于技术或结构原因不能满足B级技术的透照条件时（例如射线源类型、射线源一工件距离
等），经合同各方商定，可选用A级技术规定的透照条件。此时，灵敏度的损失可通过将底片的最低黑度提高至3.0或选用较高等级且底片最低黑度为2.6的胶片系统来补偿，但B级规定的其他条件应保持不变，特别是应达到的图像质量（见附录A中表A.1～表A.12）。由于补偿后的灵敏度优于A级技术，可认为工件是按B级技术透照的。针对7.1.4和7.1.5的透照布置，若按7.6减小射线源一胶片的距离，则无需按上述方法进行灵敏度补偿。
6 通则
6.1 辐射安全防护
如果缺少适当的防护措施，X或伽玛射线会对人体健康造成重大危害。X射线设备或放射源的使
用应符合放射防护法规的要求。开展射线检测工作时，应严格执行相关法律法规规定的安全防护措施。 6.2 表面处理和检测时机
工件表面通常不需进行处理，但当表面缺欠或覆层影响缺陷检出时，应对工件表面进行打磨或去除覆层。
除非另有规定，射线检测应在制造完工后进行，如磨削或热处理后。
射线底片上焊缝定位当射线底片上无法清晰显示焊缝边界时，应在焊缝两侧放置高密度材料的定位标记。
6.3
3 GB/T 3323.1—2019
6.4！ 射线底片标识
被检工件的每一个透照区段，均应放置由字母、数字、符号组成的识别标记，例如：产品编号、焊缝编号、返修标记、透照日期等，表征检测图像所属工件、部位等信息。标记的影像应位于有效评定区之外，并确保每一区段标记明确无误。 6.5工件标记
工件表面宜作出永久性标记，以确保每张底片准确定位（例如：零点、方向、标识、尺寸等），若材料性质或使用条件不允许在工件表面上作永久性标记时，可通过透照示意图或拍照等方式
记录。 6.6胶片搭接
当透照区域要采用两张以上胶片检测时，每张胶片应具有一定的搭接区域，以确保整个受检区域均被透照。应将高密度搭接标记置于搭接区的工件表面，并使之能显示在每张射线底片上。
6.7最低像质值
金属材料焊缝射线检测的最低像质值要求见表A.1～表A.12。其他材料射线检测的像质值要求应按GB/T23901.4规定，由合同各方商定。
使用Ir192或Se75检测时，当像质值不能满足表A.1～表A.12要求时，经合同各方商定，可按以下要求执行：
双壁双影透照技术，A级和B级（w=2t）：
使用Ir192，10mm 单壁单影和双壁单影透照技术，A级：
使用Ir192，10mm 单壁单影和双壁单影透照技术，B级：
使用Ir192，10mm 6.8像质计的类型与使用
采用GB/T23901.1（丝型像质计）或GB/T23901.2（阶梯孔型像质计）测定射线检测图像质量。 像质计放置时，应优先放置在被检工件射线源侧表面，且在焊缝被透照区中心邻近母材处，紧贴工
件表面，只要几何条件允许，像质计标记及铅字F（如使用）应位于有效评定区之外。
根据所使用的像质计类型，应注意以下两种情况： a）使用丝型像质计时，应垂直于并横跨焊缝放置，细丝朝外，其位置应确保至少有10mm丝长显
示在黑度均匀的区段（通常是邻近焊缝的母材区域）。按7.1.6和7.1.7的透照布置曝光时，丝型像质计可平行于管环焊缝放置，丝影像不宜投影在焊缝影像上。
b） 使用阶梯孔型像质计时，像质计的放置应将所要求的孔号紧靠焊缝采用7.1.6和7.1.7透照布置时，像质计可放置于射线源侧或胶片侧。只有当像质计无法放置于射
线源侧时，才可放置于胶片侧，但应至少通过一次对比试验来确定影像质量，方法是在射线源侧和胶片侧各放置一个像质计，采用相同的透照条件，观察所得底片以确定像质值。双壁透照且像质计放在胶片
4 ICS 25.160.40 J 33
GB
中华人民共和国国家标准
GB/T3323.1—2019
代替GB/T3323—2005
焊缝无损检测 射线检测
第1部分：X和伽玛射线的胶片技术
Non-destructive testing of weldsRadiographic testing-
Part 1: X-and gamma-ray techniques with film
(ISO17636-1:2013,MOD)
2020-03-01实施
2019-08-30发布
国家市场监督管理总局 发布中国国家标准化管理委员会 GB/T3323.1—2019
目 次
前言范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 符号和缩略语
T
射线检测技术分级通则推荐的射线检测技术 8 检测报告附录A（规范性附录）最低像质值：附录B（规范性附录）对接环焊缝100%射线检测的推荐曝光次数
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22 GB/T 3323.1—2019
前言
GB/T3323《焊缝无损检测射线检测》分为以下两个部分：
第1部分：X和伽玛射线的胶片技术；第2部分：使用数字化探测器的X和伽玛射线技术。
-
本部分为GB/T3323的第1部分。 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本部分代替GB/T3323一2005《金属熔化焊焊接接头射线照相》，与GB/T3323一2005相比，主要
技术变化如下：
修改了范围（见第1章，2005年版的第1章）；修改了规范性引用文件（见第2章，2005年版的第2章）；
-
一
修改了部分术语定义和符号（见第3章，2005年版的第3章）；增加了符号和缩略语（见第4章）；修改了最低图像质量要求（见6.9，2005年版的5.9）；修改了人员资格（见6.10，2005年版的5.10）；将骑座式角焊缝修改为安放式管座焊缝（见图4、图7、图10，2005年版的图4、图7、图10）；修改了管电压1000kV以下的X射线机（见7.2.1，2005年版的6.2.1)；修改了附录A，线型像质计改为丝型像质计，像质计数值改为像质值（见附录A，2005年版的
-
一
附录A)；删除了2005年版的附录D～附录E。
本部分使用重新起草法修改采用ISO17636-1：2013《焊缝无损检测射线检测第1部分：X和伽
玛射线的胶片技术》。
本部分与ISO17636-1：2013相比，结构略有调整，即将6.9调整至6.7，其他顺延；调整了附录A与
附录B的顺序。
本部分与ISO17636-1：2013相比，主要技术性差异及其原因如下：
关于规范性引用文件，本部分做了具有技术性差异的调整，以适应我国的技术条件，调整的情况集中反映在第2章“规范性引用文件”中，具体调整如下： ·增加引用了等同采用国际标准ISO5579的GB/T19943（见第1章）； ·用等同采用国际标准的GB/T12604.2代替了ISO5576（见第3章）； ·用等同采用国际标准的GB/T23901.1代替了ISO19232-1（见6.8）； · 用等同采用国际标准的GB/T23901.2代替了ISO19232-2（见6.8）；，用等同采用国际标准的GB/T23901.4代替了ISO19232-4（见6.7）； ·用等同采用国际标准的GB/T19802代替了ISO5580（见6.9、7.8、7.10）； ·用等同采用国际标准的GB/T9445代替了ISO9712（见6.10）； ·用修改采用国际标准的GB/T19348.1代替了ISO11699-1（见7.3、表3、表4）； ·用等同采用国际标准的GB/T25758（所有部分）代替了EN12543.1～EN12543.5（见7.6）； ·用等同采用国际标准的GB/T19348.2代替了ISO11699-2（见7.9）。
本部分还做了下列编辑性修改：
删除了“参考文献”中的ISO5579、ISO19232-3。 本部分由全国焊接标准化技术委员会（SAC/TC55)提出并归口。
II GB/T 3323.1—2019
本部分起草单位：上海材料研究所、上海勤合焊接技术发展有限公司、无锡日联科技股份有限公司、 上海航天动力科技工程有限公司、中广核工程有限公司、湖北三江航天江北机械工程有限公司、天津市特种设备监督检验技术研究院、厦门市特种设备检验检测院、浙江优尔特检测科技有限公司、上海宝冶工程技术有限公司、海油工程海洋工程技术服务公司、杭州意能电力技术有限公司、哈尔滨焊接研究院有限公司、缙云克力尔检测器材有限公司。
本部分主要起草人：解应龙、蒋建生、杨龙、徐国珍、朱从斌、王晓勇、刘怪欢、伏喜斌、吕君敏、詹军、 王滨、丁杰、张义凤、孙钟、樊印龙、苏金花、卢旗锋、翟莲娜、马冲先、金静静。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为：
GB/T3323—1982、GB/T3323—1987、GB/T3323—2005。
V GB/T3323.1—2019
焊缝无损检测射线检测
第1部分：X和伽玛射线的胶片技术
1范围
GB/T3323的本部分规定了金属材料熔化焊焊接接头的射线检测技术。 本部分适用于板、管焊接接头或其他焊接接头的射线检测。 本部分不包含金属材料焊接接头射线检测的验收等级如合同各方采用低于本部分的检测条件，检测图像质量极有可能显著下降。 注：本部分符合GB/T19943的要求，使用的探测器为胶片。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T9445无损检测人员资格鉴定与认证（GB/T9445—2015，ISO9712：2012，IDT） GB/T12604.2无损检测术语射线照相检测（GB/T12604.2一2005，ISO5576：1997，IDT） GB/T19348.1 无损检测 工业射线照相胶片第1部分：工业射线照相胶片系统的分类
(GB/T19348.1—2014，ISO11699-1:2008,MOD)
GB/T 19348.2 无损检测 工业射线照相胶片 第2部分：用参考值方法控制胶片处理 (GB/T19348.2—2003，ISO11699-2:1998,IDT)
GB/T 19802 无损检测 工业射线照相观片灯最低要求（GB/T19802一2005，ISO5580：1985， IDT)
GB/T 19943 无损检测 金属材料X和伽玛射线照相检测 基本规则（GB/T19943—2005， ISO 5579:1998,IDT)
GB/T23901.1无损检测 射线照相检测图像质量 第1部分：线型像质计 像质值的测定 (GB/T23901.1—2019,ISO19232-1:2013,IDT)
GB/T23901.2无损检测射线照相检测图像质量 第2部分：阶梯孔型像质计 十像质值的测定 (GB/T23901.2—2019,ISO19232-2:2013,IDT)
GB/T23901.4无损检测射线照相检测图像质量 第4部分：像质值和像质表的实验评价 (GB/T23901.4—2019ISO19232-4:2013.IDT)
GB/T25758（所有部分）无损检测工业X射线系统焦点特性 EN12679无损检测射线检测工业射线伽玛源尺寸的确定（Non-destructivetesting一Radio
graphic testingDetermination of the size of industrial radiographic gamma sources)
3术语和定义
GB/T12604.2界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
1 GB/T 3323.1—2019
3.1
公称厚度 nominal thickness N 不考虑制造偏差的母材名义厚度。
3.2
透照厚度 penetrated thickness w 按材料公称厚度确定的射线透照方向上的材料厚度。
3.3
穿透厚度差 penetration thickness change At 由于射线透照角度的影响，射线实际穿透厚度相对于公称厚度的差值。
3.4
工件一胶片距离 object-to-film distance b 沿射线束中心线测出的射线源侧被检工件表面至胶片的距离。
3.5
源尺寸 sourcesize d 射线源尺寸或射线管焦点尺寸。
3.6
射线源一工件距离 source-to-object distance f 沿射线束中心线测出的射线源（或焦点）至射线源侧被检工件表面的距离。
3.7
射线源一胶片距离 source-to-film distance SFD 沿射线束方向测出的射线源（或焦点）至胶片的距离。
3.8
外径 external diameter De 管的公称外径。
符号和缩略语
4
表1给出的符号和缩略语适用于本文件。
表1 符号和缩略语
b b' D. d
工件一胶片距离射线源侧被检工件表面至胶片的垂直距离外径源尺寸
2 GB/T 3323.1—2019
表1（续）
F f f' fmin IQI S SFD 2 At w
胶片射线源一工件距离射线源至被检工件表面的垂直距离射线源一工件最小距离像质计射线源射线源一胶片距离公称厚度穿透厚度差透照厚度
射线检测技术分级
5
射线检测技术分为两个等级：一A级：基本技术；
-B级：优化技术。 当A级技术的灵敏度不能满足要求时，采用B级技术。存在比B级更优的技术，当使用更优的技
术时，由合同各方在文件中规定全部适宜的检测参数。
射线检测技术的选择应由合同各方商定。 当由于技术或结构原因不能满足B级技术的透照条件时（例如射线源类型、射线源一工件距离
等），经合同各方商定，可选用A级技术规定的透照条件。此时，灵敏度的损失可通过将底片的最低黑度提高至3.0或选用较高等级且底片最低黑度为2.6的胶片系统来补偿，但B级规定的其他条件应保持不变，特别是应达到的图像质量（见附录A中表A.1～表A.12）。由于补偿后的灵敏度优于A级技术，可认为工件是按B级技术透照的。针对7.1.4和7.1.5的透照布置，若按7.6减小射线源一胶片的距离，则无需按上述方法进行灵敏度补偿。
6 通则
6.1 辐射安全防护
如果缺少适当的防护措施，X或伽玛射线会对人体健康造成重大危害。X射线设备或放射源的使
用应符合放射防护法规的要求。开展射线检测工作时，应严格执行相关法律法规规定的安全防护措施。 6.2 表面处理和检测时机
工件表面通常不需进行处理，但当表面缺欠或覆层影响缺陷检出时，应对工件表面进行打磨或去除覆层。
除非另有规定，射线检测应在制造完工后进行，如磨削或热处理后。
射线底片上焊缝定位当射线底片上无法清晰显示焊缝边界时，应在焊缝两侧放置高密度材料的定位标记。
6.3
3 GB/T 3323.1—2019
6.4！ 射线底片标识
被检工件的每一个透照区段，均应放置由字母、数字、符号组成的识别标记，例如：产品编号、焊缝编号、返修标记、透照日期等，表征检测图像所属工件、部位等信息。标记的影像应位于有效评定区之外，并确保每一区段标记明确无误。 6.5工件标记
工件表面宜作出永久性标记，以确保每张底片准确定位（例如：零点、方向、标识、尺寸等），若材料性质或使用条件不允许在工件表面上作永久性标记时，可通过透照示意图或拍照等方式
记录。 6.6胶片搭接
当透照区域要采用两张以上胶片检测时，每张胶片应具有一定的搭接区域，以确保整个受检区域均被透照。应将高密度搭接标记置于搭接区的工件表面，并使之能显示在每张射线底片上。
6.7最低像质值
金属材料焊缝射线检测的最低像质值要求见表A.1～表A.12。其他材料射线检测的像质值要求应按GB/T23901.4规定，由合同各方商定。
使用Ir192或Se75检测时，当像质值不能满足表A.1～表A.12要求时，经合同各方商定，可按以下要求执行：
双壁双影透照技术，A级和B级（w=2t）：
使用Ir192，10mm 单壁单影和双壁单影透照技术，A级：
使用Ir192，10mm 单壁单影和双壁单影透照技术，B级：
使用Ir192，10mm 6.8像质计的类型与使用
采用GB/T23901.1（丝型像质计）或GB/T23901.2（阶梯孔型像质计）测定射线检测图像质量。 像质计放置时，应优先放置在被检工件射线源侧表面，且在焊缝被透照区中心邻近母材处，紧贴工
件表面，只要几何条件允许，像质计标记及铅字F（如使用）应位于有效评定区之外。
根据所使用的像质计类型，应注意以下两种情况： a）使用丝型像质计时，应垂直于并横跨焊缝放置，细丝朝外，其位置应确保至少有10mm丝长显
示在黑度均匀的区段（通常是邻近焊缝的母材区域）。按7.1.6和7.1.7的透照布置曝光时，丝型像质计可平行于管环焊缝放置，丝影像不宜投影在焊缝影像上。
b） 使用阶梯孔型像质计时，像质计的放置应将所要求的孔号紧靠焊缝采用7.1.6和7.1.7透照布置时，像质计可放置于射线源侧或胶片侧。只有当像质计无法放置于射
线源侧时，才可放置于胶片侧，但应至少通过一次对比试验来确定影像质量，方法是在射线源侧和胶片侧各放置一个像质计，采用相同的透照条件，观察所得底片以确定像质值。双壁透照且像质计放在胶片
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