ICS 25.160.40 J 33
GB
中华人民共和国国家标准
GB/T3323.2—2019
焊缝无损检测 射线检测第2部分：使用数字化探测器的
X和伽玛射线技术
Non-destructive testing of welds-Radiographic testing- Part 2 : X-and gamma-ray techniques with digital detectors
(ISO17636-2:2013,MOD)
2020-03-01实施
2019-08-30发布
国家市场监督管理总局 发布中国国家标准化管理委员会 GB/T3323.2—2019
目 次
前言范围
规范性引用文件 3 术语和定义 4 符号和缩略语
2
射线检测技术分级和补偿规则 6 通则推荐的数字射线检测技术 8 检测报告附录A（规范性附录） 最低像质值附录B（规范性附录） 基本空间分辨率的确定附录C（规范性附录） 对接环焊缝100%数字射线检测的推荐曝光次数附录D（规范性附录） CR技术最小灰度值测定方法附录E（资料性附录） 关于灰度值论述参考文献
5
25
27
32 36 41 45 46 GB/T 3323.2—2019
前言
GB/T3323《焊缝无损检测射线检测》分为以下两个部分：一第1部分：X和伽玛射线的胶片技术；
第2部分：使用数字化探测器的X和伽玛射线技术。 本部分为GB/T3323的第2部分。 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本部分使用重新起草法修改采用ISO17636-2：2013《焊缝无损检测射线检测第2部分：使用数
字化探测器的X和伽玛射线技术》。
本部分与ISO17636-2：2013相比，结构略有调整，即调整了附录A、附录B与附录C的顺序；以及
将6.9调整至6.7，其他顺延。
本部分与ISO17636-2：2013相比，主要技术性差异及其原因如下：
关于规范性引用文件，本部分做了具有技术性差异的调整，以适应我国的技术条件，调整的情况集中反映在第2章“规范性引用文件”中，具体调整如下： ·用等同采用国际标准的GB/T12604.2代替了ISO5576（见第3章）； ·用等同采用国际标准的GB/T9445代替了ISO9712（见6.9）； ·用等同采用国际标准的GB/T23901.1代替了ISO19232-1（见5.1、6.8.1、6.8.3)； ·用等同采用国际标准的GB/T23901.2代替了ISO19232-2（见5.1、6.8.1、6.8.3）； ·用等同采用国际标准的GB/T23901.4代替了ISO19232-4（见6.7）； ·用等同采用国际标准的GB/T23901.5代替了ISO19232-5（见3.8、3.9、5.1、6.8.1、
表A.13、表A.14、附录B)； ·用等同采用国际标准的GB/T25758（所有部分）代替了EN12543.1～12543.5（见7.6）； ·增加引用了GB/T12604.11，以便于理解、交流和使用。
本部分还做了下列编辑性修改：
修改并调整了参考文献的顺序。
本部分由全国焊接标准化技术委员会（SAC/TC55)提出并归口。 本部分起草单位：上海材料研究所、上海航天动力科技工程有限公司、宝鸡石油钢管有限责任公司
（国家石油天然气管材工程技术研究中心）、湖北三江航天江北机械工程有限公司、中广核工程有限公司、中国兵器科学研究院宁波分院、浙江优尔特检测科技有限公司、哈尔滨焊接研究院有限公司、艾因蒂克检测科技（上海）股份有限公司、中信戴卡股份有限公司、康姆艾德机械设备（上海）有限公司、丹东华日理学电气有限公司。
本部分主要起草人：蒋建生、张义凤、毕宗岳、徐国珍、丁杰、王晓勇、朱从斌、王滨、徐向群、吕君敏、 许雷辉、宋丞、黄冬琴、张瑞、刘军、苏金花、吕波、于开波、付宏强、马冲先。
I GB/T3323.2—2019
焊缝无损检测射线检测第2部分：使用数字化探测器的
X和伽玛射线技术
1范围
GB/T3323的本部分基于数字射线检测基本理论和实际经验，规定了采用计算机射线照相(CR)技术与采用数字阵列探测器（DDA)的数字成像（DR)技术对金属材料焊接接头进行X和伽玛射线数字检测的通用技术和要求，包括X和伽玛射线数字检测技术的技术等级、一般要求及推荐技术（探测器系统选择、透照技术控制、图像采集与显示要求）等内容，规定了获得与本标准第1部分（GB/T3323.1)基于胶片的射线检测技术同等检测灵敏度的数字检测图像的最低要求
本部分适用于采用存储荧光成像板（IP板）的CR技术与采用数字阵列探测器（DDA)的DR技术，检测板、管焊接接头或其他焊接接头。
本部分不包含金属材料焊接接头数字射线检测的验收等级。 如合同各方采用低于本部分的检测条件，检测图像质量极有可能显著下降。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T9445无损检测人员资格鉴定与认证（GB/T9445—2015，ISO9712：2012，IDT） GB/T12604.2无损检测术语射线照相检测（GB/T12604.2—2005，ISO5576：1997，IDT) GB/T12604.11无损检测术语X射线数字成像检测 GB/T23901.1无损检测 射线照相检测图像质量 第1部分：线型像质计 像质值的测定
(GB/T23901.1—2019.ISO19232-1:2013.IDT)
GB/T23901.2无损检测 射线照相检测图像质量 第2部分：阶梯孔型像质计 十像质值的测定 (GB/T23901.2—2019,ISO19232-2:2013,IDT)
GB/T23901.4无损检测射线照相检测图像质量第4部分：像质值和像质表的实验评价 (GB/T23901.4—2019,ISO19232-4:2013,IDT)
GB/T23901.5无损检测 射线照相检测图像质量第5部分：双线型像质计图像不清晰度和空间分辨率的测定（GB/T23901.5—2019，ISO19232-5：2018，IDT）
GB/T25758（所有部分）无损检测工业X射线系统焦点特性 ISO16371-1：2011无损检测存储荧光成像板工业计算机射线检测第1部分：系统分类（Non
destructive testingIndustrial computed radiography with storage phosphor imaging platesPart l: Classification of systems)
EN12679无损检测射线检测工业射线伽玛源尺寸的确定（Non-destructivetesting一Radio- graphic testingDetermination of the size of industrial radiographic gamma sources)
3术语和定义
GB/T12604.2、GB/T12604.11界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
1 GB/T3323.2—2019
3.1
存储荧光成像板系统 storagephosphorimagingplatesystem 由存储荧光成像板（IP板）和将IP板的存储信息转换为数字图像的读出单元（扫描仪或读取器）组
成的系统。 3.2
存储荧光成像板 storagephosphorimagingplate IP板种可吸收并存储被检测物体射线透照信息形成潜在图像的光激发射荧光材料，当受到适当波长
的光激励时，将会释放出与所吸收存储射线能量成比例的荧光。
注：在进行计算机射线照相检测时，采用IP板替代胶片。当建立有一定射线源尺寸的几何透照布置技术时，IP板
作为探测器，焦距为射线源到探测器的距离（SDD)。
3.3
数字阵列探测器系统 digital detector array system DDA系统将接收的散射或透射射线形成离散的模拟信号，然后对模拟信号进行模/数转换，并传递到计算机
处理显示为对应入射射线能量分布变化的数字图像转化装置。 3.4
成像板结构噪声 structure noise of imaging plate IP板结构噪声由成像板的感光层（粒度）和表面涂层的不均匀结构形成的噪声。 注：成像板曝光后扫描时，不均匀性显示作为固定图样噪声出现在数字图像中。该噪声限制了CR数字图像可达到
的最高图像质量，类似于胶片图像的颗粒度。
3.5
数字阵列探测器结构噪声structurenoiseofdigitaldetectorarray DDA结构噪声由阵列探测器单元（像素）的特性差异产生的噪声。 注：当对未经过校准的DDA探测器曝光读出时，DDA探测器单元的特性差异将作为固定图样噪声出现在数字图
像中。因此，在DDA探测器曝光读出前，使用校准软件（由DDA探测器制造商提供）按照一定的校准程序进行校准，以降低数字图像的结构噪声。
3.6
灰度值 Igreyvalue GV 数字图像中的某个像素单元所吸收的射线能量数字化的灰度数值。 注：通常与像素动态范围、探测器响应、模数转换及探测器信号转换相关
3.7
线性灰度值 linearized grey value GVirin 与探测器一个像素单元上所接收曝光量成正比的灰度数值，如果探测器没有被曝光，则数值为零。 注：通常与像素单元线性特性和探测器信号转换线性特性相关。
3.8
探测器基本空间分辨率basicspatial resolutionof adigitaldetector SRtdetector 数字探测器本身数字图像上所测定的不清晰度值的1/2，且对应于有效像素尺寸，表示数字探测器
在放大倍数为1时数字图像中可显示分辨的最小几何细节。
注1：测定时，双丝型像质计直接放置在DDA或IP板上。 注2：不清晰度值是通过GB/T23901.5测出的，也可通过ASTME100011和ASTME27362]测出。
a GB/T3323.2—2019
3.9
图像空间分辨率 basic spatial resolution of a digital image SRimage 工件检测获得数字图像中所测定图像的不清晰度值的1/2.目对应于有效像素尺寸，表示数字探测
器在一定放大倍数下数字图像中可显示分辨的最小几何细节
注1：测定时，双丝型像质计直接放置在被检测工件（射线源侧）表面上。 注2：不清晰度值是通过GB/T23901.5测出的，也可通过ASTME1000[1]和ASTME2736[2]测出。
3.10
信噪比 signal-to-noise ratio SNR 数字图像指定区域内，线性灰度值的平均值与线性灰度值的标准差（噪声）的比值。
3.11
归一化信噪比 normalized signal-to-noiseratio SNRN 从数字图像中直接测量，或由测量的信噪比SNRmeasured按式（1)经归一化计算得到，即，由基本空间
分辨率SR归一化的信噪比。
88.6
SNRn = SNRmaured SR.
..(1)
式中： 88.6——常数。
3.12
对比度噪声比 contrast-to-noiseratio CNR 数字图像两个区域之间平均信号的差值与信号水平的平均标准偏差的比值。 注：对比度噪声比是描述图像质量的要素之一，取决于检测产品的射线衰减系数和信噪比。要获得高质量的数字
图像，除具有一定的对比度噪声比外，还需要有足够的不清晰度或基本空间分辨率。
3.13
归一化对比度噪声比 normalized contrast-to-noise ratio CNRN 从数字图像中直接测量，或由测量的对比度噪声比CNR按式（2)经归一化计算得到，即，由基本空
间分辨率SR,归一化的对比度噪声比。
88.6
CNR =CNR
..(2)
SRb
式中： 88.6——常数。
3.14
混叠 aliasing 当输人空间频率高于可再现的输出空间频率时，在数字图像上显示的附加图样。 注：混叠常呈现为锯齿状或阶梯状的线或波纹图案。
3.15
群核像素 cluster kernel pixel CKP 少于5个相邻的好像素的坏像素群，注：关于坏像素和CKP的详细内容参见ASTME2597[3（ASTME25973定义了7种单个坏像素和5种坏像素群，
3 GB/T3323.2—2019
CKP是指坏像素群）。
3.16
公称厚度 nominal thickness t 不考虑制造偏差的母材名义厚度。
3.17
透照厚度 penetrated thickness W 按材料公称厚度确定的射线透照方向上的材料厚度。
3.18
穿透厚度差 penetration thickness change At 由于射线透照角度的影响，射线实际穿透厚度相对于公称厚度的差值。
3.19
工件一探测器距离 object-to-detector distance b 沿射线束中心线测出的射线源侧被检工件表面至探测器表面的距离。
3.20
源尺寸 sourcesize d 射线源尺寸或射线管焦点尺寸。
3.21
射线源一工件距离 source-to-object distance f 沿射线束中心线测出的射线源（或焦点）至射线源侧被检工件表面的距离。
3.22
射线源一探测器距离 source-to-detector distance SDD 沿射线束方向测出的射线源（或焦点）至探测器表面的距离。
3.23
外径 external diameter D. 管或筒的外圆直径。
3.24
几何放大倍数 geometric magnification v 射线源至探测器距离（SDD)与射线源至工件距离（f）的比值。
符号和缩略语
4
表1给出的符号和缩略语适用于本文件。
4 GB/T 3323.2—2019
表 1 符号和缩略语
b b' CKP CNR CNRN 归一化对比度噪声比 CR
工件一探测器距离射线源侧被检工件表面至探测器的垂直距离群核像素对比度噪声比
计算机射线照相技术探测器
D DDA 数字阵列探测器 D
外径源尺寸射线源一工件距离
d f J" 射线源至被检工件表面的垂直距离 GV
灰度值线性灰度值
GVin IP 存储荧光成像板 IQI 像质计
射线源射线源一 探测器距离信噪比
s SDD SNR SNRN 归一化信噪比 SR.
用靠近探测器的双丝型像质计测定的基本空间分辨率
SR, decor 探测器基本空间分辨率 SR, ine 图像空间分辨率 ~
公称厚度穿透厚度差几何不清晰度探测器系统固有不清晰度，在双丝型像质计直接放置于探测器表面获得的数字图像上测量图像不清晰度，在双丝型像质计直接放置于源侧工件表面获得的数字图像上测量总不清晰度，包括几何不清晰度和固有不清晰度，在工件表面带有双丝型像质计的探测器获得的数字图像上测量几何放大倍数透照厚度
At uG u; u im uT > w
5 ICS 25.160.40 J 33
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中华人民共和国国家标准
GB/T3323.2—2019
焊缝无损检测 射线检测第2部分：使用数字化探测器的
X和伽玛射线技术
Non-destructive testing of welds-Radiographic testing- Part 2 : X-and gamma-ray techniques with digital detectors
(ISO17636-2:2013,MOD)
2020-03-01实施
2019-08-30发布
国家市场监督管理总局 发布中国国家标准化管理委员会 GB/T3323.2—2019
目 次
前言范围
规范性引用文件 3 术语和定义 4 符号和缩略语
2
射线检测技术分级和补偿规则 6 通则推荐的数字射线检测技术 8 检测报告附录A（规范性附录） 最低像质值附录B（规范性附录） 基本空间分辨率的确定附录C（规范性附录） 对接环焊缝100%数字射线检测的推荐曝光次数附录D（规范性附录） CR技术最小灰度值测定方法附录E（资料性附录） 关于灰度值论述参考文献
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32 36 41 45 46 GB/T 3323.2—2019
前言
GB/T3323《焊缝无损检测射线检测》分为以下两个部分：一第1部分：X和伽玛射线的胶片技术；
第2部分：使用数字化探测器的X和伽玛射线技术。 本部分为GB/T3323的第2部分。 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本部分使用重新起草法修改采用ISO17636-2：2013《焊缝无损检测射线检测第2部分：使用数
字化探测器的X和伽玛射线技术》。
本部分与ISO17636-2：2013相比，结构略有调整，即调整了附录A、附录B与附录C的顺序；以及
将6.9调整至6.7，其他顺延。
本部分与ISO17636-2：2013相比，主要技术性差异及其原因如下：
关于规范性引用文件，本部分做了具有技术性差异的调整，以适应我国的技术条件，调整的情况集中反映在第2章“规范性引用文件”中，具体调整如下： ·用等同采用国际标准的GB/T12604.2代替了ISO5576（见第3章）； ·用等同采用国际标准的GB/T9445代替了ISO9712（见6.9）； ·用等同采用国际标准的GB/T23901.1代替了ISO19232-1（见5.1、6.8.1、6.8.3)； ·用等同采用国际标准的GB/T23901.2代替了ISO19232-2（见5.1、6.8.1、6.8.3）； ·用等同采用国际标准的GB/T23901.4代替了ISO19232-4（见6.7）； ·用等同采用国际标准的GB/T23901.5代替了ISO19232-5（见3.8、3.9、5.1、6.8.1、
表A.13、表A.14、附录B)； ·用等同采用国际标准的GB/T25758（所有部分）代替了EN12543.1～12543.5（见7.6）； ·增加引用了GB/T12604.11，以便于理解、交流和使用。
本部分还做了下列编辑性修改：
修改并调整了参考文献的顺序。
本部分由全国焊接标准化技术委员会（SAC/TC55)提出并归口。 本部分起草单位：上海材料研究所、上海航天动力科技工程有限公司、宝鸡石油钢管有限责任公司
（国家石油天然气管材工程技术研究中心）、湖北三江航天江北机械工程有限公司、中广核工程有限公司、中国兵器科学研究院宁波分院、浙江优尔特检测科技有限公司、哈尔滨焊接研究院有限公司、艾因蒂克检测科技（上海）股份有限公司、中信戴卡股份有限公司、康姆艾德机械设备（上海）有限公司、丹东华日理学电气有限公司。
本部分主要起草人：蒋建生、张义凤、毕宗岳、徐国珍、丁杰、王晓勇、朱从斌、王滨、徐向群、吕君敏、 许雷辉、宋丞、黄冬琴、张瑞、刘军、苏金花、吕波、于开波、付宏强、马冲先。
I GB/T3323.2—2019
焊缝无损检测射线检测第2部分：使用数字化探测器的
X和伽玛射线技术
1范围
GB/T3323的本部分基于数字射线检测基本理论和实际经验，规定了采用计算机射线照相(CR)技术与采用数字阵列探测器（DDA)的数字成像（DR)技术对金属材料焊接接头进行X和伽玛射线数字检测的通用技术和要求，包括X和伽玛射线数字检测技术的技术等级、一般要求及推荐技术（探测器系统选择、透照技术控制、图像采集与显示要求）等内容，规定了获得与本标准第1部分（GB/T3323.1)基于胶片的射线检测技术同等检测灵敏度的数字检测图像的最低要求
本部分适用于采用存储荧光成像板（IP板）的CR技术与采用数字阵列探测器（DDA)的DR技术，检测板、管焊接接头或其他焊接接头。
本部分不包含金属材料焊接接头数字射线检测的验收等级。 如合同各方采用低于本部分的检测条件，检测图像质量极有可能显著下降。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T9445无损检测人员资格鉴定与认证（GB/T9445—2015，ISO9712：2012，IDT） GB/T12604.2无损检测术语射线照相检测（GB/T12604.2—2005，ISO5576：1997，IDT) GB/T12604.11无损检测术语X射线数字成像检测 GB/T23901.1无损检测 射线照相检测图像质量 第1部分：线型像质计 像质值的测定
(GB/T23901.1—2019.ISO19232-1:2013.IDT)
GB/T23901.2无损检测 射线照相检测图像质量 第2部分：阶梯孔型像质计 十像质值的测定 (GB/T23901.2—2019,ISO19232-2:2013,IDT)
GB/T23901.4无损检测射线照相检测图像质量第4部分：像质值和像质表的实验评价 (GB/T23901.4—2019,ISO19232-4:2013,IDT)
GB/T23901.5无损检测 射线照相检测图像质量第5部分：双线型像质计图像不清晰度和空间分辨率的测定（GB/T23901.5—2019，ISO19232-5：2018，IDT）
GB/T25758（所有部分）无损检测工业X射线系统焦点特性 ISO16371-1：2011无损检测存储荧光成像板工业计算机射线检测第1部分：系统分类（Non
destructive testingIndustrial computed radiography with storage phosphor imaging platesPart l: Classification of systems)
EN12679无损检测射线检测工业射线伽玛源尺寸的确定（Non-destructivetesting一Radio- graphic testingDetermination of the size of industrial radiographic gamma sources)
3术语和定义
GB/T12604.2、GB/T12604.11界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
1 GB/T3323.2—2019
3.1
存储荧光成像板系统 storagephosphorimagingplatesystem 由存储荧光成像板（IP板）和将IP板的存储信息转换为数字图像的读出单元（扫描仪或读取器）组
成的系统。 3.2
存储荧光成像板 storagephosphorimagingplate IP板种可吸收并存储被检测物体射线透照信息形成潜在图像的光激发射荧光材料，当受到适当波长
的光激励时，将会释放出与所吸收存储射线能量成比例的荧光。
注：在进行计算机射线照相检测时，采用IP板替代胶片。当建立有一定射线源尺寸的几何透照布置技术时，IP板
作为探测器，焦距为射线源到探测器的距离（SDD)。
3.3
数字阵列探测器系统 digital detector array system DDA系统将接收的散射或透射射线形成离散的模拟信号，然后对模拟信号进行模/数转换，并传递到计算机
处理显示为对应入射射线能量分布变化的数字图像转化装置。 3.4
成像板结构噪声 structure noise of imaging plate IP板结构噪声由成像板的感光层（粒度）和表面涂层的不均匀结构形成的噪声。 注：成像板曝光后扫描时，不均匀性显示作为固定图样噪声出现在数字图像中。该噪声限制了CR数字图像可达到
的最高图像质量，类似于胶片图像的颗粒度。
3.5
数字阵列探测器结构噪声structurenoiseofdigitaldetectorarray DDA结构噪声由阵列探测器单元（像素）的特性差异产生的噪声。 注：当对未经过校准的DDA探测器曝光读出时，DDA探测器单元的特性差异将作为固定图样噪声出现在数字图
像中。因此，在DDA探测器曝光读出前，使用校准软件（由DDA探测器制造商提供）按照一定的校准程序进行校准，以降低数字图像的结构噪声。
3.6
灰度值 Igreyvalue GV 数字图像中的某个像素单元所吸收的射线能量数字化的灰度数值。 注：通常与像素动态范围、探测器响应、模数转换及探测器信号转换相关
3.7
线性灰度值 linearized grey value GVirin 与探测器一个像素单元上所接收曝光量成正比的灰度数值，如果探测器没有被曝光，则数值为零。 注：通常与像素单元线性特性和探测器信号转换线性特性相关。
3.8
探测器基本空间分辨率basicspatial resolutionof adigitaldetector SRtdetector 数字探测器本身数字图像上所测定的不清晰度值的1/2，且对应于有效像素尺寸，表示数字探测器
在放大倍数为1时数字图像中可显示分辨的最小几何细节。
注1：测定时，双丝型像质计直接放置在DDA或IP板上。 注2：不清晰度值是通过GB/T23901.5测出的，也可通过ASTME100011和ASTME27362]测出。
a GB/T3323.2—2019
3.9
图像空间分辨率 basic spatial resolution of a digital image SRimage 工件检测获得数字图像中所测定图像的不清晰度值的1/2.目对应于有效像素尺寸，表示数字探测
器在一定放大倍数下数字图像中可显示分辨的最小几何细节
注1：测定时，双丝型像质计直接放置在被检测工件（射线源侧）表面上。 注2：不清晰度值是通过GB/T23901.5测出的，也可通过ASTME1000[1]和ASTME2736[2]测出。
3.10
信噪比 signal-to-noise ratio SNR 数字图像指定区域内，线性灰度值的平均值与线性灰度值的标准差（噪声）的比值。
3.11
归一化信噪比 normalized signal-to-noiseratio SNRN 从数字图像中直接测量，或由测量的信噪比SNRmeasured按式（1)经归一化计算得到，即，由基本空间
分辨率SR归一化的信噪比。
88.6
SNRn = SNRmaured SR.
..(1)
式中： 88.6——常数。
3.12
对比度噪声比 contrast-to-noiseratio CNR 数字图像两个区域之间平均信号的差值与信号水平的平均标准偏差的比值。 注：对比度噪声比是描述图像质量的要素之一，取决于检测产品的射线衰减系数和信噪比。要获得高质量的数字
图像，除具有一定的对比度噪声比外，还需要有足够的不清晰度或基本空间分辨率。
3.13
归一化对比度噪声比 normalized contrast-to-noise ratio CNRN 从数字图像中直接测量，或由测量的对比度噪声比CNR按式（2)经归一化计算得到，即，由基本空
间分辨率SR,归一化的对比度噪声比。
88.6
CNR =CNR
..(2)
SRb
式中： 88.6——常数。
3.14
混叠 aliasing 当输人空间频率高于可再现的输出空间频率时，在数字图像上显示的附加图样。 注：混叠常呈现为锯齿状或阶梯状的线或波纹图案。
3.15
群核像素 cluster kernel pixel CKP 少于5个相邻的好像素的坏像素群，注：关于坏像素和CKP的详细内容参见ASTME2597[3（ASTME25973定义了7种单个坏像素和5种坏像素群，
3 GB/T3323.2—2019
CKP是指坏像素群）。
3.16
公称厚度 nominal thickness t 不考虑制造偏差的母材名义厚度。
3.17
透照厚度 penetrated thickness W 按材料公称厚度确定的射线透照方向上的材料厚度。
3.18
穿透厚度差 penetration thickness change At 由于射线透照角度的影响，射线实际穿透厚度相对于公称厚度的差值。
3.19
工件一探测器距离 object-to-detector distance b 沿射线束中心线测出的射线源侧被检工件表面至探测器表面的距离。
3.20
源尺寸 sourcesize d 射线源尺寸或射线管焦点尺寸。
3.21
射线源一工件距离 source-to-object distance f 沿射线束中心线测出的射线源（或焦点）至射线源侧被检工件表面的距离。
3.22
射线源一探测器距离 source-to-detector distance SDD 沿射线束方向测出的射线源（或焦点）至探测器表面的距离。
3.23
外径 external diameter D. 管或筒的外圆直径。
3.24
几何放大倍数 geometric magnification v 射线源至探测器距离（SDD)与射线源至工件距离（f）的比值。
符号和缩略语
4
表1给出的符号和缩略语适用于本文件。
4 GB/T 3323.2—2019
表 1 符号和缩略语
b b' CKP CNR CNRN 归一化对比度噪声比 CR
工件一探测器距离射线源侧被检工件表面至探测器的垂直距离群核像素对比度噪声比
计算机射线照相技术探测器
D DDA 数字阵列探测器 D
外径源尺寸射线源一工件距离
d f J" 射线源至被检工件表面的垂直距离 GV
灰度值线性灰度值
GVin IP 存储荧光成像板 IQI 像质计
射线源射线源一 探测器距离信噪比
s SDD SNR SNRN 归一化信噪比 SR.
用靠近探测器的双丝型像质计测定的基本空间分辨率
SR, decor 探测器基本空间分辨率 SR, ine 图像空间分辨率 ~
公称厚度穿透厚度差几何不清晰度探测器系统固有不清晰度，在双丝型像质计直接放置于探测器表面获得的数字图像上测量图像不清晰度，在双丝型像质计直接放置于源侧工件表面获得的数字图像上测量总不清晰度，包括几何不清晰度和固有不清晰度，在工件表面带有双丝型像质计的探测器获得的数字图像上测量几何放大倍数透照厚度
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