ICS,19.100 J 04
GB
中华人民共和国国家标准
GB/T37122—2018
无损检测 工业计算机层析成像（CT)检测
用最大可检测钢厚度测试卡
Non-destructive testingPhantom of maximum detectable steel thickness for
industrial computed tomography (CT) testing
2019-07-01实施
2018-12-28发布
国家市场监督管理总局
中国国家标准化管理委员会 发布 GB/T37122—2018
目 次
前言范围规范性引用文件术语和定义
2
3
分类、型式和标识
4
5 技术要求
检验方法… 检验规则标志和标签包装、运输和贮存
6
X
10
10
0 GB/T 37122—2018
前言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草本标准由全国无损检测标准化技术委员会（SAC/TC56)提出并归口。 本标准起草单位：重庆大学、中国兵器科学研究院宁波分院、上海材料研究所、重庆真测科技股份有
限公司、四川航天川南火工技术有限公司、中国航发北京航空材料研究院、航天材料及工艺研究所
本标准主要起草人：刘丰林、蔡玉芳、王珏、倪培君、段晓礁、郭智敏、蒋建生、张政、安康、卢艳平、 沈宽、周日峰、邹永宁、谭辉、郭广平、任华友。
- GB/T 37122—2018
无损检测 工业计算机层析成像（CT)检测
用最大可检测钢厚度测试卡
1范围
本标准规定了工业计算机层析成像（CT)检测用最大可检测钢厚度测试卡的分类、型式和标识，技
术要求，检验方法，检验规则，包装、运输和贮存
本标准适用于射线能量225keV及以上工业CT系统最大可检测钢厚度测试卡的型式检验和出厂
检验。本标准也可作为用户订货的验收依据。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 34365 5无损检测术语工业计算机层析成像（CT）检测 GB/T 37158 无损检测 工业计算机层析成像（CT)检测最大可检测钢厚度测试方法
：术语和定义
3
GB/T34365和GB/T37158界定的术语和定义适用于本文件。
4分类、型式和标识
4.1分类 4.1.1概述
本标准所适用的最大可检测钢厚度测试卡是用来测试工业CT系统最大可检测钢厚度的一种标准试件，由两个部分组成：一是由多个圆环嵌套的组合圆盘；二是放置在圆盘中心的空间分辨率测试件，其三维结构如图1所示。组合圆盘的外径根据CT系统检测需求设定，组合圆盘的最小内径与测试件的外径尺寸一致，间隙配合。空间分辨率测试件按结构形式不同分为两种类型：线对卡和圆孔卡。当检测缺陷为条形或裂纹缺陷时建议使用线对卡进行测试，当检测缺陷为孔形缺陷时建议使用圆孔卡进行测试，可由合同双方协商确定。
1 GB/T 37122—2018
圆环
圆孔卡
线对卡
b）圆盘十圆孔卡
a）圆盘十线对卡
图1 最大可检测钢厚度测试卡三维结构图
4.1.2线对卡型号
按外径尺寸不同分为两种：I型线对卡和IⅡI型线对卡。 4.1.3圆孔卡型号
按外径尺寸不同分为两种：I型圆孔卡和Ⅱ型圆孔卡。 4.2型式 4.2.1圆盘
由多个圆环嵌套组合为圆盘，圆盘外径与CT系统最大可检测钢厚度指标一致。单个圆环内径为 d，外径为D，厚度为H。如图2所示。
图2 圆环结构图 GB/T37122—2018
4.2.2线对卡
线对卡三维结构如图3所示，正视图如图4所示。线对卡中部是由钢质薄片构成的1种～3种线
对组，靠近圆心的线对组由四块规格相同的薄片平行排列构成，两侧参考线对组为0块～4块规格相同的薄片平行排列。其中，靠近圆心的线对组规格由系统检测需求确定，两侧线对组薄片厚度为靠近圆心线对组薄片厚度的2倍～5倍。圆柱基体为钢质材料，内部长方形开槽部分基体材料为树脂或空气，上下盖使用透明材料。
专
基体、
线对组
盖
说明： H。 每个线对组中的薄片高度；
基体开槽长度；
L W 每个线对组中的薄片宽度，也是基体开槽宽度，
图3线对卡三维结构图
检测位置
Do
基准面
27
说明： T H。 每个线对组中的薄片高度；
每个线对组中的薄片厚度，也是相邻片间隙宽度：
CT扫描的切片厚度；
Do 盖直径，线对卡直径；
盖厚度。
0
图4线对卡正视图
3 GB/T37122—2018
4.2.3 圆孔卡
圆孔卡是在钢质圆柱形基体上，加工不少于3排直径不同的圆孔，圆孔按行有序排列。同一排孔直
径相同，相邻孔中心距为孔直径的2倍。其中，中间一排孔由5个孔组成，中心孔与基体圆心重合；其他两排孔组由2个～4个孔组成，每排孔应与中心孔错开排列。中间一排孔尺寸规格由检测需求确定，外侧两排孔孔径为中间一排孔孔径的2倍～5倍，相邻两排孔的间隔应大于其对应规格孔径之和。圆孔卡上下盖使用透明材料。其结构如图5所示。
Ho
一扫描位置
孔径d; 孔间距S
孔径d 孔间距S
孔径d 孔间距S2
L
基体
说明： dodid2 圆孔的孔径； S。,S..S2 圆孔的孔间距； H。
圆孔的孔深； CT扫描的切片厚度；盖直径，圆孔卡直径。
t D.
图5圆孔卡基体结构及圆孔卡结构图
4.3标识 4.3.14.3.2～4.3.3给出了最大可检测钢厚度测试卡空间分辨率测试件的标识样式，4.3.4给出了最大可检测钢厚度测试卡圆环的标识样式。 4.3.2样式1：
XD-I-0200 GB
其中： XD - 线对卡： I
I型线对卡；
0200 最小片厚0.20mm；
符合本标准。
GB 4.3.3样式2：
YK-II-0400 GB
其中： YK
圆孔卡；
4 ICS,19.100 J 04
GB
中华人民共和国国家标准
GB/T37122—2018
无损检测 工业计算机层析成像（CT)检测
用最大可检测钢厚度测试卡
Non-destructive testingPhantom of maximum detectable steel thickness for
industrial computed tomography (CT) testing
2019-07-01实施
2018-12-28发布
国家市场监督管理总局
中国国家标准化管理委员会 发布 GB/T37122—2018
目 次
前言范围规范性引用文件术语和定义
2
3
分类、型式和标识
4
5 技术要求
检验方法… 检验规则标志和标签包装、运输和贮存
6
X
10
10
0 GB/T 37122—2018
前言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草本标准由全国无损检测标准化技术委员会（SAC/TC56)提出并归口。 本标准起草单位：重庆大学、中国兵器科学研究院宁波分院、上海材料研究所、重庆真测科技股份有
限公司、四川航天川南火工技术有限公司、中国航发北京航空材料研究院、航天材料及工艺研究所
本标准主要起草人：刘丰林、蔡玉芳、王珏、倪培君、段晓礁、郭智敏、蒋建生、张政、安康、卢艳平、 沈宽、周日峰、邹永宁、谭辉、郭广平、任华友。
- GB/T 37122—2018
无损检测 工业计算机层析成像（CT)检测
用最大可检测钢厚度测试卡
1范围
本标准规定了工业计算机层析成像（CT)检测用最大可检测钢厚度测试卡的分类、型式和标识，技
术要求，检验方法，检验规则，包装、运输和贮存
本标准适用于射线能量225keV及以上工业CT系统最大可检测钢厚度测试卡的型式检验和出厂
检验。本标准也可作为用户订货的验收依据。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 34365 5无损检测术语工业计算机层析成像（CT）检测 GB/T 37158 无损检测 工业计算机层析成像（CT)检测最大可检测钢厚度测试方法
：术语和定义
3
GB/T34365和GB/T37158界定的术语和定义适用于本文件。
4分类、型式和标识
4.1分类 4.1.1概述
本标准所适用的最大可检测钢厚度测试卡是用来测试工业CT系统最大可检测钢厚度的一种标准试件，由两个部分组成：一是由多个圆环嵌套的组合圆盘；二是放置在圆盘中心的空间分辨率测试件，其三维结构如图1所示。组合圆盘的外径根据CT系统检测需求设定，组合圆盘的最小内径与测试件的外径尺寸一致，间隙配合。空间分辨率测试件按结构形式不同分为两种类型：线对卡和圆孔卡。当检测缺陷为条形或裂纹缺陷时建议使用线对卡进行测试，当检测缺陷为孔形缺陷时建议使用圆孔卡进行测试，可由合同双方协商确定。
1 GB/T 37122—2018
圆环
圆孔卡
线对卡
b）圆盘十圆孔卡
a）圆盘十线对卡
图1 最大可检测钢厚度测试卡三维结构图
4.1.2线对卡型号
按外径尺寸不同分为两种：I型线对卡和IⅡI型线对卡。 4.1.3圆孔卡型号
按外径尺寸不同分为两种：I型圆孔卡和Ⅱ型圆孔卡。 4.2型式 4.2.1圆盘
由多个圆环嵌套组合为圆盘，圆盘外径与CT系统最大可检测钢厚度指标一致。单个圆环内径为 d，外径为D，厚度为H。如图2所示。
图2 圆环结构图 GB/T37122—2018
4.2.2线对卡
线对卡三维结构如图3所示，正视图如图4所示。线对卡中部是由钢质薄片构成的1种～3种线
对组，靠近圆心的线对组由四块规格相同的薄片平行排列构成，两侧参考线对组为0块～4块规格相同的薄片平行排列。其中，靠近圆心的线对组规格由系统检测需求确定，两侧线对组薄片厚度为靠近圆心线对组薄片厚度的2倍～5倍。圆柱基体为钢质材料，内部长方形开槽部分基体材料为树脂或空气，上下盖使用透明材料。
专
基体、
线对组
盖
说明： H。 每个线对组中的薄片高度；
基体开槽长度；
L W 每个线对组中的薄片宽度，也是基体开槽宽度，
图3线对卡三维结构图
检测位置
Do
基准面
27
说明： T H。 每个线对组中的薄片高度；
每个线对组中的薄片厚度，也是相邻片间隙宽度：
CT扫描的切片厚度；
Do 盖直径，线对卡直径；
盖厚度。
0
图4线对卡正视图
3 GB/T37122—2018
4.2.3 圆孔卡
圆孔卡是在钢质圆柱形基体上，加工不少于3排直径不同的圆孔，圆孔按行有序排列。同一排孔直
径相同，相邻孔中心距为孔直径的2倍。其中，中间一排孔由5个孔组成，中心孔与基体圆心重合；其他两排孔组由2个～4个孔组成，每排孔应与中心孔错开排列。中间一排孔尺寸规格由检测需求确定，外侧两排孔孔径为中间一排孔孔径的2倍～5倍，相邻两排孔的间隔应大于其对应规格孔径之和。圆孔卡上下盖使用透明材料。其结构如图5所示。
Ho
一扫描位置
孔径d; 孔间距S
孔径d 孔间距S
孔径d 孔间距S2
L
基体
说明： dodid2 圆孔的孔径； S。,S..S2 圆孔的孔间距； H。
圆孔的孔深； CT扫描的切片厚度；盖直径，圆孔卡直径。
t D.
图5圆孔卡基体结构及圆孔卡结构图
4.3标识 4.3.14.3.2～4.3.3给出了最大可检测钢厚度测试卡空间分辨率测试件的标识样式，4.3.4给出了最大可检测钢厚度测试卡圆环的标识样式。 4.3.2样式1：
XD-I-0200 GB
其中： XD - 线对卡： I
I型线对卡；
0200 最小片厚0.20mm；
符合本标准。
GB 4.3.3样式2：
YK-II-0400 GB
其中： YK
圆孔卡；
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