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GB/T 37121-2018 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测用裂纹测试卡

资料类别:行业标准

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更新时间:2023-12-11 11:00:34



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内容简介

GB/T 37121-2018 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测用裂纹测试卡 ICS, 19.100 J 04
GB
中华人民共和国国家标准
GB/T37121—2018
无损检测 工业计算机层析成像(CT)
检测用裂纹测试卡
Non-destructive testingCrack phantom for industrial computed tomography
(CT) testing
2019-07-01实施
2018-12-28 发布
国家市场监督管理总局 发布中国国家标准化管理委员会 GB/T37121—2018
目 次
前言范围 2
规范性引用文件 3 术语和定义 4 分类、型式和标识·
技术要求检验方法… 检验规则标志和标签· 包装、运输和贮存
5
6
10
2
11
8
9
11 GB/T 37121—2018
前言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由全国无损检测标准化技术委员会(SAC/TC56)提出并归口。 本标准起草单位:重庆大学、重庆真测科技股份有限公司、中国兵器科学研究院宁波分院、四川航天
川南火工技术有限公司、中国船舶重工集团公司第七二五研究所。
本标准主要起草人:王福全、王珏、刘丰林、倪培君、蔡玉芳、沈宽、郭智敏、张政、卢艳平、段晓礁、 谭辉、邹永宁、樊宁波、李宏伟
1 GB/T37121—2018
无损检测工业计算机层析成像(CT)
检测用裂纹测试卡
1范围
本标准规定了工业计算机层析成像(CT)检测用模拟裂纹测试卡的分类、型式和标识,技术要求,检验方法,检验规则,标志和标签,包装、运输和贮存
本标准适用于工业计算机层析成像(CT)检测用模拟裂纹测试卡的型式检验和出厂检验。本标准也可作为用户订货的验收依据。
规范性引用文件
2
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T34365无损检测 术语 工业计算机层析成像(CT)检测
3 术语和定义
GB/T34365界定的术语和定义适用于本文件。
4分类、型式和标识
4.1分类
裂纹测试卡结构为圆盘形,主要由圆盘、基体和模拟裂纹组件组成。按结构型式分为两种类型: I型裂纹测试卡和Ⅱ型裂纹测试卡。
I型裂纹测试卡由圆盘、中心位置开有L(mm)XL(mm)方孔的I型基体和模拟裂纹组件组成,如图1所示。
1 GB/T37121—2018
2
Q
说明: 1- 圆盘; 2 I型基体; 3- 模拟裂纹组件。
图1I型裂纹测试卡三维结构示意图
其型裂纹测试卡由圆盘和Ⅱ型基体以及模拟裂纹组件组成。如图2所示,Ⅱ型基体中心位置开
L(mm)XL(mm)的方孔,在其圆周等半径上开有4个均布的L(mm)XL(mm)的方孔,用于安装模拟裂纹组件。圆周上其相邻两个位置安装同- 规格模拟裂纹组件。即:4为一个模拟裂纹组件,5和6 为相同尺寸的裂纹组件,7和8为相同尺寸的模拟裂纹组件,其排列方式宜为5、6、7和8的裂纹走向相同。4的裂纹走向宜与5、6、7和8的裂纹走向垂直。在Ⅱ型基体上设有标记半孔,用以标记在圆周上模拟裂纹组件的位置。
U
说明:
圆盘; ⅡI型基体;
1- 2- 3 标记半孔; N
模拟裂纹组件1;模拟裂纹组件2;模拟裂纹组件3;模拟裂纹组件4;
5 6 7 8- 模拟裂纹组件5。
图2 Ⅱ型裂纹测试卡三维结构示意图
2 GB/T 37121—2018
4.2 型式 4.2.1 模拟裂纹组件
模拟裂纹组件由两片外形尺寸相同的标准块组成。其结构示意如图3所示。
fa
说明:
标准块1; 2- 标准块2。 8
L
模拟裂纹宽度;
LI 模拟裂纹长度,标准块有效部分高度,模拟裂纹组件厚度; L3 模拟裂纹组件手持部分的长度; W, 每个标准块厚度; H2 模拟裂纹高度; H3 模拟裂纹组件手持部分的高度。
图3 模拟裂纹组件示意图
4.2.2 I型基体
I型基体结构示意图如图4所示。
3 GB/T 37121—2018
D
E
说明: D; I型基体外径;
方孔边长;
L Hi 检测位置; H I型基体厚度。
图4I型基体结构示意图
4.2.3 Ⅱ型基体
IⅡ型基体结构示意图如图5所示。
4 ICS, 19.100 J 04
GB
中华人民共和国国家标准
GB/T37121—2018
无损检测 工业计算机层析成像(CT)
检测用裂纹测试卡
Non-destructive testingCrack phantom for industrial computed tomography
(CT) testing
2019-07-01实施
2018-12-28 发布
国家市场监督管理总局 发布中国国家标准化管理委员会 GB/T37121—2018
目 次
前言范围 2
规范性引用文件 3 术语和定义 4 分类、型式和标识·
技术要求检验方法… 检验规则标志和标签· 包装、运输和贮存
5
6
10
2
11
8
9
11 GB/T 37121—2018
前言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由全国无损检测标准化技术委员会(SAC/TC56)提出并归口。 本标准起草单位:重庆大学、重庆真测科技股份有限公司、中国兵器科学研究院宁波分院、四川航天
川南火工技术有限公司、中国船舶重工集团公司第七二五研究所。
本标准主要起草人:王福全、王珏、刘丰林、倪培君、蔡玉芳、沈宽、郭智敏、张政、卢艳平、段晓礁、 谭辉、邹永宁、樊宁波、李宏伟
1 GB/T37121—2018
无损检测工业计算机层析成像(CT)
检测用裂纹测试卡
1范围
本标准规定了工业计算机层析成像(CT)检测用模拟裂纹测试卡的分类、型式和标识,技术要求,检验方法,检验规则,标志和标签,包装、运输和贮存
本标准适用于工业计算机层析成像(CT)检测用模拟裂纹测试卡的型式检验和出厂检验。本标准也可作为用户订货的验收依据。
规范性引用文件
2
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T34365无损检测 术语 工业计算机层析成像(CT)检测
3 术语和定义
GB/T34365界定的术语和定义适用于本文件。
4分类、型式和标识
4.1分类
裂纹测试卡结构为圆盘形,主要由圆盘、基体和模拟裂纹组件组成。按结构型式分为两种类型: I型裂纹测试卡和Ⅱ型裂纹测试卡。
I型裂纹测试卡由圆盘、中心位置开有L(mm)XL(mm)方孔的I型基体和模拟裂纹组件组成,如图1所示。
1 GB/T37121—2018
2
Q
说明: 1- 圆盘; 2 I型基体; 3- 模拟裂纹组件。
图1I型裂纹测试卡三维结构示意图
其型裂纹测试卡由圆盘和Ⅱ型基体以及模拟裂纹组件组成。如图2所示,Ⅱ型基体中心位置开
L(mm)XL(mm)的方孔,在其圆周等半径上开有4个均布的L(mm)XL(mm)的方孔,用于安装模拟裂纹组件。圆周上其相邻两个位置安装同- 规格模拟裂纹组件。即:4为一个模拟裂纹组件,5和6 为相同尺寸的裂纹组件,7和8为相同尺寸的模拟裂纹组件,其排列方式宜为5、6、7和8的裂纹走向相同。4的裂纹走向宜与5、6、7和8的裂纹走向垂直。在Ⅱ型基体上设有标记半孔,用以标记在圆周上模拟裂纹组件的位置。
U
说明:
圆盘; ⅡI型基体;
1- 2- 3 标记半孔; N
模拟裂纹组件1;模拟裂纹组件2;模拟裂纹组件3;模拟裂纹组件4;
5 6 7 8- 模拟裂纹组件5。
图2 Ⅱ型裂纹测试卡三维结构示意图
2 GB/T 37121—2018
4.2 型式 4.2.1 模拟裂纹组件
模拟裂纹组件由两片外形尺寸相同的标准块组成。其结构示意如图3所示。
fa
说明:
标准块1; 2- 标准块2。 8
L
模拟裂纹宽度;
LI 模拟裂纹长度,标准块有效部分高度,模拟裂纹组件厚度; L3 模拟裂纹组件手持部分的长度; W, 每个标准块厚度; H2 模拟裂纹高度; H3 模拟裂纹组件手持部分的高度。
图3 模拟裂纹组件示意图
4.2.2 I型基体
I型基体结构示意图如图4所示。
3 GB/T 37121—2018
D
E
说明: D; I型基体外径;
方孔边长;
L Hi 检测位置; H I型基体厚度。
图4I型基体结构示意图
4.2.3 Ⅱ型基体
IⅡ型基体结构示意图如图5所示。
4
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