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GB/Z 42520-2023 铁矿石X射线荧光光谱分析实验室操作指南

资料类别:行业标准

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更新时间:2023-11-23 16:04:37



推荐标签: 实验室 光谱分析 铁矿石 射线 荧光 操作指南 42520

内容简介

GB/Z 42520-2023 铁矿石X射线荧光光谱分析实验室操作指南 873.060.10 CCSD31
中华人民共和国国家标准化指导性技术文件
GB/Z 42520--2023
铁矿石X射线荧光光谱分析实验室操作指南
Guidelines for X-ray fluorescence spgetrometrir lahorakory practice Tor
theanalyvis of ironr ores
IS0fTR18336.2016.Guldelines foruood XRFlaboratory
praetice Tor the irn ore imdustry. MoD)
2023-12-01实临
2023-05-23发布
国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会
发布 GB/Z425202023
前言
本文件技瓶BT1.1一202标准化工作季财装1部分:标雅化文件的结梅和趣草燃刻的旗定赶草。
本文件您放采用IS0/TR18336:201就就矿石工业良好X射线装光实验室操作指商本文件持TSO/TR18,2016相比,在结构上有技多满然。两千文件之制的糖特号变化财照
宽表见附录A
本文件与150/TR1833存:8016的技术蒙异及其摄因如下:增加了计联靠计最整”*读数满整剂培片制婚误整的宠艾思3132剂3慢于本文件
的正费理养放用增燃了规范性乳用的GB/T6370.1和GB/T6379.2,格精密度的计算要求的*宾推照附最 G规定进行-更致片宜教照GBVZ4235B-~2023GB/T637.1利GB/T6379.2定进行元富以舒合实际应用馈说:
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祥,增加可操作性, --用规范性用的GB/T10322.1-2014代誉了IS03082(见7.2),以适应我国技术条件:馈期
网择作性用摄落性引用的GB/T17989.2—2020代誉了1807870-2(见7.8),最适度我国技术条件,增
潮写作性:本文件了下缴舞性教测:将标准名称改为然矿石X射缓费光光增分析实验宣摄作指?
制脑了由于本文件是指导性技术报者,非国家强制性标准“的衰达更,1S0/TR1833: 2016第#章的第1段)。
注款本文降真内存可彩发专,水文件尊发布机转不求退设刻专冠的资在。 本文件由中国辅铁工业协会接出:本文件齿全国矿石与点接还原锁标准化技术鑫员会(SACITCI7>用口本文件起单单位:誉制集团研究院有限公司,方格检测技术(育高)育服公讯,四川馨研检技术有
限公司,爱门游讯新能源科技有限公司,宁及建龙龙祥铁有限公司,成都先近金联材料产业技术研究院股份有限公司,慧银集团举校花钢制有限公司、洁金工业信皇标准研究院,四川大学熏庆大学。
本文件主夏刻草人,刻力,于双园、都小孩、蒸等等放利、狂放蜂,美红年,未融、宋密思、成剪。 刘容、种华、新新能、桃猪、周开答、王彬、陈鼠絲、冯宗平,荣药、蓝立容、
I GB/Z 425202023
铁矿石X射线荧光光谱分析实验室操作指南
警示使用本文件的人报应有正规实验童工作的实凝经验。本文件并来指出所有可能的安全间题。读用者有流任采取适当的安金和做康指放,并保证特合国家有关法律法规规定的条件。
1蕴园
本文件换供了蒙矿石X射战英光光谐分析实验室(以下简称“实酸室”)舞作指商。 本文件摄用于实蒙案的魔景控。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用面构魔本文件必不可少的然款。其中,往日期的引用文件,仅该日期对应始版本选用于本文件不注日期的用文件,其最新版本(包活所有的修改单)流用于本文件
GB/T 63T9.1 测量方法与统暴的准确度(正免度与糖密度)第1部分:总照与定义 GB/T6379.2测意方能与结星的准破度(正确与精密度)第2带分,额定标推视量方祛时量
复性和再现性的基本方送
GB/T10322.1--2014铁矿石取样和倒祥方法(IS030822009.IDT) GB/T17989,2—2020控微图第2部分:常控制图(IS07870-2:2013,MOD) GB/Z42358--2028 饺萨石波长色激X射残荧光光谱饺精度的谢定(ISO/TR18231
201#,MOD)
ISO 9516-1:2003 铁矿石多元素含盟的测定宽长色散双射线荧光光谐法第1部分:综合程 F(Irot orea--Deternination of varicous elerenta by X-ray flticfescence spectrometry--Part 1: Com prehensive procedure)
Is016042饮#石有证标物质使用指离Irantres--Gruidelineaforthe teeoicertifiedreter nce materiala(CRMa)]
3术餐和定瓷
下残术语宠文造用于本文件
3.1
计数烧计溪学statistieouatinger 在确定的测盘条件下电压,电藏,燃光片,限光栏,就减器,准意器,分光晶体,胶冲宵度务析器
(PHA)、操测器,翻款时阅等》:X时射线炎光光增仪报避器计款统计过程中引超的读美 3.2
健数误装neadingorro X射就荧光光仅夜器及组件远行造程中引凝的误差。 注健搭探雅器发射我计数频计、耐战光源效物、电路被动、公光品体装然、收费接动等,
eaf GB/Z42520o-2025
3.3
片馨备换菱disc makingtrTor 片备过庭中引的误差。 生增品期多,爆片想商,平皮等想的旗:
4试新
幸售通财
新有武剂包搭婚剂利校准用试刻)享品信香良好的供应离购买,升宣滚足IS0516-1中到出的纯度最婴求,所有试摘宣有批号,并愿可能素真产最爱量这书,记录采购试制的详邮信点(包括供应商、 采尊数意,质量,批号)以及试别的用邀。对于分析样品来用不间批次的诚剂,宜记录注到样品新费用试测数获号。 42刻
每批欢诺剂的杂质食量可解不闻,婚刻在使用前宜行撬度检刻,爆刻的纯度检领宜用以下方式进行,新,阳两个批欢的熔剂,分别平行熔磁两份以纯硅和纯铁制作的混合样,新批次熔剂游融制片检颜结采同日批次<或证书结聚)比教氧化餐MnOSnOVOgCD.CoONiO.CuD.ZnO Ag0gPbO、Ba0.N0及CI元素,练项差俊不趣过108/(尚旧批次检测结比放)戴者20/g 间旧批次产品微证书结举比教)宜整值为正的结采之利分别不超过40/(同旧批次检覆结菜比校)和50同低批次产品质量证书结果比款)
赔剂中FO5O.CaO.A1O.Ti0MgOK0以及PO的合意每项不宜趣过0.01%(以上成分在新旧批次婷剂焙融馨片后的含量登值之和的绝对值不超过0.%),尚时新旧批次熔拥背景装度之蒸的益和衡,除S元紧外其他杂质含盘美做的总和)不宣超过001%新旧就次中醇含放(S0 计)的差值随常会婚过0.05光。如采培刻的纯度检翼结采不待合以上规定,新,旧批欢烘剂需紧新平行爆样:宜由不商的操作老在精同日期,成者由购一爆作餐在不网日期避行上述焙刻铺度检额。如仍不合格,宜告知供货商更接络,直至检测结果合格:
当不民批次熔剂之间主量元欢和微最元素视定结无显费性意异时,出这些磨剂制餐的熔片煎用于更新校准邮绒的意距,教准费找更新剪适的记爱要馨保存:
在校准商线更新颜,宜按批次顺序绘制以前翘定的房有空自熔片的化学成分食量变化整势图:并标明变化趋势。如果连能测定的平行空白焙片结采均增加:这热空白熔片宜盘熔再潮定。如蓝焕启变化稳势一藏,如变化越育教,香赠无效。
校推曲线更新后空白您片中菜整活营最漆费赢分的检测结采可能从负值变为正值,校准邮线更新启,测旋并练制空自培片的化学感分含量变化趋图时,加果变化蔬势简校推断就更新前不一致,速放摄套家线变光光港假发点格变校准爆以及整样)如采变化验学同校推更新前一意,宜联系熔刻供应商,井查明原国。
如最采用报合始刻(熔剂含氧化剂,脱稳刻成内标化合特),宜财爆合焙测的博匀性进行测诚,评估,光与质象证格戴巴知批欢国期购焙想进行比我,费试方送包搭高接检菌播合我,联博接城测质意感数(的烧减量),示例见附录B 美.3發推用诚剂
用下射线荧光光您技就新权童的式刻宣与婚刻然度检变方式致使用厚一类型的客潮制备新,旧校准样品熔片》,校我用诚剂杂翼的含量不宜趣过试剂供成商换供的质意证书上的含量,试刻供应商通营根据“100y藏去特定来质食量+的方式计算试剂摊度,例加:99.9909%继爱的试剂,可热只分 2 GB/Z 42520--2023
新了食爱小子/您的一一种特定质,但是这种试刻可能含有报商的其他来象分析的索放。
如果实爱室内设有高纯费剂,可从信替度良好随实验童获最少医公新用试熟,如染爱技推用就想纯室可经,送外载。
5微警 5.1无期
用于制备和检测培片的所有设餐宣换照表1规定家期推套。1中定的检套本摄用子检预教为额餐的实验亲实验家可以保播自身情说德定设餐检套#率。
表1#试项层及#率一宽表

#武项育
煎经样然蓝迎经经用于器教表,奶来你#极有摩:#用皮术蓝控科教量:穿片制餐史搜班时,实望少酒餐香平行质控释(由标准帮器或有班标造部品制各71),照控格略系评估合格后厚进行米划样检器蓝净率水统连和胜(632)蓝微光诺盒高点康(53.2 欧额深颜器气体成和用方532)随夜馨报投百家(5.3.33 检查感磁每要时扫(52)
绿
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舒阁
对合格的操作人员或有#批设香宜场行赔片制管精密试满然装格5.3.4)平行配制钱推品4·并将配做含造与检利城单造行比载(7.3)就技展G8/748-22蔬定的精密宽试宜热廉3/24235号-02规定的长美费定销额盛营装服GV/2458--23捷安特夜器专餐生站室检查所有片解餐拍美放街(天平,终医爆具,特政炉)家环端新尊62)
鲜庭藝印月
舞事翠1次然及假蛋校主戴大悠爵
蒙峰照物祥健用手解家校正。K封模意光为讲优质率设通值与实际工作做的施额不制过工,息经过是体的对间蒙定,大馨造行蓝烧祥商爆移饮正。
5.2婚片精断设备
新备博片的所有设营如天享,培教器具,您醛炉样品下解设备)接照制微离的建议安装,餐护和使用,交接斑,宜检意所荐容酸炉的外费商是香有甜,熔球样片和接摩进装物,刘票家进载
3 GB/Z42520—2023
物,宜清理干净后再使用。每周一次,或者熔融炉发生进溅时,宜关闭熔融炉,待其温度降至室温,检查炉内是否有异常(炉衬破损或松动脱落可能污染样品),并进行清扫(必要时修理)。每周一次,宜用经校准/检定合格的热电偶检查熔融炉温度的准确度和均匀性。通常,每年一次,宜对熔片制备设备(包括所有环境条件)进行独立的性能评估。 5.3X射线荧光光谱仪 5.3.1通则
所有X射线荧光光谱仪宜进行仪器精密度和探测器线性测试,以确保符合GB/Z42358一2023的规定。精密度测试宜每年进行两次,或当X射线荧光光谱仪(如更换探测器、X射线管、发生器或测量电子器件)或冷却水循环系统进行重大维修时,宜进行精密度测试。
仪器性能测试中,铁矿石中Fe的相对标准偏差测试结果(RSD)宜小于0.03%,因此进行X射线荧光光谱仪精密度和线性测试时,每次检测累积计数宜达到2×10"。当不同的元素(同一仪器同时检测时)使用独立的计数通道时,或者使用不同的探测器检测信号时,通过适合探测器/晶体组合的波长,单独计算每个通道和每个探测器的死时间。
X射线荧光光谱仪的长期(24h)稳定性测试宜在不同电压(kV)和电流(mA)设置值、探测器、准直器和晶体组合条件下进行。长期稳定性测试宜每半年一次,在仪器校准前立刻进行,长期稳定性(RSD) 宜小于0.03%(累积计数2×10°)。X射线荧光光谱仪的短期(6h~12h)稳定性(RSD)宜小于 0.03%,如果X射线荧光光谱仪不能达到预期的精密度要求,宜咨询仪器制造商,查找原因并予以纠正。
其他仪器测试项目见附录H、附录I、附录K。
5.3.2每班/每周光谱仪检查
X射线荧光光谱仪的运行及性能高度依赖于仪器外部辅助设施的运行质量,如冷却水(流速和温度)、压缩空气(压力和探测器气体(流速和压力),这些外部辅助设施的状态宜每关监测,并记录。其次,宜每关检查报错日志,发现仪器报错时及时纠正。此外,文射线荧光光谱仪性能受仪器内部条件影响(如冷却水的流速、冷却水的温度和电导率、光谱室温度和真空度),需对其监测。所有现代X射线荧光光谱仪软件宜都配备光谱仪状态显示窗口,可将其设置为最小化窗口显示,以便随时监测光谱仪的状态。
探测器气体质量对X射线荧光光谱仪流气式探测器的性能和工作状态影响很大,因此宜按照制造商推荐的程序,每周对其分辨率和脉冲位移进行检查,校正脉冲位移的微小波动(2~5)。光谱仪的每个分光晶体通常设置不同的探测器电压,在进行脉冲位移测试和脉冲位移校正时,宜检查所有探测器电压。探测器分辨率或脉冲位移位置出现显著变化时,可能是由窗膜失效或气体污染(泄露)引起的,宜查明原因。 5.3.3硬件和软件备份
每两周宜对X射线荧光光谱仪数据文件、校准曲线和设置参数备份,此备份宜存储在远程计算机
或共享数据存储区域。X射线荧光光谱仪软件可存储在实验室的安全区域。
建议将X射线荧光光谱仪安装软件和运行数据(校准曲线和仪器参数设置数据)保存到多台计算机上(首选笔记本电脑),这些计算机具有与X射线荧光光谱仪连接和通信所需的必要硬件(串行端口),可作为硬件和软件的备份。 5.3.4仪器监控样
补偿X射线管输出强度的漂移后,所有元素检测结果是与该元素监控样片检测结果参比的相对结
4 GB/Z42520—2023
果。尽管不同的监控样片可用于不同的成分分析,但方便起见,推荐使用一个包含所有分析成分的监控样片,监控样片宜长期稳定。此外,监控样片中的待测成分含量宜足够高,以确保得测物每条分析谱线的强度远高于背景强度,并满足合理计数时间内分析精密度要求。市场上已有用于铁矿石分析的监控样片出售。
监控样片最基本的要求是长期稳定,其形状宜为扁平,以确保再现性。监控样片用于检测的表面宜抛光,便于清洁。监控样片宜按照制造商的规定清洁或每两个月用乙醇或丙酮擦拭一次。实验室内部自行制备的硼酸盐监控样片无法保证稳定性,保存时间越长,稳定性越差,不推荐使用。
监控样中各种元素的累计计数宜高于铁矿石中对应待测元素的累积计数,以使得按监控样中相应元素的计数计算仪器的精密度具有代表性。对于铁元素等主量元素,监控样计数率可能低于铁矿石样品中的计数率,但宜确保监控样的计数率足够高,确保在较短的计数时间内,计数误差足够小。在常规分析期间以及常规分析开始之前每4h~6h进行一次监控样分析。
在校准时,可按公式(1)计算:
TM =2× XRSXt
.(1)
RM
式中: TM--每个元素的计数时间,单位为秒(s); RS- -测定10s的合成校准标准样品中待测元素的强度,单位为计数每秒(c/s),见ISO9516-1。
对于铁元素,强度宜使用100%Fe2O:校准标准样品获得;
t 每个待测元素所需的计数时间,单位为秒(s),见ISO9516-1:2003中7.2.6; RM一监控样中每个分析元素的强度,测量10s,单位为计数每秒(c/s)。 当改变X射线荧光光谱仪功率设置值超过1kW时,X射线光管会不稳定,根据X射线荧光光谱仪
类型和X射线光管的设计构造,不稳定时间可能会持续30min~60min。因此测量之前,X射线荧光光谱仪宜通电适当预热,使其稳定。
如果X射线荧光光谱仪的待机功率与正常工作功率的差额在0.5kW以内,则无需在样品分析前进行监控样检测。监控合格控制图宜按7.3的规定绘制在质量控制图上。 5.3.5 校准验证
如按照ISO9516-1进行校准,宜使用适当的标准样品对方法进行验证(正确度测试与方法精密度符合测试要求)。用于校准验证的有证标准样品和其他标准样品中待测元素浓度和基体的选择,宜符合 ISO16042的要求。
除了便用标准样品、二氧化硅、氧化铁进行校准验证外,纯物质校准物质、二元混合校准物质以及合
成校准物质均可作为未知样,进行校准验证。由于校准值和理论值计算方法不同,通过回归得到的含量结果同理论计算值之间可能存在微小偏差,该偏差不宜超过10%分析样本计数统计误差(检测精密度)的1.5倍。
6熔融制片
6.1通则
宜确保所有样品,包括校准标样、质控样品、常规分析样品的制备过程一致。样品制备宜由合格操作者按照IS09516-1:2003中7.1.2~7.1.7的规定执行。为确保检测质量不会因人而异,所有熔片宜溯源到其制备者。
5 GB/Z42520—2023
6.2熔片储存
熔片不宜裸露保存。用于分析检测以及长期保存的熔片宜标记清楚,宜放置在干净、可重复密封的 PVC样品袋中。如果制备完毕的熔片在30min内进行分析,宜将埚/铸型模中冷却后的熔片直接转移到X射线荧光光谱仪内干净的样品杯中。 6.3熔片制备精密度
涉及X射线荧光光谱仪熔片制备的所有人员/设备宜进行熔片制备精密度测试。初学者开始制备熔片时,宜由经验丰富的操作者指导,每周宜对初学者制备的熔片宜进行精密度测试,直至精密度测试持续符合实验室要求(通常,连续制备三个熔片的精密度符合要求即可)。然后,将初学者熔片精密度测试频率宜从每周一次调整为每月一次,熔片制备精密度测试程序见附录C,精密度计算方法宜按照 GB/Z42358一2023、GB/T6379.1和GB/T6379.2规定进行。采用自动制样设备(称重设备和熔样设备)时,所有参与制样的设备宜进行熔片制备精密度测试。
通常情况下,读数误差不宜超过计数统计误差,而熔片制备误差超过读数误差的幅度宜控制在理论计数误差的1.5倍以内。如果仪器读数误差(测量误差)超过了计数统计误差,表明仪器精密度不合格(探测器、X射线管、准直器不稳定或样品装载误差造成)或者仪器没有充分预热。如果连续测定(仪器充分预热后)仍然不能满足仪器精密度要求,宜咨询仪器生产商,查明原因并予以纠正。
如果熔片制备误差(精密度)超过读数误差的1.5倍,则宜破碎熔片,并用同样的熔样器皿(/铸型模)重新熔片。如果熔片重熔后分析误差趋势与之前一致,其原因可能是熔剂、氧化剂没有完全十燥,或样品没有充分熔融,也可能是天平故障、称量技能不足、熔片不平整或试剂在转移过程中损失。
如果熔片重熔后分析误差(精密度)得以改善(X射线荧光光谱仪读数误差不变),表明之前的熔片制备过程中熔融不均匀或熔片制备不恰当(熔片开裂、熔片中不溶物结晶)。当发生这种情形时,宜检查熔融设备的运行状况,确保每次熔片时熔融炉内温度、熔融搅拌速度、熔片冷却等操作条件一致。当熔片制备精密度显著下降时,检查和测试称重设备、熔融设备(含埚/铸型模)(见附录J),如果正常,调整熔融参数(搅拌时间、速度等),宜以新称量样品重新熔片测试熔片制备精密度。如果使用手动熔样设备,熔片制备精密度受浇注时间以及冷却速度影响。
熔片制备精密度结果宜制表保存(含制备者姓名、时间、设备、改善熔片制备精密度的纠正措施及结果)。
6.4熔片变形(翘曲率和平整度)
由于样品产生的X射线荧光强度取决于样品相对于探测器和X射线激发源的几何形状,熔片翘曲率和平整度瑕疵(熔片变形)会直接影响检测准确性。熔片测量准确性(以含量计算)和熔片变形之间的关系对于固定的仪器参数以及相同的熔片制备工艺(稀释比、熔片尺寸)是不变的,因此当熔片制备工艺(稀释比、熔片尺寸)发生改变时,宜重新确定熔片测量准确性(以含量计算)和熔片变形之间的关系(见附录D),附录E给出了高度可调节样品杯的制备方法。确定了熔片测量准确度(以含量计算)和熔片变形之间的关系之后,对熔片变形(铸型模瑕疵)进行分析(见附录F描述的仪器以及附录G给出的程序),如发现问题及时纠正。熔片器血、专用塑型工具宜从正规渠道购买。
每周或每月,或当熔片平整度为可疑分析误差源时,以及铸型模宜重新塑型。
7质量控制
7.1质控样的选择以及制备频率
所有涉及熔片制备的人员每次开始换班时,宜至少制备一份质控平行样(由标准样品或者有证标准
6
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