ICS 19 N 06
JB
中华人民共和国机械行业标准
JB/T6175—2020 代替JB/T6175—1992
电子元器件引线成型工艺规范
The lead forming process specification for the electronic components
2020-12-09发布
2021-07-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布 JB/T6175—2020
目 次
前言 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义 4目的.. 5环境条件及元器件引线成型前期准备
III
5.1环境条件， 5.2元器件引线成型前期准备 6成型技术参数要求，
6.1 元器件的引线分类 6.2 引线折弯类型. 6.3 引线折弯的参数 6.4元器件引线材质及反复折弯. 7元器件引线成型要求. 7.1 轴向元器件引线的成型.. 7.2 径向元器件引线的成型 7.3功率半导体元器件引线的成型 8引线成型的操作 8.1 手工折弯， 8.2 使用卡具折弯 8.3注意事项 9元器件成型后的检验. 9.1 检验规则 9.2 引线外观检验 9.3 几何尺寸检验附录A（资料性附录） 元器件引线成型可选成型机类型
1
11 12 14 15 .15 15 15 16
图1变向折弯引线示意图图2打Z成型引线示意图，图3打K成型引线示意图图4本体封装保护距离示意图. 图5球状连接部分封装保护距离示意图图6引线焊接部分封装保护距离示意图.. 图7 卧装成型的两个装配孔的中间位置示意图，图8 卧装贴板引线成型示意图. 图9 卧装拍高引线成型示意图. 图10 本体引线不折弯成型示意图图11 本体引线打Z成型示意图
1 JB/T6175—2020
图12本体引线打K成型示意图图13 立装元器件引线打K成型示意图图14 卧装元器件引线变向成型示意图，图15 功率半导体元器件台阶下引线折弯示意图图16 功率半导体元器件台阶上引线折弯示意图，图17 引线前向折弯示意图. 图18 引线后向折弯示意图，图19 手工折弯成型示意图. 图20 借助卡具90折弯引线步骤一示意图，图21 借助卡具90折弯引线步骤二示意图. 图22 折弯时第一状态图图23 折弯后第二状态图... 图24 借助卡具打Z成型引线步骤一示意图.. 图25 借助卡具打Z成型引线步骤二示意图..
8 8 L
10 10 .11 11 .12 12 ?12 13
·13 14 .14
表1打K成型优选值. 表2普通轴向、径向元器件和功率半导体元器件的封装保护距离D的最小值，表3元器件引线内侧的折弯半径优选值表4元器件引线折弯角度优选值表5元器件引线偏心距优选值. 表6元器件成型后的检验项目和检验要求表A.1元器件引线成型可选成型机类型.
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T
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II JB/T6175—2020
前言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准代替JB/T6175一1992《仪用电子器件引线成型工艺规范》，与JB/T6175—1992相比主要技
术变化如下：
将标准名称修改为《电子元器件引线成型工艺规范》；修订拓宽了适用范围：
-
一修订了术语和定义：一增加了元器件引线成型目的；一增加了元器件引线成型前期准备：对元器件引线成型工具的要求进行了补充；一对元器件引线成型的技术参数要求进行了详细的规定；一对元器件引线成型的要求进行了详细的规定；一对元器件引线成型的操作进行了详细的规定；一对元器件引线成型后的检验进行了规定：
-增加了附录A“元器件引线成型可选成型机类型” 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由机械工业仪器仪表元器件标准化技术委员会（CMIF/TC17）归口。 本标准起草单位：西安中科麦特电子技术设备有限公司、中国科学院西安光学精密机械研究所、西
安艾力特电子实业有限公司、沈阳仪表科学研究院有限公司、西安奥赛福科技有限公司、陕西子竹实业股份有限公司、国家仪器仪表元器件质量监督检验中心。
本标准主要起草人：曹捷、张国琦、杨银娟、赵应应、徐秋玲、张阳、任小勇、赵辰、于振毅。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为：
JB/T6175—1992。
III JB/T6175—2020
电子元器件引线成型工艺规范
1范围
本标准规定了电子元器件（不包括集成电路的电子元器件，以下简称元器件）引线成型工艺的术语和定义、目的、环境条件及元器件引线成型前期准备、成型技术参数要求、元器件引线成型要求、引线成型的操作、元器件成型后的检验。
本标准适用于元器件的引线成型。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB50169一2016电气装置安装工程接地装置施工及验收规范
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
元器件引线 component/deviceleads 从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接的单根金属线、绞合金属线或成型导线。
3.2
引线折弯bending 通过人为在元器件引线上施加外力，使之产生的永久形变。 注：引线折弯目的是使元器件便于在印制电路板上安装固定或消除应力。
3.3
封装保护距离 packageprotectiondistance 从元器件的本体、球状连接部分或引线焊接部分到元器件引线折弯处的距离。 注：封装保护距离至少相当于一个圆形引线直径（或扁平引线厚度）或0.8mm中的较大者。
3.4
变向折弯deflectionbending 引线的伸展方向改变，通常是90°。
3.5
无变向折弯 non-coneertingbending 引线的伸展方向没有发生改变。
3.6
离板间距 liftupspace 安装于印制电路板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。
I JB/T61752020
4目的
规范元器件引线的成型工艺设计及成型加工工艺，规定元器件成型的相关参数，保障元器件的性能，进一步提高作业生产率、良品率，降低因成型而产生的损耗，降低产品成本，以及提高产品可靠性，提高元器件生产的通用性。
5环境条件及元器件引线成型前期准备
5.1环境条件
环境条件如下： —环境温度：18℃～30℃； —相对湿度：小于85% 一工作台台面所接收到的光照度不低于10001x：一工作场地应清洁、整齐，应按照GB50169一2016的规定，可靠地防静电和接地，
5.2元器件引线成型前期准备 5.2.1专业成型设备要求
成型工具（变形器、变形钳、架高钳、自动成型设备等）应有检定合格证明，性能稳定可靠，便于操作与维修。
成型工具、成型模具、测量仪器和基准应进行编号，并定期校准，使其具有可追溯性，成型工具和成型模具在使用前，应清除污垢、油脂及其他多余物，在使用期间应保持清洁。 应定期检查、维护自动成型设备夹具端口磨损情况，保证其不影响元器件的成型与切脚质量。
5.2.2成型元器件要求
成型前的元器件应满足有关规定或具有产品合格证并进行复测，合格者方可进入本工序。 使用自动成型设备时，元器件引线的焊接性应达到规定要求，一般不进行糖锡处理。 成型MOS器件时，操作人员应在防静电的条件下操作。
6成型技术参数要求
6.1元器件的引线分类
元器件的引线按照截面形状划分，通常有圆形引线和扁平引线两种。阻容元器件一般为圆形引线而半导体元器件一般为扁平引线。 6.2引线折弯类型 6.2.1变向折弯
变向折弯的引线如图1所示，其中特征参数包括折弯内径R和折弯角度α。
2 JB/T6175—2020
图1 变向折弯引线示意图
6.2.2无变向折弯 6.2.2.1打Z成型
图2给出了无变向折弯的引线，其特征参数包括折弯内径R、折弯角度α和偏心距e。此种引线折弯类型在本标准中称为打Z成型，它有2个折弯内径R及折弯角度α。
图2打Z成型引线示意图
6.2.2.2打K成型
在图3中，给出了一种偏心距e=0的折弯方式，目的是保障引线插装到装配孔后，元器件与印制电路板面留有间隙以消除应力，或起支撑作用，或满足散热要求。这种引线折弯类型称为打K成型。 其中K值的大小与圆形引线直径D或扁平引线厚度T有关，表1中给出了常见的K值。引线打K时，通常要求凸起部分一般不应超出元器件丝印的位置框，同时应保障相邻元器件之间的引线间距满足电气间隙的要求。
图3打K成型引线示意图 JB/T6175—2020
表1打K成型优选值
单位为毫米
圆形引线直径D或扁平引线厚度T
K值（max）优选值
D (或T)<0.8 0.8≤D（或T)<1.2 D (或T)≥1.2
3.0 4.0
6.3引线折弯的参数 6.3.1封装保护距离d
安装在装配孔中的组件，从元器件的本体、球状连接部分或引线焊接部分到元器件引线折弯处的距离d至少大于1mm（可依元器件各项要求适当调整）。封装保护距离范围内的引线的延伸方向禁止被改变。
注：元器件“本体、球状连接部分或引线焊接部分”参考元器件供应商提供的几何尺寸的最大外形，包括涂层在内。 图4～图6给出了3种典型元器件的封装保护距离d的具体测量方式。
图4 本体封装保护距离示意图
图5球状连接部分封装保护距离示意图
图6引线焊接部分封装保护距离示意图